液材挤出装置的行程微调方法及构造制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种液材挤出装置的行程微调方法及构造。该液材挤出装置的行程微调方法包括：使一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出的挤出构件，其挤出行程受一限制件进行微调；在容设该挤出构件的一柱塞座上设置一固定座，使该限制件可旋转地设于该固定座上，并受一可进行活动位移的定位件抵靠，该定位件借操作相隔大于限制件直径之间距的第一连结件、第二连结件，使位于第一连结件、第二连结件间的一抵压部向限制件抵靠，而使限制件的旋转受阻滞；以获得抗限制件因高频震动的偏移磨擦力能力提高；并仅需以第二连结件进行松、紧调整即可。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一行程微调方法及装置，尤指一种液材挤出装置中微调挤出构件挤出行程的液材挤出装置的行程微调方法及构造。
技术介绍
一般电子元件经常需要借由粘性材料来进行表面粘着或封装，例如IC芯片的封装；此类粘性材料通常需借由一液材挤出装置来将粘性材料的液材进行挤出；此类液材挤出装置例如：M494649「液材挤出装置」台湾专利案，该案提出包括：一驱动机构，其包括一上、下反复位移的冲击构件；一柱塞机构，设有受冲击构件撞击的挤出构件，挤出构件伸入一液室中，冲击构件向上复位时，挤出构件亦受一弹性元件作用向上复位；挤出构件设有一枢轴部，该枢轴部设于一柱塞座的枢孔中，其上端设有一轴径较枢轴部小的定位部，其与枢轴部段差处形成一第一限位部；一第二微调机构包括一限制件及一调节座；该限制件中设有一中空的撞击室，并于撞击室底部设有一朝中心设置而将撞击室限缩的颈部，及一位于外周缘之外螺纹；该颈部处形成一孔径较撞击室孔径小的轴孔，所述挤出构件的定位部伸经该轴孔而凸伸于该撞击室中，并与该驱动机构的冲击构件底端在撞击室中接触及进行撞击，而挤出构件的第一限位部则因弹性元件对挤出构件的作用保持上顶接触于该颈部下方处，用以限制挤出构件位移的上限定位；该撞击室外周缘的限制件筒壁上环列布设有多个嵌孔，可借工具嵌于其中对限制件进行拨转；该调节座设有一螺转部，其设有与所述限制件底部外周缘外螺纹螺设之内螺纹，及多个定位元件所构成的设定部，用以设定该限制件于调节座上的定位，调节座以该设定部坐设于柱塞座的微调室周缘上方，而使位于微调室中的螺转部螺设于螺转部的限制件悬空于微调室底部上方一间距高度处，该间距高度提供限制件被上、下调整的位移空间。该现有技术中，在挤出构件上、下位移的行程调整上，采用挤出构件的第一限位部上顶接触于限制件的撞击室底部的颈部下方，并借工具嵌入限制件筒壁上环列的嵌孔进行旋转限制件，使限制件借在调节座的螺转部螺转，而改变
限制件的颈部下方对挤出构件的螺抵状况，并据以改变挤出构件上、下位移的行程长度，并在调整后以调节座上设定部的定位元件设定该限制件于调节座上的定位；由于限制件在调节座的螺转部螺转的定位，完全靠定位元件螺抵限制件与调节座的螺转部螺设处的上方表面，由于定位元件本身为塑胶螺丝内含定位珠的构件，其仅借前端定位珠嵌抵限制件的圆周表面作点接触的螺抵，在挤出构件高频率的被撞击和震动下，限制件容易产生错动而移位，造成原设定的挤出构件上、下位移行程长度改变，影响粘性材料的挤出量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可使微调后挤出构件挤出行程的定位更稳度的液材挤出装置的行程微调方法。本专利技术的另一目的在于提供一种可使微调后挤出构件挤出行程的定位更稳度的液材挤出装置的行程微调构造。本专利技术的又一目的在于提供一种依据所述液材挤出装置的行程微调方法的构造。依据本专利技术目的的液材挤出装置的行程微调方法，包括：使一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出的挤出构件，其挤出行程受一限制件进行微调；在容设该挤出构件的一柱塞座上设置一固定座，使该限制件可旋转地设于该固定座上，并受一可进行活动位移的定位件抵靠，该定位件借操作相隔大于限制件直径之间距的第一连结件、第二连结件，使位于第一连结件、第二连结件间的一抵压部向限制件抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。依据本专利技术目的的另一液材挤出装置的行程微调方法，包括：一挤出构件，设于一柱塞座中，一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出，其挤出行程受一限制件进行微调；一固定座，可拆卸及固定的设于该柱塞座上，其设有一螺孔，该限制件以一螺设部可旋转地螺设于该固定座螺孔上；一定位件，设于该柱塞座上的限制件一侧，定位件可活动位移的受驱动向限制件螺设部下方抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。依据本专利技术另一目的的液材挤出装置的行程微调构造，包括：一挤出构件，设于一柱塞座中，一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出，其挤出行程受一限制件进行微调；
一固定座，设于该柱塞座上，其设有一螺孔，螺孔下方设有一承靠部，该限制件以一螺设部可旋转地设于该固定座的螺孔上；一定位件，设于该柱塞座上的限制件一侧，并位于该螺孔下方，其设有一抵压部，定位件可活动位移的受驱动以抵压部向限制件抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。依据本专利技术另一目的的另一液材挤出装置的行程微调构造，包括：一挤出构件，设于一柱塞座中，一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出，其挤出行程受一限制件进行微调；一固定座，设于该柱塞座上，其设有一螺孔，该限制件以一螺设部可旋转地设于该固定座的螺孔上；一定位件，设于该柱塞座上的限制件一侧，其设有一抵压部，定位件与固定座保持一间距，并以一第一连结件、第二连结件与固定座连结，其可活动位移的受第一连结件、第二连结件驱动以抵压部向限制件抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。依据本专利技术又一目的的液材挤出装置的行程微调构造，包括：用以执行如所述液材挤出装置的行程微调方法的构造。本专利技术实施例的液材挤出装置的行程微调方法及构造，由于该固定座与定位件以承靠部与抵压部的弧形面共同夹抵限制件的嵌抵部，以进行限制件的微调定位，故在面接触具有较大的夹抵施力面积下，其抗限制件因高频震动的偏移磨擦力能力提高；另一方面，由于定位件采第一连结件螺固而第二连结件弹性可调方式设计，使定位件以承靠部对限制件作刚体直接面接触的紧抵，但第二连结件施力维持在一不使其造成损坏的紧度，且仅需在微调时以第二连结件进行松、紧调整即可，简单方便。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1是本专利技术实施例所应用的液材挤出装置实施例的立体示意图。图2是本专利技术实施例所应用的液材挤出装置实施例的剖面示意图。图3是本专利技术实施例所应用的液材挤出装置实施例的柱塞机构及液室模块立体示意图。图4是本专利技术实施例的立体分解示意图。图5是使用本专利技术实施例的液材挤出装置的柱塞机构剖面示意图。图6是图5中的X-X剖面示意图。符号说明:A 冲击机构 A1 冲击构件B 柱塞机构 B1 柱塞座B11 枢孔 B12 定位销B2 挤出构件 B21 枢轴部B22 定位部 B23 限位部B24 第一弹性元件 B3 固定座B31 螺孔 B32 承托部B33 承靠部 B34 固定部B35 嵌设区间 B4 限制件B41 撞击室 B42 颈部B43 嵌孔 B44 螺设部B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液材挤出装置的行程微调方法，包括：使一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出的挤出构件，其挤出行程受一限制件进行微调；其特征在于：在容设该挤出构件的一柱塞座上设置一固定座，使该限制件可旋转地设于该固定座上，并受一可进行活动位移的定位件抵靠，该定位件借由操作相隔大于限制件直径之间距的第一连结件、第二连结件，使位于第一连结件、第二连结件间的一抵压部向限制件抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。

【技术特征摘要】
2015.03.24 TW 1041093001.一种液材挤出装置的行程微调方法，包括：使一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出的挤出构件，其挤出行程受一限制件进行微调；其特征在于：在容设该挤出构件的一柱塞座上设置一固定座，使该限制件可旋转地设于该固定座上，并受一可进行活动位移的定位件抵靠，该定位件借由操作相隔大于限制件直径之间距的第一连结件、第二连结件，使位于第一连结件、第二连结件间的一抵压部向限制件抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。2.如权利要求1所述液材挤出装置的行程微调方法，其特征在于，该第一连结件是以螺固后即达一定位方式螺固，而第二连结件则借一第二弹性元件维持一螺固时的弹性。3.如权利要求1所述液材挤出装置的行程微调方法，其特征在于，该定位件设有一抵压部，其是以弧形面对限制件进行面接触抵靠。4.如权利要求1所述液材挤出装置的行程微调方法，其特征在于，该定位件设有一抵压部，限制件设有一嵌抵部，在进行定位时，抵压部会循嵌抵部相对微幅滑动位移，然后再束靠紧贴该嵌抵部表面。5.一种液材挤出装置的行程微调构造，包括：一挤出构件，设于一柱塞座中，一端可受一冲击构件接触撞击，另一端可伸入一液室中将其内的液材自一阀嘴挤出，其挤出行程受一限制件进行微调；其特征在于：一固定座，可拆卸及固定的设于该柱塞座上，其设有一螺孔，该限制件以一螺设部可旋转地螺设于该固定座螺孔上；一定位件，设于该柱塞座上的限制件一侧，定位件可活动位移的受驱动向限制件螺设部下方抵靠，而使限制件的旋转受阻滞。6.如权利要求5所述液材挤出装置的行程微调构造，其特征在于，该限制件以一位于该螺设部下方设有一段光滑外圆周表面的嵌抵部受定位件抵靠。7.如权利要求5所述液材挤出装置的行程微调构造，其特征在于，该定位件设于该固定座螺孔下方。8.如权利要求5所述液材挤出装置的行程微调构造，其特征在于，该固定座设有一弧形环缘的承靠部，该定位件设有一弧凹状的抵压部，该限制件设有一圆周表面的嵌抵部，该抵压部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖益群，蔡元斌，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71