【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB领域，尤其是一种高功率高导热的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB。电子设备采用电路板后，由于同类电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题在于提供一种高功率高导热的电路板。本技术为解决上述技术问题采用的技术方案为：一种高功率高导热的电路板，包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，所述基板与导热板之间设置有胶片；所述基板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设有连接件；所述连接件包括有直杆，所述直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；所述第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。进一步地，所述导热板材质为铝制材料。进一步地，所述胶片材质为高导热系数材料。进一步地，所述基板的铜箔厚度大于70um。进一步地，所述吸盘包括吸盘本体与吸盘箍，所述吸盘本体上开设有开口，所述开口设置有口盖。本技术的有益效果为：1.通过设置的铝制导热板，可以达到非常好的散热效果；第一基板的铜厚控制70UM以上，可以承受较大的功率，不会导致导线融断；通过高导热的胶片粘和，可以有效的将基板在工作中产生的热量传递到铝制导热板上及时的散发出去。...
【技术保护点】
一种高功率高导热的电路板，其特征在于：包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，所述基板与导热板之间设置有胶片；所述基板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设有连接件；所述连接件包括有直杆，所述直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；所述第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。
【技术特征摘要】
1.一种高功率高导热的电路板，其特征在于：包括有基板以及设置于基板板面上的导热板，所述基板与导热板之间设置有胶片；所述基板包括第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设有连接件；所述连接件包括有直杆，所述直杆两端均设置有吸盘，直杆两端的吸盘分别吸附固定于第一基板与第二基板上；所述第一基板的通孔与第二基板的通孔通过铜线连接。2.根据权利要求1所述的高功率...
【专利技术属性】
技术研发人员：何国辉，张华弟，郭飞，颜渊博，郭世永，姚丽萍，
申请(专利权)人：广德新三联电子有限公司，杭州新三联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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