磁盘用基板的制造方法技术

在进行磁盘用基板的端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为上述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面的目标研磨速率之比，设定上述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体。在上述端面研磨处理中，使作为上述端面研磨处理的对象的基板的端面在与通过磁产生单元形成的上述磁功能性流体的块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及磁盘用基板的制造方法，具体地说，涉及包括基板的端面研磨处理的磁盘用基板的制造方法。
技术介绍
如今，在个人计算机、笔记本型个人计算机、或者DVD(Digital Versatile Disc，数字通用光盘)记录装置等中内置有用于数据记录的硬盘装置。特别是在笔记本型个人计算机等以便携性为前提的设备中所用的硬盘装置中，使用在非磁性体的磁盘用基板上设置有磁性层的磁盘。作为磁盘用基板，例如使用玻璃基板。对于该磁盘来说，为了防止磁盘产生热刺(Thermal Asperity)障碍而再生发生错误动作、或者为了防止无法再生，磁盘的表面需要被抛光成极其平滑并且无异物的高度洁净的面。作为异物附着于磁盘用玻璃基板的表面的原因，不仅有玻璃基板的主表面的表面形状，还考虑了玻璃基板的端面的表面形状。即，若磁盘用基板的端面的表面形状不平滑，则该端面会刮擦树脂制外壳的壁面等，由于该刮擦而产生树脂或玻璃的微粒(颗粒)。并且，这种微粒或气氛中的微粒会被磁盘用玻璃基板的端面捕捉并蓄积。在磁盘用玻璃基板的端面所蓄积的微粒在后工序中或者在搭载于硬盘装置后会成为粉尘产生源，导致异物附着于光盘基板的表面。通常，磁盘用玻璃基板的端面利用研磨刷和研磨浆料进行研磨，但该研磨中，研磨力小、加工速率慢，难以在短时间大量地制造磁盘用玻璃基板。另一方面，还已知下述方法：通过对包含磁性颗粒和研磨磨粒的磁性浆料施加磁场，从而对磁盘用玻璃基板进行研磨(专利文献1)。具体地说，在对磁性浆料施加磁场而进行研磨的方法中，在对作为磁盘用玻璃基板的原材料的磁盘用玻璃基板的中心部的圆孔的内周端面进行研磨的工序中，在圆孔的内周侧形成磁场，在该圆孔内利用磁场来保持上述磁性浆料，使磁场相对于圆孔的
内周侧的端面移动，从而使研磨剂相对于圆孔的内周侧的端面移动，利用磁性研磨法对圆孔的内周侧的端面进行研磨。更具体地说，成对的磁铁设置于磁盘用玻璃基板的外侧和圆孔的内周侧，因而，通过成对的磁铁所形成的磁力线沿着磁盘用玻璃基板的径向。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-50501号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在上述磁盘用玻璃基板的磁性研磨中，除了磁盘用玻璃基板的圆孔的内周侧以外还在外周侧也设置磁铁，因而，研磨对象的内侧端面与外周侧所设置的磁铁之间的距离变大，无法充分保持磁性浆料。其结果，存在研磨速率小、无法高效地减小研磨对象的内侧端面的表面粗糙度的问题。另外，磁盘用玻璃基板的端面具有玻璃基板的侧壁面和设置于该侧壁面与主表面之间的倒角面。在该端面，在使用上述磁性研磨法的情况下，玻璃基板的侧壁面与倒角面之间研磨速率存在差异，无法同时实现所希望的研磨加工余量。因此，即便侧壁面的研磨结束，有时倒角面的研磨也未结束，倒角面产生研磨残留。这种情况下，在对倒角面进一步进行研磨时，侧壁面也同时被研磨，因而侧壁面的尺寸因研磨而发生变化，无法实现目标端面形状。此外，对研磨结束的侧壁面会进行多余的研磨，因而会多余地使用磁性浆料，制造上的浪费多。这种问题不仅发生于玻璃基板，在非磁性体的基板、例如铝合金制基板的端面研磨中也同样会发生。因此，本专利技术的目的在于提供一种磁盘用基板的制造方法，其在玻璃基板等磁盘用基板的端面研磨处理中能够调整基板的侧壁面与倒角面之间的研磨速率之比。用于解决课题的方案本专利技术的一个方式为一种磁盘用基板的制造方法，其包括下述端面研磨处理：利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对具有圆板状的基板的侧壁面和设置于上述侧壁面与上述基板的主表面之间的倒角面的端面进行研磨。该制造方法中，在上述端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比
与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面的研磨速率相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为上述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面之间的目标研磨速率之比，设定上述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体，在上述端面研磨处理中，通过磁产生单元形成上述磁功能性流体的块，使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与上述块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。在上述端面研磨处理中，优选的是，利用磁产生单元形成在作为端面研磨处理的对象的基板的厚度方向行进的磁力线，将所制作的上述磁功能性流体配置于上述磁力线，由此沿着上述磁力线来保持上述磁功能性流体，使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与由上述磁力线所保持的上述磁功能性流体接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。优选使上述端面研磨处理中所用的上述磁功能性流体中的上述粒径比为0.6以下。另外，本专利技术的另一方式也为一种磁盘用基板的制造方法，其包括下述端面研磨处理：利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对具有圆板状的基板的侧壁面和设置于上述侧壁面与上述基板的主表面之间的倒角面的端面进行研磨。在该制造方法的上述端面研磨处理中，通过磁产生单元形成上述磁功能性流体的块，使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与上述块接触的状态下相对移动。此时，上述端面研磨处理中所用的上述磁功能性流体中研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比为0.6以下。在上述端面研磨处理中，优选的是，利用磁产生单元形成在作为端面研磨处理的对象的基板的厚度方向行进的磁力线，将所制作的上述磁功能性流体配置于上述磁力线，由此沿着上述磁力线来保持上述磁功能性流体，使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与由上述磁力线所保持的上述磁功能性流体接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。需要说明的是，优选使上述端面研磨处理中所用的上述磁功能性流体中的上述粒径比为0.1以上。上述研磨磨粒的平均粒径d50优选处于0.1μm～10μm的范围。上述磁性颗粒的平均粒径d50优选处于0.5μm～20μm的范围。上述基板与上述磁功能性流体的接触位置处的上述基板相对于上述磁性浆料的圆周速度的相对速度优选为50m/分钟～500m/分钟。专利技术的效果根据上述的磁盘用基板的制造方法，能够调整磁盘用玻璃基板等基板的侧壁面与倒角面之间的研磨速率之比。附图说明图1的(a)～(c)是对本实施方式的端面研磨处理中所用的研磨装置进行说明的图。图2是对本实施方式的端面研磨处理进行说明的图。图3是示出本实施方式的端面研磨处理中所用的研磨磨粒相对于磁性颗粒的粒径比与倒角面相对于侧壁面的研磨速率之比之间的关系的一例的图。图4是对为了得到本实施方式中所用的研磨速率之比而测定的研磨加工余量进行说明的图。图5是示出本实施方式的侧壁面的研磨速率的指数的一例的图。图6是对本实施方式的端面研磨处理之中同时进行玻璃基板的内周侧端面和外周侧端面的端面研磨处理的示例进行说明的图。具体实施方式下面，对本专利技术的磁盘用玻璃基板的制造方法进行详细说明。本申请专利技术人在产生磁力线的空间内利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对侧壁面和倒角面进行研磨的端面研磨处理中，一边对该研磨的条件进行各种变更，一边调查侧壁面与倒角面的研磨加工余量，结果发现，研磨加工余量会因研磨磨粒与磁性颗粒的粒径比而发生变化，根据该技术思想想到了以下的技术。(磁盘和磁盘用玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁盘用基板的制造方法，其包括下述端面研磨处理：利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对具有圆板状的基板的侧壁面和设置于所述侧壁面与所述基板的主表面之间的倒角面的端面进行研磨，该制造方法的特征在于，在所述端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面的研磨速率相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为所述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面之间的目标研磨速率之比，设定所述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体，在所述端面研磨处理中，通过磁产生单元形成所述磁功能性流体的块，使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与所述块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0723361.一种磁盘用基板的制造方法，其包括下述端面研磨处理：利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对具有圆板状的基板的侧壁面和设置于所述侧壁面与所述基板的主表面之间的倒角面的端面进行研磨，该制造方法的特征在于，在所述端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面的研磨速率相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为所述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面之间的目标研磨速率之比，设定所述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体，在所述端面研磨处理中，通过磁产生单元形成所述磁功能性流体的块，使作为端面研磨处理的对象的基板的端面在与所述块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。2.如权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，使所述端面研磨处理中所用的所述磁功能性流体中的所述粒径比为0.6以下。3.一种磁盘用基板的制造方法，其包括下述端面研磨处理：利用包含研磨磨粒和磁性颗粒的磁功能性流体同时对具有圆板状的基板的侧壁面和设置于所述侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：东修平，高桥武良，
申请(专利权)人：HOYA株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP