一种硅晶片的清洗工件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅晶片的清洗工件，属于硅晶片工装领域，包括工件底座，所述工件底座上设有滑槽，所述滑槽上设有滑块，所述滑块顶部连接旋转电机，所述旋转电机顶部连接减速器，所述减速器顶部连接硅第一支撑杆，所述第一支撑杆从上到下依次设有储水槽与转速传感器，所述储水槽底端设有出水口，所述第一支撑杆顶端连接硅晶片框，所述工件底座一侧连接第二支撑杆，所述第二支撑杆一侧设有冲洗喷头，本实用新型专利技术专利结构简单，通过设置旋转电机，使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转，又可控制转速，从而使清洗更加彻底，节约了冲洗过程中的用水，同时设置了滑槽，使硅晶片框可以在工件底座上水平移动，方便了硅晶片的安装，又使清洗工作更加省力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅晶片的清洗工件，属于硅晶片工装领域。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75％的单晶硅晶圆片都是通过提拉法方法生长的。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是 日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种硅晶片的清洗工件，结构简单，通过设置旋转电机，使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转，又可控制转速，从而使清洗更加彻底，节约了冲洗过程中的用水，同时设置了滑槽，使硅晶片框可以在工件底座上水平移动，方便了硅晶片的安装，又使清洗工作更加省力。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：包括工件底座，所述工件底座上设有滑槽，所述滑槽上设有滑块，所述滑块顶部连接旋转电机，所述旋转电机顶部连接减速器，所述减速器顶部连接硅第一支撑杆，所述第一支撑杆从上到下依次设有储水槽与转速传感器，所述储水槽底端设有出水口，所述第一支撑杆顶端连接硅晶片框，所述工件底座一侧连接第二支撑杆，所述第二支撑杆一侧设有冲洗喷头。进一步而言，所述硅晶片框为矩形内空结构。进一步而言，所述转速传感器与旋转电机电性连接。进一步而言，所述硅晶片框与第一支撑杆均为防水材质。进一步而言，所述滑槽内腔为中空结构，所述滑块横切面为凸字型结构。本技术有益效果：结构简单，通过设置旋转电机，使硅晶片在冲洗过程中可以自由旋转，又可控制转速，从而使清洗更加彻底， 节约了冲洗过程中的用水，同时设置了滑槽，使硅晶片框可以在工件底座上水平移动，方便了硅晶片的安装，又使清洗工作更加省力。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种硅晶片的清洗工件结构图。图2是本技术一种硅晶片的工件底座侧视图。图3是本技术一种硅晶片的工件底座俯视图。图中标号：1、工件底座；2、滑槽；3、滑块；4、旋转电机；5、减速器；6、第一支撑杆；7、转速传感器；8、储水槽；9、出水口；10、硅晶片框；11、第二支撑杆；12、冲洗喷头。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明与解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-3所示，包括工件底座，包括工件底座1，所述工件底座1上设有滑槽2，所述滑槽2上设有滑块3，滑块可以水平移动，所述滑块3顶部连接旋转电机4，所述旋转电机4顶部连接减速器5，所述减速器5顶部连接第一支撑杆6，所述第一支撑杆6从上到下依次设有储水槽8与转速传感器7，可通过转速传感器控制旋转电机的转速，所述储水槽8底端设有出水口9，用来排出储存的冲洗水，所 述第一支撑杆6顶端连接硅晶片框10，可以夹住硅晶片，所述工件底座1一侧连接第二支撑杆11，所述第二支撑杆11一侧设有冲洗喷头12，用来冲洗硅晶片。更具体而言，所述硅晶片框10为矩形内空结构，可固定夹住硅晶片。更具体而言，所述转速传感器7与旋转电机4电性连接，通过转速传感器7可控制旋转电机4的转速。更具体而言，所述硅晶片框10与第一支撑杆6均为防水材质，防止被水侵蚀。更具体而言，所述滑槽2内腔为中空结构，所述滑块3横切面为凸字型结构，滑块3可沿滑槽2水平滑动。本技术有益效果：结构简单，通过设置土壤表层湿度传感器与土壤深层湿度传感器，并通过控制器控制灌溉水阀与滴水阀，可以有效地检测土壤表层与深层的湿度，从而通过开关灌溉水阀与滴水阀，达到控制土壤湿度的目的，有效的调节大白菜的生长环境。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更与修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅晶片的清洗工件，包括工件底座(1)，所述工件底座(1)上设有滑槽(2)，所述滑槽(2)上设有滑块(3)，所述滑块(3)顶部连接旋转电机(4)，所述旋转电机(4)顶部连接减速器(5)，所述减速器(5)顶部连接第一支撑杆(6)，所述第一支撑杆(6)从上到下依次设有储水槽(8)与转速传感器(7)，所述储水槽(8)底端设有出水口(9)，所述第一支撑杆(6)顶端连接硅晶片框(10)，所述工件底座(1)一侧连接第二支撑杆(11)，所述第二支撑杆(11)一侧设有冲洗喷头(12)。

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片的清洗工件，包括工件底座(1)，所述工件底座(1)上设有滑槽(2)，所述滑槽(2)上设有滑块(3)，所述滑块(3)顶部连接旋转电机(4)，所述旋转电机(4)顶部连接减速器(5)，所述减速器(5)顶部连接第一支撑杆(6)，所述第一支撑杆(6)从上到下依次设有储水槽(8)与转速传感器(7)，所述储水槽(8)底端设有出水口(9)，所述第一支撑杆(6)顶端连接硅晶片框(10)，所述工件底座(1)一侧连接第二支撑杆(11)，所述第二支撑杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：白青松，张力峰，田利中，邹文龙，梁会宁，
申请(专利权)人：苏州晶樱光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32