一种柔性线路板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种柔性线路板及显示装置，该显示装置包含该柔性线路板。柔性线路板包括：柔性基材，柔性基材包括基底和设置于基底上的一层铜箔层；铜箔层包括：焊盘区、元件区、接地铜箔区及至少一个镂空区，焊盘区、元件区及接地铜箔区均设置铜箔，镂空区内未设置铜箔；焊盘区用于焊接电子器件；元件区用于设置电子组件；接地铜箔区，用于提供接地电位；接地铜箔区围绕焊盘区和元件区，且接地铜箔区与焊盘区和元件区电性绝缘设置；至少一个镂空区设置在焊盘区和元件区之间。本实用新型专利技术通过设置镂空区有效避免了柔性线路板焊锡过程中高温对元件区的损害，提升了柔性线路板的可靠性，同时提升了使用该柔性线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性线路板及使用此种柔性线路板的显示装置。
技术介绍
柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)具备可弯曲的特点，广泛应用在各类电子产品中，其中对柔性电路板的可靠性提出了较高的要求，现有技术中的柔性电路板，其焊盘区与元件区距离较近，在焊盘区进行焊锡作业时，会使焊盘区局部达到300℃到460℃的高温，热量会通过柔性线路板上的铜箔迅速传导至元件区，元件区局部受到高温影响很容易出现应力集中的现象导致元件区走线断裂，且高温会导致元件区的电子组件与柔性线路板的连接点熔化，使产品出现电气功能失效的情况，最终导致柔性线路板的可靠性低。
技术实现思路
本技术提供一种柔性线路板及应用此种柔性线路板的显示装置，通过在柔性线路板的铜箔层上设置镂空区，以阻隔焊接焊盘区电子器件时热量向元件区传播，提升柔性线路板的可靠性。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种柔性线路板，包括：柔性基材，所述柔性基材包括基底和设置于所述基底上的一层铜箔层；所述铜箔层包括：焊盘区、元件区、接地铜箔区及至少一个镂空区，所述焊盘区、所述元件区及所述接地铜箔区均设置铜箔，所述镂空区内未设置所述铜箔；所述焊盘区用于焊接电子器件；所述元件区用于设置电子组件；
所述接地铜箔区，用于提供接地电位；所述接地铜箔区围绕所述焊盘区和所述元件区，且所述接地铜箔区与所述焊盘区和所述元件区电性绝缘设置；至少一个所述镂空区设置在所述焊盘区和所述元件区之间。优选的，所述镂空区由所述基底贯通至所述铜箔层。优选的，所述镂空区在所述基底上的投影形状是由直线组成的多边形图案、由曲线组成的多边形图案或由直线和曲线组成的多边形图案中的一种。优选的，多个所述镂空区围绕所述焊盘区间隔设置。优选的，所述柔性线路板还包括补强结构，所述补强结构对应于所述电子组件设置，用于保持所述柔性基材平整。优选的，所述基底由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯或纤维玻璃增强塑料中的一种形成。相应的，本技术还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的柔性线路板。由上述内容可知，本技术提供的技术方案通过在柔性基材上的铜箔层上设置镂空区，尤其是设置由所述基底贯通至所述铜箔层的镂空区，在焊盘区进行焊锡作业时可以有效减弱焊盘区的热量向元件区传递，避免了高温对元件区电子组件的影响，保证了元件区电子组件的电气特性，提升了柔性线路板的可靠性，进而提高了使用此种柔性线路板的显示装置的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种柔性线路板俯视示意图；图2为图1中沿AA’线截取的柔性线路板剖面示意图；图3为本技术提供的另一种柔性线路板俯视示意图；图4为图3中沿AA’线截取的柔性线路板剖面示意图。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述本技术，以对于本领域的普通技术人员来说能够毫无任何困难的执行本技术。然而，本技术可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为受限于在此阐述的实施例。另外，附图中与详细描述无关的部分有时被省略以确保本技术的清晰。在附图中同样的附图标记指示同样的元件，因此将不重复它们的描述。在代表性的第一实施例中将说明由同样的附图标记指示的同样的元件，将集中在与第一实施例中的元件不同的元件上说明其它的实施例。各附图不一定按比例绘制。在附图中，为了便于解释，任意示出了元件的尺寸和厚度，因此本技术不限于此。为了清楚起见放大了附图中的各个层和区域的厚度。为了便于解释，夸大了一些层和区域的厚度。将理解的是，当层、膜、区域或板被称作“在”另一层、膜、区域或板“上”时，其可以直接在另一层、膜、区域或板上，或者可以存在中间的层、膜、区域或板元件。实施例一请参照附图1和附图2，附图1为本技术提供的一种柔性线路板俯视示意图，图2为图1中沿AA’线截取的柔性线路板剖面示意图。本技术提供的柔性线路板1，包括：柔性基材10，柔性基材包括基底101和设置于基底101上的一层铜箔层106；铜箔层106包括：焊盘区1061、元件区1062、接地铜箔区1063及至少一个镂空区1066，焊盘区1061、元件区1062及接地铜箔区1063均设置铜箔，镂空区1066内未设置铜箔；焊盘区1061用于焊接电子器件；元件区1062用于设置电子组件；接地铜箔区1063，用于提供接地电位；接地铜箔区1063围绕焊盘区1061和元件区1062，且接地铜箔区1063
与焊盘区1061和元件区1062电性绝缘设置；至少一个镂空区1066设置在焊盘区1061和元件区1062之间。其中电子器件可以是另一个柔性线路板，电子组件可以是电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。图2中示出的柔性线路板1还包括粘着剂层102和保护层103，粘着剂层102用于将保护层103附着在铜箔层106上，保护层103覆盖铜箔层106，用于防止铜箔层106氧化，形成保护层103的材料可以与形成基底101的材料相同，基底101可以由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯或纤维玻璃增强塑料中的一种形成。图2中镂空区1066为设置完保护层103后制作，镂空区1066贯通了保护层103、粘着剂层102和铜箔层106；优选的，镂空区1066还可以在设置保护层103和设置粘着剂层102之前设置，此时镂空区1066不会贯通保护层103和粘着剂层102；优选的，镂空区1066还可以将基底101也贯通。图1中示出了只在焊盘区1061和元件区1062之间的铜箔层106上设置一段镂空区1066的情况，此种设置可以有效减弱焊盘区1061进行焊锡作业时，焊盘区1061的热量直接通过焊盘区1061与原件区1062之间的铜箔层106传递到元件区1062，减弱了焊锡作业时的高温对元件区1062走线的影响，避免了元件区1062内的电子组件与柔性线路板1的连接点因高温熔化，提升了柔性线路板1的可靠性。图3为本技术提供的另一种柔性线路板俯视示意图；图4为图3中沿AA’线截取的柔性线路板示意图。图3中围绕焊盘区3061设置了多个镂空区3066，多个镂空区3066围绕焊盘区3061间隔设置，多个镂空区3066由基底301贯通至铜箔层306如图4所示，这种多个镂空区3066的设置方式可以有效防止焊盘区3061焊锡作业时产生的热量向周边扩散。尽管图3中示出的两端镂空区3066在基底301上的投影是由直线组成的多边形图案，但镂空区3066在基底301上的投影形状还可以是由曲线组成的多边形图案或由直线和曲线组成的多边形图案的一种。图3中的柔性线路板1上设置了两个元件
区3062，本领域技术人员可理解，元件区3062的设置可以根据客户要求作出相应变更，本技术并不对元件区3062的设置做出限定，一般在远离焊盘区3061的元件区3062部分设置的电子组件为集成电路(未示出)，同时会在对应集成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性线路板，其特征在于，包括：柔性基材，所述柔性基材包括基底和设置于所述基底上的一层铜箔层；所述铜箔层包括：焊盘区、元件区、接地铜箔区及至少一个镂空区，所述焊盘区、所述元件区及所述接地铜箔区均设置铜箔，所述镂空区内未设置所述铜箔；所述焊盘区用于焊接电子器件；所述元件区用于设置电子组件；所述接地铜箔区，用于提供接地电位；所述接地铜箔区围绕所述焊盘区和所述元件区，且所述接地铜箔区与所述焊盘区和所述元件区电性绝缘设置；至少一个所述镂空区设置在所述焊盘区和所述元件区之间。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：柔性基材，所述柔性基材包括基底和设置于所述基底上的一层铜箔层；所述铜箔层包括：焊盘区、元件区、接地铜箔区及至少一个镂空区，所述焊盘区、所述元件区及所述接地铜箔区均设置铜箔，所述镂空区内未设置所述铜箔；所述焊盘区用于焊接电子器件；所述元件区用于设置电子组件；所述接地铜箔区，用于提供接地电位；所述接地铜箔区围绕所述焊盘区和所述元件区，且所述接地铜箔区与所述焊盘区和所述元件区电性绝缘设置；至少一个所述镂空区设置在所述焊盘区和所述元件区之间。2.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述镂空区由所述基底贯通至所述铜箔层。3.如权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述镂空区在所述基底上的投影形状是由直线组成的多边...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊红，许育民，黄建才，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35