导热硅胶片配方组成比例

本发明专利技术公开了一种导热硅胶片配方，原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30‑40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物5‑8份，铂金催化剂0.2‑0.4份，醇类延迟剂0.01‑0.05份，氧化铝28‑32份，氢氧化镁10‑20份，氮化硼3‑8份，份数均为质量份数。本发明专利技术提供的导热硅胶片配方中，本发明专利技术提供的导热硅胶片配方中，采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物和甲基氢基聚硅氧烷混合物作为主料，通过设计特殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化铝、氮化硼，加入氢氧化镁阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热硅胶片配方，属于LED硅胶

技术介绍
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。国内外很多企业都致力于开发一种具有高强度、高透光率、高韧性、强散热的LED 导热硅胶材料，围绕有机硅橡胶材质进行了深入的研究，并取得了较大的进步。
技术实现思路
目的：为解决现有技术的不足，本专利技术提供一种导热硅胶片配方。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种导热硅胶片配方，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi 30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 Me3SiO(Me2SiO)m(MeHSiO)nSiMe3 5-8 份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂0.01-0.05份，氧化铝28-32份，氢氧化镁10-20份，氮化硼3-8 份，份数均为质量份数。所述的导热硅胶片配方，其特征在于，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5-8 份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂0.01-0.05份，氧化铝30份，氢氧化镁15份，氮化硼5份，份数均为质量份数。作为优选方案，所述的导热硅胶片配方，其特征在于：所述铂金催化剂选用 PT络合物。作为优选方案，所述的导热硅胶片配方，其特征在于：所述醇类延迟剂选用1-乙烯基环己醇。作为优选方案，所述的导热硅胶片配方，其特征在于：所述导热硅胶片的乙烯基含量为0.001~0.005mol/100g，含氢量为0.3~0.7mol/100g。有益效果：本专利技术提供的导热硅胶片配方中，本专利技术提供的导热硅胶片配方中，采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物和甲基氢基聚硅氧烷混合物作为主料，通过设计特殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化铝、氮化硼，加入氢氧化镁阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性就比较好。具体实施方式下面结合实例对本专利技术做具体说明：实施例1：一种导热硅胶片配方，组成如下：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5 份，铂金催化剂0.2份，醇类延迟剂0.01份，氧化铝30份，氢氧化镁15份，氮化硼5份，份数均为质量份数。实施例2：一种导热硅胶片配方，组成如下：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 8 份，铂金催化剂0.4份，醇类延迟剂0.05份，氧化铝32份，氢氧化镁20份，氮化硼8份，份数均为质量份数。实施例3：一种导热硅胶片配方，组成如下：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物35份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 7份，铂金催化剂0.2-0.4份，1-乙烯基环己醇0.03份，氧化铝30份，氢氧化镁15份，氮化硼5 份，份数均为质量份数实施例4：一种导热硅胶片配方，组成如下：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5 份，铂金催化剂0.2份，醇类延迟剂0.01份，氧化铝28份，氢氧化镁10份，氮化硼3份，份数均为质量份数。以上实施例得到的产品，经过实验测试：本专利技术提供的导热硅胶片配方中，采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物和甲基氢基聚硅氧烷混合物作为主料，通过设计特殊成分稳定剂和绝缘导热填料为氧化铝、氮化硼，加入氢氧化镁阻燃剂，使得产品具有优质的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承载力也强。以上已以较佳实施例公开了本专利技术，然其并非用以限制本专利技术，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热硅胶片配方，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30‑40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5‑8 份，铂金催化剂0.2‑0.4份，醇类延迟剂0.01‑0.05份，氧化铝28‑32份，氢氧化镁10‑20份，氮化硼3‑8 份，份数均为质量份数。

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片配方，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5-8 份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂0.01-0.05份，氧化铝28-32份，氢氧化镁10-20份，氮化硼3-8 份，份数均为质量份数。2.根据权利要求1所述的导热硅胶片配方，其特征在于，其原料组成为：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物30-40份，甲基氢基聚硅氧烷混合物 5-8 份，铂金催化剂0.2-0.4份，醇类延迟剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫森源，
申请(专利权)人：强新正品苏州环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32