一种衬底支持装置包含承载单元以及至少一个衬底支持单元。衬底支持单元可移动地连接于承载单元,并具有至少两个第一延伸元件以支持衬底。这些第一延伸元件朝第一方向延伸且两者之间具有间距。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种支持装置,特别涉及一种衬底支持装置及机台装置。
技术介绍
在半导体工艺或衬底加工工艺中,常需要使用衬底支持单元来支持和/或传输衬底,以使衬底能合适于进行所需工艺或到达所需的地点进行所需工艺。而在衬底支持装置支持衬底的过程中,衬底难免会受到重力的影响而产生弯曲(bending),因此衬底支持装置所提供给衬底的支持效果相当程度地影响工艺的质量以及产品的良率。请参照图1,其为一种公知机台装置4的示意图,公知机台装置4包含有平台承载单元41及衬底支持单元42,而平台承载单元41可供衬底S平贴置放于其上,且衬底S面积略大于平台承载单元41,而衬底支持单元41由下而上承托住衬底S外周侧,以达到抓取及传输的目的。因衬底S平贴置放于平台承载单元41上,导致衬底支持单元42在抓取衬底S时,会受限于平台承载单元41,而仅能针对衬底S外露于平台承载单元41的部分进行承托,另外,再加上现在的平面电子装置,例如显示装置、触控装置等等,都要求轻薄化,以致于电子装置内所使用的衬底也需要相当的薄形化,而衬底的弯曲量会随着薄型化的设计而变大,因此,公知衬底支持单元无法对薄化衬底的弯曲量提供合适的支持效果,以致影响工艺的进行以及产品的良率。因此,如何提供一种衬底支持装置,能高效率地应用于这些薄化衬底而能提供合适的支持效果以应对薄化衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率,实为当前重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述课题,本专利技术的目的在于提供一种衬底支持装置,其具有创新的结构设计而能高效率地应用于这些薄化衬底并提供合适的支持效果以应对薄化衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率。另外,本专利技术也提供一种机台装置,其具有上述的衬底支持装置。为达上述目的,本专利技术的一种衬底支持装置包含承载单元以及至少一个衬底支持单元。衬底支持单元可移动地连接于承载单元,并具有至少两个第一延伸元件以支持衬底。这些第一延伸元件朝第一方向延伸且两者之间具有间距。在一个实施例中,承载单元还包含有承载臂及移动件,移动件设于承载臂内。同时,衬底支持单元包含有连接于这些第一延伸元件之间的连接件,而移动件与该连接件相连接。在一个实施例中,这些第一延伸元件连接于连接件的两端,并分别延伸设置于承载臂的两侧。在一个实施例中,衬底支持装置包含有两个衬底支持单元,而这些衬底支持单元分别设置于承载单元上,并可朝彼此作相对移动,其中,这些衬底支持单元之间还限定有支持区,这些第一延伸元件分别朝该支持区延伸设置。在一个实施例中,衬底支持装置包含有两个侧向支持单元,且这些侧向支持单元设在支持区的两侧,且与这些衬底支持单元不同侧,这些衬底支持单元与这些侧向支持单元同时支持衬底。为达上述目的,本专利技术的一种机台装置包含有衬底支持装置及平台承载单元,并可在衬底支持装置与平台承载单元之间移动或承载衬底,其主要特征在于:衬底支持装置使用如上所述的任一衬底支持装置,并且平台承载单元具有对应第一延伸元件数量的凹部,第一延伸元件可对应容置凹部内。承上所述,本专利技术的一种衬底支持装置的衬底支持单元还设置至少两个第一延伸元件以支持衬底,并且这些第一延伸元件朝第一方向延伸且两者之间具有一间距。当衬底由衬底支持装置所支持时,朝第一方向延伸的两个第一延伸元件能扩大支持范围,进而提供充足的支持效果以应对薄化衬底的弯曲量,进而提升工艺质量及产品良率。附图说明图1为一种公知机台装置4的示意图。图2为本专利技术一个实施例的衬底支持装置的局部的示意图。图3为本专利技术一个实施例的衬底支持装置的另一示意图。图4A及图4B为本专利技术一个实施例的衬底支持装置的另外的示意图。图4C及图4D分别为图4A及图4B的衬底支持装置的侧向支持单元的侧
视示意图。图5为本专利技术一个实施例的机台装置的俯视示意图。具体实施方式以下将参照相关附图,说明依据本专利技术优选实施例的一种衬底支持装置及机台装置,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。图2为本专利技术一个实施例的衬底支持装置1的局部的示意图。如图2所示,衬底支持装置1包含承载单元11、至少一个衬底支持单元12。本实施例的衬底支持装置1可应用于支持和/或传输衬底,衬底例如为玻璃衬底,并可例如应用于半导体工艺或其它衬底加工工艺,在此并不限制。承载单元11用以支持衬底支持单元12。本实施例不限制承载单元11的形状及材质。在本实施例中,承载单元11还包含有承载臂111及移动件112,移动件112设于承载臂111内。移动件112例如为直线驱动元件并可例如包含汽缸(cylinder),其与衬底支持单元12连接并驱动衬底支持单元12进行直线运动。衬底支持单元12可移动地连接于承载单元11,并具有至少两个第一延伸元件121以支持衬底(图未绘示),这些第一延伸元件121朝第一方向D1延伸且两者之间具有一间距。另外,在本实施例中,衬底支持单元12包含有连接于第一延伸元件121之间的连接件122,且移动件112与连接件122相连接。在此,连接件122呈ㄇ字型并且承载臂111通过连接件122的凹槽,如此,经由此特殊结构设计可使得整个衬底支持单元12所占体积减少。当然,上述ㄇ字型结构仅为举例说明,本专利技术并非以此为限。此外,本实施例的第一延伸元件121连接于连接件122的两端,并分别延伸设置于承载臂111的两侧。图3为本专利技术一个实施例的衬底支持装置1的另一示意图,其中,衬底支持装置1包含两个衬底支持单元12,分别设置于承载臂111的两端并用以支持衬底S。并且,这些衬底支持单元12分别设置于承载单元11上,并可朝彼此作相对移动,在此通过上述的移动件112而作相对移动。在本实施例中,可通过改变这些第一延伸元件121的长度,因而能对衬底S提供更充足的支撑力量与面积,使得衬底S的下垂量减少,在此衬底的最大下垂量以25mm为例,因而有助于工艺质量与产品良率。图4A及图4B为本专利技术一个实施例的衬底支持装置1的另外的示意图,
其中,衬底支持装置1除了包含两衬底支持单元12之外,还包含至少两个侧向支持单元13,其分别由图4C及图4D所示,并且图4A与图4B显示衬底支持装置1的两种不同动作状态,其中,图4A为衬底支持装置1处于非抓取衬底的状态,而图4B则为衬底支持装置1处于抓取衬底S的状态。在本实施例中,这些衬底支持单元12之间还限定有支持区SA(如图4B所示),两个衬底支持单元12的这些第一延伸元件121分别朝支持区SA延伸设置。需注意的是,图中所示的支持区SA的大小并非用以限制本专利技术,在此重点为支持区SA的所在位置。此外,这些侧向支持单元13设在支持区SA的两侧,且与这些衬底支持单元12不同侧。这些衬底支持单元12与这些侧向支持单元13同时支持衬底S。图4C为图4A的衬底支持装置1的侧向支持单元13的侧视示意图,图4D为图4B的衬底支持装置1的侧向支持单元13的侧视示意图,在此,当欲抓取该衬底S时,侧向支持单元13会向下翻转,并使侧向支持单元13的表面131位于衬底S下方。经由侧向支持单元13所提供的侧向支持力而能对衬底S提供更充足的支撑力量与面积,使得衬底S的下垂量进一步地减少。图5为本专利技术一个实施例的机台装置3的俯视示意图,其中,机台装置3包含如上所述的衬底支持装置1及平台承载单元2。并且,该机台装置3可本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种衬底支持装置,包含:承载单元;以及至少一个衬底支持单元,其可移动地连接于该承载单元,并具有至少两个第一延伸元件以支持衬底,所述第一延伸元件朝第一方向延伸且两者之间具有间距。
【技术特征摘要】
1.一种衬底支持装置,包含:承载单元;以及至少一个衬底支持单元,其可移动地连接于该承载单元,并具有至少两个第一延伸元件以支持衬底,所述第一延伸元件朝第一方向延伸且两者之间具有间距。2.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中该承载单元还包含有承载臂及移动件,该移动件设于该承载臂内,同时,该衬底支持单元包含有连接于所述第一延伸元件之间的连接件,而该移动件与该连接件相连接。3.根据权利要求2所述的衬底支持装置,其中所述第一延伸元件连接于该连接件的两端,并分别延伸设置于该承载臂的两侧。4.根据权利要求1所述的衬底支持装置,其中该衬底支持装置包含有两个衬底支持单元,而所述衬底支持单元分别设置于该承载单元上,并可朝彼此作相对移动,其中,所述衬底支持单元之间还限定有支持区,所述第一延伸元件分别朝该支持区延伸设置。5.根据权利要求2所述的衬底支持装置,其中该衬底支持装置包含有两个衬底支持单元,而所述衬底支持...
【专利技术属性】
技术研发人员:李自强,
申请(专利权)人:南京瀚宇彩欣科技有限责任公司,瀚宇彩晶股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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