分层式多层软硬结合印制板制造技术

本实用新型专利技术公开一种分层式多层软硬结合印制板，包括两个结合板，两个结合板结构相同，且两者之间通过多个软线板连接，每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜，每个软线板的两端均向结合板内延伸形成第一延伸板和第二延伸板，且每个第一延伸板和第二延伸板均与结合板末端平齐，每相邻的两个第一延伸板和两个第二延伸板之间均通过半固化片压合粘接，每个结合板均包括多个覆铜板，多个覆铜板通过半固化片分别压合粘接在位于最外侧的第一延伸板和第二延伸板的上下两侧。本实用新型专利技术提供的一种分层式多层软硬结合印制板，具有耐弯折性强和弯折柔韧性强的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种分层式多层软硬结合印制板。
技术介绍
在PCB板制成工艺中，当软硬结合印制板存在多层软板结构时，在压合粘接环节，多层软板通常采用丙烯酸纯胶压合，使现有产品软硬结合部分的耐弯折性能差。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种耐弯性强的分层式多层软硬结合印制板。为了达到上述目的，本技术一种分层式多层软硬结合印制板，包括两个结合板，两个结合板结构相同，且两者之间通过多个软线板连接，每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜，每个软线板的两端均向结合板内延伸形成第一延伸板和第二延伸板，且每个第一延伸板和第二延伸板均与结合板末端平齐，每相邻的两个第一延伸板和第二延伸板之间均通过半固化片压合粘接，每个结合板均包括多个覆铜板，多个覆铜板通过半固化片分别压合粘接在位于最外侧的第一延伸板和第二延伸板的上下两侧。其中，所述每个结合板还包括用于保护覆铜板的硬板铜层和用于保护第一延伸板与第二延伸板的软板铜层，所述硬板铜层固定压合在每个覆铜板的上下两侧，所述软板铜层固定压合在位于上层的每个第一延伸板的上下两侧和第二延伸板的上下两侧，与位于下层的每个第一延伸板的上侧和第二延伸板的上侧。其中，该印制板的软线板的数量均为两个，该印制板的覆铜板的数量均为四个。其中，所述每个软线板的厚度均为130um，所述覆盖膜的厚度为25um，所述硬板铜层的厚度为17um，所述软板铜层的厚度为35um。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种分层式多层软硬结合印制板，软线板与覆铜板之间均通过半固化片粘结代替现有的纯胶层，因为该印制板中少了纯胶层，所以该印制板耐弯折性强、弯折柔韧性强，该印制板中信号屏蔽线均被覆盖膜保护，所以对信号防屏蔽效果更优。附图说明图1为本技术分层式多层软硬结合印制板的结构图。主要元件符号说明如下：1、结合板 2、软线板3、覆盖膜 4、第一延伸板5、第二延伸板 6、半固化片11、覆铜板 12、硬板铜层13、软板铜层。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。参阅图1，本技术分层式多层软硬结合印制板，包括两个结合板1，两个结合板1结构相同，且两者之间通过多个软线板2连接，每个软线板2的上下两侧均固定压合有覆盖膜3，每个软线板2的两端均向结合板1内延伸形成第一延伸板4和第二延伸板5，且每个第一延伸板4和第二延伸板均5与结合板1末端平齐，每相邻的两个第一延伸板4和第二延伸板5之间均通过半固化片压6合粘接，每个结合板1均包括多个覆铜板11，多个覆铜板11通过半固化片6分别压合粘接在位于最外侧的第一延伸板4和第二延伸板5的上下两侧。与现有技术相比，本技术提供的一种分层式多层软硬结合印制板，软线板2与覆铜板11之间均通过半固化片6粘结代替现有的纯胶层，因为该印制板中少了纯胶层，所以该印制板耐弯折性强、弯折柔韧性强，该印制板中信号屏蔽线（未示出）均被覆盖膜3保护，所以对信号防屏蔽效果更优。本实施例中，每个结合板1还包括用于保护覆铜板11的硬板铜层12和用于保护第一延伸板4与第二延伸板5的软板铜层13，硬板铜层12固定压合在每个覆铜板11的上下两侧，软板铜层13固定压合在位于上层的每个第一延伸板4的上下两侧和第二延伸板5的上下两侧，与位于下层的每个第一延伸板4的上侧和第二延伸板5的上侧。本实施例中，该印制板的软线板2的数量均为两个，该印制板的覆铜板11的数量均为四个。当然，本案中并不局限于软线板的数量均为两个，覆铜板的数量均为四个，也可以是其他数量，如果软线板或者覆铜板的数量发生改变，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。本实施例中，每个软线板2的厚度均为130um，覆盖膜3的厚度为25um，硬板铜层12的厚度为17um，软板铜层13的厚度为35um。当然，本案中并不局限于数值厚度，也可以是其他数值厚度，可根据客户需求改变，如果上述数值厚度发生改变，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分层式多层软硬结合印制板，其特征在于，包括两个结合板，所述两个结合板结构相同，且两者之间通过多个软线板连接，每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜，所述每个软线板的两端均向结合板内延伸形成第一延伸板和第二延伸板，且每个第一延伸板和第二延伸板均与结合板末端平齐，每相邻的两个第一延伸板和两个第二延伸板之间均通过半固化片压合粘接，每个结合板均包括多个覆铜板，所述多个覆铜板通过半固化片分别压合粘接在位于最外侧的第一延伸板和第二延伸板的上下两侧。

【技术特征摘要】
1.一种分层式多层软硬结合印制板，其特征在于，包括两个结合板，所述两个结合板结构相同，且两者之间通过多个软线板连接，每个软线板的上下两侧均固定压合有覆盖膜，所述每个软线板的两端均向结合板内延伸形成第一延伸板和第二延伸板，且每个第一延伸板和第二延伸板均与结合板末端平齐，每相邻的两个第一延伸板和两个第二延伸板之间均通过半固化片压合粘接，每个结合板均包括多个覆铜板，所述多个覆铜板通过半固化片分别压合粘接在位于最外侧的第一延伸板和第二延伸板的上下两侧。2.根据权利要求1所述的分层式多层软硬结合印制板，其特征在于，所述每个结合板还包括用于保护覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚国庆，宋杰，
申请(专利权)人：深圳市仁创艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44