【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体技术,特别是涉及一种外延炉的盖片。
技术介绍
外延晶片通常是采用CVD(化学气相沉积)的方法来生长,具体是将衬底置于外延炉反应室中,将含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入反应室,借助空间气相化学反应在衬底表面上沉积固体薄膜。目前国际上的商业外延炉,如德国Aixtron公司的2400或2800系列碳化硅外延炉,其大盘中部与源气注入器(injector)对应,大盘上围绕中心设置若干用于放置晶片衬底的小盘,大盘带动小盘旋转,同时小盘自旋转,从而实现行星式结构,以得到较好的均匀性分布。实际生产中,会于大盘上相邻小盘的间隔区域中放置盖片来进行保护,盖片通常由与外延晶片相同的材料制成以保证工艺的稳定性和产品的质量。现有的盖片均为一片式结构,由大盘的旋转中心延伸至边缘,由于设备连续生产,盖片上会沉积大量附属产品,时间长了后发生变形翘曲,影响产品的性能和质量,需要进行整片更换,增加生产成本。
技术实现思路
本技术提供了一种外延炉的盖片,其克服了现有技术所存在的不足之处。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种外延炉的盖片,设置于外延炉大盘上相邻小盘基座之间的间隙区域,包括上盖片及下盖片,所述上盖片由所述大盘边缘延伸至与相邻两小盘基座的圆心连接线平齐,所述下盖片由所述圆心连接线延伸至所述大盘的中部,所述上盖片与下盖片相互配合并覆盖所述间隙区域。优选的,所述上盖片相对两侧形成与相邻两小盘基座配合的圆弧,上侧形成与所述大盘配合的圆弧。优选的,所述大盘中部设置有圆形底座,所述下盖片相对两侧形成与相邻两小盘基座配合的圆弧,下侧形成与圆形底座配合的圆弧。优选的,所述下 ...
【技术保护点】
一种外延炉的盖片,设置于外延炉大盘上相邻小盘基座之间的间隙区域,其特征在于:该盖片包括上盖片及下盖片,所述上盖片由所述大盘边缘延伸至与相邻两小盘基座的圆心连接线平齐,所述下盖片由所述圆心连接线延伸至所述大盘的中部,所述上盖片与下盖片相互配合并覆盖所述间隙区域。
【技术特征摘要】
1.一种外延炉的盖片,设置于外延炉大盘上相邻小盘基座之间的间隙区域,其特征在于:该盖片包括上盖片及下盖片,所述上盖片由所述大盘边缘延伸至与相邻两小盘基座的圆心连接线平齐,所述下盖片由所述圆心连接线延伸至所述大盘的中部,所述上盖片与下盖片相互配合并覆盖所述间隙区域。2.根据权利要求1所述的外延炉的盖片,其特征在于:所述上盖片相对两侧形成与相邻两小盘基座配合的圆弧,上侧形成与所述大盘配合的圆弧。3.根据权利要求1或2所述的外延炉的盖片,其特征在于:所述大盘中部设置有圆形底座,所述下盖片相对两侧形成与相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗金云,冯淦,赵建辉,
申请(专利权)人:瀚天天成电子科技厦门有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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