一种多系统合路单元POI机箱技术方案

技术编号:13843264 阅读:126 留言:0更新日期:2016-10-16 17:57
本实用新型专利技术公开了一种多系统合路单元POI机箱,包括箱体,所述箱体的背面设置有第一合路器,所述箱体的正面设置有第二合路器以及电桥,所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与电桥的输入端相连接。本实用新型专利技术的有益效果在于,体积小、重量低,插入损耗低、端口隔离度高,互调抑制好、装配简单,节能环保。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机箱,尤其涉及一种多系统合路单元POI机箱
技术介绍
目前,现有技术中使用的多系统合路机箱是单独的两个或两个以上的异频合路合路器通过电缆与电桥输入端口连接,再用单独的机箱组装而成。结构不紧凑、占用空间大、重量重、成本高。
技术实现思路
本技术的目的就在于克服上述缺点,设计新型的多系统合路单元POI机箱。为了实现上述专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种多系统合路单元POI机箱,包括箱体,所述箱体的背面设置有第一合路器,所述箱体的正面设置有第二合路器以及同频电桥,所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与同频电桥的输入端相连接。作为优选方案,所述第一合路器以及第二合路器的输入端和输出端均为耦合方式设计。作为优选方案,所述箱体的正面设置有两个天馈端口。作为优选方案,所述箱体的正面以及侧面均设置有安装支架。作为优选方案,所述箱体的正面和背面均设置有防水盖板。本技术的有益效果在于,解决了现有技术使用的多系统合路平台是单独的两个或两个以上的异频合路合路器通过电缆与同频电桥输入端口连接,再用单独的机箱组装,解决了现有技术中普通的多系统合路平台体积大,质量重,成本高,运输安装困难等缺点。具有插入损耗低、端口隔离度高,互调抑制好、装配简单,节能环保等特点。附图说明图1是本技术结构示意图。图2是本技术局部放大图。其中,1天馈端口,2输入端口,3正面安装支架,4反面防水盖板,5侧面安装支架,6箱体,7正面防水盖板,8同轴电缆,9电桥,10第一合路器,11第二合路器。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述。如图1和图2所示,一种多系统合路单元POI机箱,包括箱体6,所述箱体6的背面设置有第一合路器10,所述箱体的正面设置有第二合路器11以及电桥9,所述第一合路器10的输出端以及第二合路器11的输出端通过同轴电缆8与电桥9的输入端相连接。所述第一合路器10以及第二合路器11的输入端和输出端抽头均为耦合方式设计。所述箱体6的正面设置有两个天馈端口1。所述箱体6的正面以及侧面均设置有安装支架。所述箱体6的正面和背面均设置有防水盖板。本技术采用两个合路器与一个电桥连接的方式设计,包括整个箱体,箱体按照高防水要求设计,腔体反面设计成一个合路器,正面设计一个合路器和电桥,形成整体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多系统合路单元POI机箱,包括箱体,其特征在于,所述箱体的背面设置有第一合路器,所述箱体的正面设置有第二合路器以及同频电桥,所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与同频电桥的输入端相连接。

【技术特征摘要】
1.一种多系统合路单元POI机箱,包括箱体,其特征在于,所述箱体的背面设置有第一合路器,所述箱体的正面设置有第二合路器以及同频电桥,所述第一合路器的输出端以及第二合路器的输出端通过同轴电缆与同频电桥的输入端相连接。2.根据权利要求1所述的一种多系统合路单元POI机箱,其特征在于,所述第一合路器以及第二合路器的输入端和输出端的抽...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振新芮道云黄鑫马翼飞唐岱
申请(专利权)人:南京华脉科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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