一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器制造技术

技术编号:13860176 阅读:190 留言:0更新日期:2016-10-19 03:29
本实用新型专利技术公开了一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,包括腔体,所述腔体内形成八个彼此独立的谐振腔,所述谐振腔内设置有谐振杆,所述谐振腔由一PCB间隔,形成位于腔体下部的同轴谐振单元以及位于腔体上部的微带谐振单元;所述腔体的一端设置有两路输入端,另外一侧设置有输出端,所述输入端的信号经微带谐振单元耦合后形成一路信号从输出端输出,所述腔体上设置有盖板。本实用新型专利技术的有益效果在于,相比纯粹的同轴腔体结构,在满足大功率,低互调,低损耗,高抑制度的条件下更加小型化,实用化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型合路器,尤指一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,属于微波射频通讯
的范畴。
技术介绍
我国移动通信网络已经进入4G时代,现有移动通信已经历2G,3G时代,目前正在建设4G网络,对于4G网路的建设,无论是室内信号覆盖,还是室外天馈覆盖,到处都有合路器的身影。使用新技术开发设计的合路器,其性能和结构都较以往常规合路器有很大的提高,且尺寸更小,结构和性能更稳定,越来越受到客户的青睐,市场潜力很大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,其结构上采用微带谐振结构加同轴腔体谐振结构的组合模式设计,实现产品的小型化。为了实现上述专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,包括腔体,所述腔体内形成八个彼此独立的谐振腔,所述谐振腔内设置有谐振杆,所述谐振腔由一PCB间隔,形成位于腔体下部的同轴谐振单元以及位于腔体上部的微带谐振单元;所述腔体的一端设置有两路输入端,另外一侧设置有输出端,所述输入端的信号经微带谐振单元耦合后形成一路信号从输出端输出,所述腔体上设置有盖板。作为优选方案,所述输入端输入的信号频率分别为800M和900M。作为优选方案,所述谐振杆的顶部的直径大于谐振杆其他部分的直径。作为优选方案,所述盖板上设置有与谐振杆相对应的通孔,所述通孔处设置有微调装置对谐振杆进行调节。作为优选方案,所述微调装置为M4螺杆螺母。本技术的有益效果在于,采用微带带阻加带通小型化结构设计,在传统同轴腔体结构上引入微带谐振腔,相比纯粹的同轴腔体结构,在满足大功率,低互调,低损耗,高抑制度的条件下更加小型化,实用化;采用椭圆函数等效模拟带组滤波器,带外更陡峭,比同轴腔体交叉耦合滤波器带外抑制度更明显。当今移动通信设备提倡的小型化,经济化,兼容化的前提下,该款新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器有很大的市场前景。附图说明图1为本技术的俯视图。图2是本技术的主视图。图3是图2的A-A剖面图。图4为本技术合路器800M通路剖视图。图5为本技术内部结构爆炸图。其中,1是 800M输入端;2是900M输入端;3是合路输出端;4是腔体;5是盖板;6是微调装置螺母;7是微调装置螺杆;8是800M通路谐振杆;9是900M通路谐振杆;10微带板。具体实施方式下面结合附图对本实用新作进一步的详细说明。如图1、图2、图3、图4、图5所示,一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,包括腔体4,所述腔体4内形成八个彼此独立的谐振腔,所述谐振腔内设置有谐振杆,所述谐振腔由一PCB间隔,形成位于腔体下部的同轴谐振单元以及位于腔体上部的微带谐振单元;所述腔体的一端设置有两路输入端,另外一侧设置有输出端,所述输入端的信号经微带谐振单元耦合后形成一路信号从输出端输出,所述腔体上设置有盖板。所述输入端输入的信号频率分别为800M和900M。所述谐振杆的顶部的直径大于谐振杆其他部分的直径。所述盖板上设置有与谐振杆相对应的通孔,所述通孔处设置有微调装置对谐振杆进行调节。作数微调装置为M4螺杆螺母。本技术包括两路信号通路,分别为800M信号通路和900M信号通路。其中,800M通路,工作频段为790-862MHz,附图2所示,腔体上面用微带电路板,腔体下面采用4个单独的同轴谐振腔,腔体顶部加微调装置,采用此结构设计,通带损耗小于1dB,对900M通路880-960MHz的带外抑制达到50 dB以下,产品性能可观,相比纯腔体结构的指标,在体积缩小的前提下性能更优。900M通路,工作频段为880-960MHz,结构与上述800M通路相同。通带损耗小于1dB,对800M通路790-862MHz的带外抑制达到50 dB以下。由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:采用微带带阻加带通小型化结构设计,在传统同轴腔体结构上引入微带谐振腔,相比纯粹的同轴腔体结构,在满足大功率,低互调,低损耗,高抑制度的条件下更加小型化,实用化;采用椭圆函数等效模拟带组滤波器,带外更陡峭,比同轴腔体交叉耦合滤波器带外抑制度更明显。当今移动通信设备提倡的小型化,经济化,兼容化的前提下,该款新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器有很大的市场前景。以上仅是本技术的具体应用范例,对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,包括腔体,其特征在于,所述腔体内形成八个彼此独立的谐振腔,所述谐振腔内设置有谐振杆,所述谐振腔由一PCB间隔,形成位于腔体下部的同轴谐振单元以及位于腔体上部的微带谐振单元;所述腔体的一端设置有两路输入端,另外一侧设置有输出端,所述输入端的信号经微带谐振单元耦合后形成一路信号从输出端输出,所述腔体上设置有盖板。

【技术特征摘要】
1.一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,包括腔体,其特征在于,所述腔体内形成八个彼此独立的谐振腔,所述谐振腔内设置有谐振杆,所述谐振腔由一PCB间隔,形成位于腔体下部的同轴谐振单元以及位于腔体上部的微带谐振单元;所述腔体的一端设置有两路输入端,另外一侧设置有输出端,所述输入端的信号经微带谐振单元耦合后形成一路信号从输出端输出,所述腔体上设置有盖板。2.根据权利要求1所述一种新型微带带阻加带通小型化结构的低互调合路器,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李灵松芮道云杜文鑫唐岱胡浩
申请(专利权)人:南京华脉科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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