多硬盘无风扇散热和抗共振装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置，该装置包括铝合金外壳和多个设置在铝合金外壳内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区；每个硬盘存放区上均设有紧贴在铝合金外壳内侧且用于安装硬盘的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧；每个硬盘托架的固有振动频率与对应的硬盘运转的振动频率不同；且每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。本实用新型专利技术硬盘的无风扇接触式散热结构确保产品的性能，数据的安全；且能够很好的解决硬盘之间的共振及硬盘与机箱的共振现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硬盘
，尤其涉及一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置。
技术介绍
每当读取硬盘的时候，硬盘正常转动的振动会导致整个机箱产品谐振，力回馈作用又将硬盘自身震动力增大，这时候硬盘所产生的噪音异常明显，并且这样的共振情况时间维持较长，还会导致硬盘容易出现坏道，更严重则会丢失数据甚至损毁。问题出自硬盘与机箱之间的力作用，很多低端产品，用料都是0.5甚至是0.4mm的挡板，当有作用力释放至较薄的铁皮，整个机箱都会出现谐振现象。而且多硬盘存储的设备，还会有硬盘之间共振的情况。除了共振问题，关于散热，很多用户也并不在意硬盘散热的需要，硬盘散热还出处于被忽视态度。但是事实上随着硬盘转速、读写数据量的增加，硬盘的发热量也随之增大。在这种情况下，硬盘损坏的机率大大提高，用户的数据安全受到威胁，而很多重要的数据相比能用钱买到的配件要更加宝贵。在这种前提下，做好硬盘的散热工作十分重要。虽然硬盘的散热并不为大多数人所重视，但是关于硬盘的散热方式依然较多。目前市场上也有专为硬盘打造的散热盒，这种既有散热风扇又有导热系统的散热盒有着不错的散热能力。除此之外，还有风扇、散热片、优化机箱风道等多种方法来改善散热效果。而网络视频存储以大容量为第一基本特性，大容量存储通过多个监控硬盘存储空间的叠加以实现。多个硬盘放置在紧邻狭小的空间中，其散热和驱动器运转产生的振动是设计人员必须考虑的首要问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种适用于大容量存储的多硬盘无风扇散热和抗共振装置。为实现上述目的，本技术提供一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置，包括铝合金外壳和多个设置在铝合金外壳内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区；每个硬盘存放区上均设有紧贴在铝合金外壳内侧且用于安装硬盘的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧；每个硬盘托架的固有振动频率与对应的硬盘运转的振动频率不同；且每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。其中，所述铝合金外壳的外表面两侧边均匀开设有多条均匀分布的散热鳍片，传递至铝合金外壳的热量再由散热鳍片散发至铝合金外壳外部的空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。其中，每条散热鳍片呈7字型，且每条散热鳍片的横向部上均匀内嵌有多个散热槽，且每条散热鳍片的纵向部延伸至铝合金外壳的底端。其中，所述硬盘托架和硬盘的外表面上也均紧贴有导热贴，且所述硬盘托架由质轻、散热效果具佳的厚度为1.5mm左右的5052特质铝板制成；硬盘运转时的热量经由硬盘托架后再传导至导热贴上。其中，每个硬盘均通过紧固件螺钉固定在硬盘托架上及铝合金外壳上；且铝合金外壳的底部采用带高弹性的橡胶脚垫螺丝固定在机身托盘上。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的多硬盘无风扇散热和抗共振装置，每个硬盘都设计独立安装的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧，每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中。上述结构通过铝合金外壳、导热贴及硬盘托架的配合，实现了硬盘的无风扇接触式散热结构，该结构确保产品的性能，数据的安全。每个硬盘都设计独立安装的硬盘托架，且硬盘托架的固有振动频率与硬盘运转的振动频率不在同一范围，每个硬盘装载在硬盘托架上，每个硬盘托架再紧贴安装在铝合金外壳内侧，两个或多个硬盘同时运转产生的振动被硬盘托架消弭在铝合金外壳的外身上，不会两两叠加而产生共振，能够很好的解决硬盘之间的共振及硬盘与机箱的共振现象。附图说明图1为本技术的多硬盘无风扇散热和抗共振装置的结构图。主要元件符号说明如下：10、铝合金外壳11、硬盘存放区12、硬盘托架13、导热贴14、紧固件螺钉15、橡胶脚垫螺丝16、硬盘101、散热鳍片1011、散热槽。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术提供的多硬盘无风扇散热和抗共振装置，包括铝合金外壳10和多个设置在铝合金外壳10内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区11；每个硬盘存放区11上均设有紧贴在铝合金外壳10内侧且用于安装硬盘16的硬盘托架12，每个硬盘16的侧边通过导热贴13贴合在铝合金外壳10的内侧；每个硬盘托架12的固有振动频率与对应的硬盘16运转的振动频率不同；且每个硬盘16运转产生的热量经过对应的导热贴13和硬盘托架12传递至铝合金外壳10上，热量再由铝合金外壳10散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。相较于现有技术的情况，本技术提供的多硬盘无风扇散热和抗共振装置，每个硬盘16都设计独立安装的硬盘托架12，每个硬盘16的侧边通过导热贴13贴合在铝合金外壳10的内侧，每个硬盘16运转产生的热量经过对应的导热贴13和硬盘托架12传递至铝合金外壳10上，热量再由铝合金外壳10散发至空气中。上述结构通过铝合金外壳、导热贴及硬盘托架的配合，实现了硬盘的无风扇接触式散热结构，该结构确保产品的性能，数据的安全。每个硬盘16都设计独立安装的硬盘托架12，且硬盘托架12的固有振动频率与硬盘16运转的振动频率不在同一范围，每个硬盘16装载在硬盘托架12上，每个硬盘托架12再紧贴安装在铝合金外壳10内侧，两个或多个硬盘同时运转产生的振动被硬盘托架消弭在铝合金外壳的外身上，不会两两叠加而产生共振，能够很好的解决硬盘之间的共振及硬盘与机箱的共振现象。在本实施例中，铝合金外壳10的外表面两侧边均匀开设有多条均匀分布的散热鳍片101，传递至铝合金外壳10的热量再由散热鳍片101散发至铝合金外壳10外部的空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。散热鳍片的设计提高了铝合金外壳的散热效果；每条散热鳍片101呈7字型，且每条散热鳍片的横向部上均匀内嵌有多个散热槽1011，且每条散热鳍片的纵向部延伸至铝合金外壳10的底端。本案中并不局限于散热鳍片的设置形状及其位置，可以根据实际需要进行改变；另外外壳上散热结构也不局限于是散热鳍片的形式，可以设计成散热孔等其他散热结构。在本实施例中，硬盘托架12和硬盘16的外表面上也均紧贴有导热贴，且硬盘托架12由质轻、散热效果具佳的厚度为1.5mm左右的5052特质铝板制成；硬盘16运转时的热量经由硬盘托架12后再传导至导热贴上。特质铝板的设计，使得硬盘托架本身具有散热的结构，进而使得本装置中的散热结构主要分为两个部分，即硬盘托架和具有热传导介质的导热贴，当硬盘正常工作时，所产生的热量一部分传导至硬盘托架上；另一部分通过硬盘侧边传导至贴有导热系数高的导热贴表面，且导热贴与硬盘侧边、硬盘托架、铝合金外壳紧密贴合，实现热量经硬盘托架及硬盘由导热系数高的导热贴传导至铝合金外壳上，再由定制散热鳍片将热量散发至铝合金外壳外部的空气中，实现硬盘的无风扇接触式散发。在本实施例中，每个硬盘16均通过紧固件螺钉14固定在硬盘托架12上及铝合金外壳10上，当然还可以通过其他方式固定；且铝合金外壳10的底部采用带高弹性的橡胶脚垫螺丝15固定在机身托盘上。考虑到硬盘高速工作时，因产品自身振动及外界振动造成硬盘坏道现象，故而在底部使用螺丝安装固定四个高弹性及质轻的橡胶脚垫形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置，其特征在于，包括铝合金外壳和多个设置在铝合金外壳内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区；每个硬盘存放区上均设有紧贴在铝合金外壳内侧且用于安装硬盘的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧；每个硬盘托架的固有振动频率与对应的硬盘运转的振动频率不同；且每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。

【技术特征摘要】
1.一种多硬盘无风扇散热和抗共振装置，其特征在于，包括铝合金外壳和多个设置在铝合金外壳内侧且由上至下依次分布的硬盘存放区；每个硬盘存放区上均设有紧贴在铝合金外壳内侧且用于安装硬盘的硬盘托架，每个硬盘的侧边通过导热贴贴合在铝合金外壳的内侧；每个硬盘托架的固有振动频率与对应的硬盘运转的振动频率不同；且每个硬盘运转产生的热量经过对应的导热贴和硬盘托架传递至铝合金外壳上，热量再由铝合金外壳散发至空气中，实现硬盘的无风扇接触式散热。2.根据权利要求1所述的多硬盘无风扇散热和抗共振装置，其特征在于，所述铝合金外壳的外表面两侧边均匀开设有多条均匀分布的散热鳍片，传递至铝合金外壳的热量再由散热鳍片散发至铝合金外壳外部的空气中，实现硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：程加钢，胡小华，
申请(专利权)人：深圳市集和诚科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44