粘接剂组合物、粘接片和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及：粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C)，其中，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5‑59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1‑40质量份；具有使用该组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。根据本发明专利技术，提供可形成阻水性和粘接力优异、且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片；以及由该粘接片封装而成的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及阻水性优异且粘接力优异的、可用作粘接层的形成材料的粘接剂组合物，具有使用所述粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片，以及由该粘接片封装而成的电子装置。
技术介绍
近年来，有机EL元件作为可通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件受到关注。但是有机EL元件有随着时间的经过，发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。可认为该发光特性降低的问题的原因是由于氧、水分等渗入到有机EL元件的内部，使电极、有机层产生劣化，为解决该问题，人们提出了一些使用封装材料的方法。例如专利文献1中公开了一种有机EL元件，其中，在玻璃基板上，将被薄膜状的透明电极和背面电极夹持的有机物EL层用具有耐湿性的光固化性树脂层(封装材料)覆盖。专利文献2中公开了使用由防湿性高分子膜和粘接层形成的封装膜来封装有机EL元件的方法。作为有机EL元件的封装材料的粘接剂或粘合剂，人们从透明性等光学特性的角度考虑，提出了丙烯酸类的粘接剂或粘合剂(以下称为“丙烯酸类粘接剂等”)。例如专利文献3中公开了一种具有紫外线固化功能和室温固化功能的丙烯酸类粘接剂作为有机EL显示器用的封装剂。专利文献4中公开了一种丙烯酸类粘接剂作为可形成粘接剂层的粘接剂，该粘接剂层即使在经受热历程之后也可以将有机EL显示元件产生的光以优异的传播效率传播到显示器表面。但是使用丙烯酸类粘接剂等形成的封装材料的阻水性不充分，因此作为如有机EL元件用的封装材料那样的、要求极高阻水性的封装材料，在性能方面无法令人满意。并且，使用丙烯酸类粘接剂等形成的封装材料具有交联结构时，由于冲击、振动、发热等，封装材料容易从被粘接体上剥离，可能有阻水性极大降低的担忧。另外，近年来人们提出了含有聚异丁烯类树脂的粘接剂作为具有良好阻水性的封装用粘接剂。例如专利文献5中公开了作为有机EL元件的封固剂使用的、含有特定的氢化环状烯烃类聚合物和聚异丁烯树脂的粘接性组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平5-182759号公报专利文献2：日本特开平5-101884号公报专利文献3：日本特开2004-87153号公报专利文献4：日本特开2004-224991号公报专利文献5：日本特表2009-524705号公报(WO2007/087281号小册子)专利文献6：日本特表2011-526629号公报(US2011/0105637 A1)。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题使用专利文献5所述的使用含有聚异丁烯类树脂的粘接性组合物得到的封装材料、或使用专利文献6所述的含有聚异丁烯类树脂和多官能性(甲基)丙烯酸酯单体的粘接性组合物得到的封装材料，与使用丙烯酸类粘接剂的封装材料相比具有良好的阻水性，但是作为有机EL元件的封装材料，还不具有充分的阻水性。特别是如有机EL元件等那样要求极高的阻水性时，防止从封装材料的界面或侧面的水分渗入是很重要的，但使用以往的粘接性组合物得到的封装材料并不能令人满意。另外这些文献中，对于层合在封装材料上的膜的特性未有特别提及。并且专利文献6的粘接剂组合物虽提及全光线透过率，但未特别言及雾度，在考虑应用于电子装置的封装材料时，透明性可能成问题。为解决所述问题，本申请的专利技术人提出了一种粘接剂组合物，其含有异丁烯·异戊二烯共聚物作为主成分，其中，来自异戊二烯的重复单元的含有率相对于全部重复单元为0.1-99摩尔% (WO2014/084352、PCT/JP2013/82173)。具有由该文献所述的粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片(粘接片(A))的阻水性、透明性和粘接力优异，因此适合作为电子装置的封装材料。但是在制造粘接片(A)后进行保存、搬运的情况等中，粘接剂层的保持力不充分，因此在保存、搬运中，粘接片(A)的粘接剂层可能产生空隙，用作电子装置的封装材料等时可能会成为问题。本专利技术鉴于上述以往技术的实际情况而成，其目的在于提供可形成阻水性和粘接力优异且雾度低、保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有由该粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片，以及由该粘接片封装而成的电子装置。解决课题的方案本专利技术人为解决上述课题进行了深入的研究。其结果发现：具有使用下述粘接剂组合物形成的粘接剂层的粘接片，阻水性、透明性和粘接力优异，且保持力也优异，从而完成了本专利技术，其中所述粘接及组合物是以特定的掺混比例含有聚异丁烯树脂(A)、特定的能量射线固化性树脂(B)和增粘剂(C)。于是，根据本专利技术，提供下述(1)-(3)的粘接剂组合物、下述(4)-(5)的粘接片、(6)的电子装置。(1)粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。(2)(1)所述的粘接剂组合物，该粘接剂组合物进一步含有2价的直链状双官能丙烯酸酯(D)。(3)(1)所述的粘接剂组合物，其中，所述聚异丁烯树脂(A)是异丁烯-异戊二烯共聚物。(4)粘接片，该粘接片具有剥离片、和在该剥离片上形成的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层是使用(1)所述的粘接剂组合物形成的。(5)粘接片，该粘接片具有基材片、和在该基材片上形成的粘接剂层，其特征在于：所述粘接剂层是使用(1)所述的粘接剂组合物形成的。(6)电子装置，该电子装置具备透明基板、在该透明基板上形成的元件、和用于封装该元件的封装材料，其特征在于：所述封装材料是使用(1)所述的粘接剂组合物形成的。专利技术效果根据本专利技术，提供可形成阻水性和粘接力优异、且保持力也优异的粘接片的粘接剂组合物，具有使用该粘接剂组合物形成的粘接层的粘接片，以及具备使用所述粘接剂组合物形成的封装材料的电子装置。具体实施方式以下分成1)粘接剂组合物、2)粘接片、以及3)电子装置各项，详细说明本专利技术。1)粘接剂组合物本专利技术的粘接剂组合物是含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)的粘接剂组合物，其特征在于：所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。[聚异丁烯类树脂(A)]本专利技术中使用的聚异丁烯类树脂(A)是主链或侧链具有聚异丁烯骨架的树脂，是具有下述构成单元(a)的树脂。[化1]聚异丁烯类树脂(A)可举出：为异丁烯的均聚物的聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物、异丁烯与正丁烯的共聚物、异丁烯与丁二烯的共聚物、以及将这些共聚物进行溴化或氯化等而得的卤化丁基橡胶等。这些树脂可单独使用一种，或者将二种以上组合使用。其中，从提高由本专利技术的粘接剂组合物形成的粘接剂层的耐久性和耐候性的角度、以及降低水蒸汽透过率的角度考虑，优选异丁烯·异戊二烯共聚物。异丁烯·异戊二烯共聚物是分子内具有来自异丁烯的重复单元[-CH2-C(CH3)2-]和来自异戊二烯的重复单元[-CH2-C(CH3)=CH-CH2-]的合成橡胶。异丁烯•异戊二烯共聚物中的来自异戊二烯的重复单元的含有率通常相对于全部重本文档来自技高网...

【技术保护点】
粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)，其中，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5‑59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1‑40质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.25 JP 2014-0341581.粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有聚异丁烯树脂(A)、能量射线固化性树脂(B)、以及增粘剂(C)，其中，所述能量射线固化性树脂(B)包含具有2价脂环式烃基的双官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为5-59质量份，所述(C)成分的含量相对于100质量份所述(A)成分为0.1-40质量份。2.权利要求1所述的粘接剂组合物，该粘接剂组合物进一步含有2价的直链状双官能丙烯酸酯(...

【专利技术属性】
技术研发人员：西岛健太，森裕一，萩原佳明，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP