电子元件盒制造技术

一种电子元件盒，适用于电连接数个线圈，并且接着于一片具有数个穿孔的电路板上。该电子元件盒包含一个用于收纳所述线圈的盒体，以及安装在该盒体上的数个第一接脚与数个第二接脚。每一第一接脚包括一可朝各别的穿孔插伸结合的第一延伸段，以及一突出于该盒体底部的第一接线段。每一第二接脚包括一个接着于该电路板表面的第二延伸段，以及一突出于该盒体顶部的第二接线段。通过第一接脚与第二接脚以不同的技术连接该电路板，兼具双重技术应用。而且第一接线段与第二接线段的排列方式，方便供线圈绕线连结，应用上较为灵活方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件盒，特别是涉及一种结合表面接着技术与插入式封装技术安装在电路板上的电子元件盒。
技术介绍
已知电子元件盒随着基本结构不同，可区分为插入式及表面接着式。插入式的电子元件盒可以电连接数个线圈，并以插入式封装技术(through-hole technology)结合在一片电路板上。该电路板具有数个可供该电子元件盒的数个接脚插入结合的插孔。另一方面，参阅图1，是一种已知的表面接着式电子元件盒1，一般称为表面接着元件(surface-mount devices，简称SMD)，是以表面接着技术(surface-mount technology，简称SMT)黏结在一片电路板21上。该电子元件盒1可供数个线圈22安装(图中只示意一个)，并包含一个盒体11，以及数支安装在该盒体11上并分别与所述线圈22电连接的接脚12。表面接着式电子元件盒1相较于插入式电子元件盒，在封装时不必于该电路板21上设孔，而且具有封装元件尺寸较小的优势。然而，由于相邻的接脚12间必须预留足够间隙，以供线圈22缠绕，所以当欲增加接脚12数量时，电子元件盒1的整体体积势必加大。目前有一种设计是再增加另一个也具有数个接脚的盒体(图未示)，环绕于该盒体11四周围，但此种结构设计会大幅增加该电子元件盒1占用于水平面上的空间，而封装工作台的台面尺寸通常已固定，所以不一定有足够的水平空间适用于水平尺寸加大的电子元件盒1，电子装置中同样也不一定有足够的水平空间可供安装，所以已知的电子元件盒1结构仍有可改良的地方。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可增加接脚数量，同时又可避免水平尺寸增加过多、方便应用的电子元件盒。本技术电子元件盒，适用于电连接数个线圈，并且结合于一片电路板上，该电路板具有间隔的一个顶面与一个底面，以及数个贯穿该顶面与该底面的穿孔，该电子元件盒包含：一个位于该电路板上方并用于收纳所述线圈的盒体、数个第一接脚与数个第二接脚。所述第一接脚彼此间隔地安装在该盒体上并电连接所述线圈，每一个第一接脚包括一个能朝所述穿孔插伸结合的第一延伸段，以及一个突出于该盒体底部的第一接线段，所述第二接脚分别与所述第一接脚间隔交错地安装在该盒体上并电连接所述线圈，每一个第二接脚包括一个用于固定于该电路板的该顶面的第二延伸段，以及一个突出于该盒体顶部的第二接线段。本技术所述的电子元件盒，所述第二接脚的第二延伸段与该盒体的一条中心轴线的距离，大于所述第一接脚的第一延伸段与该中心轴线的距离。本技术所述的电子元件盒，每一个第一接脚还包括一个与该盒体结合并连接于该第一延伸段与该第一接线段间的第一安装段，每一个第二接脚还包括一个与该盒体结合并连接于该第二延伸段与该第二接线段间的第二安装段。本技术所述的电子元件盒，该盒体包括两个间隔相对的侧壁，以及一个连接于所述侧壁间的分隔壁，该分隔壁与所述侧壁共同界定用于容纳所述线圈的一个下空间与一个上空间，该下空间具有一个朝下的下开口，该上空间具有一个朝上的上开口。本技术所述的电子元件盒，所述第一接线段电连接位于该下空间的所述线圈，所述第二接线段电连接位于该上空间的所述线圈。本技术的功效在于：通过第一接脚穿插设置于所述第二接脚间，具有良好的空间利用率。第一接脚与第二接脚以不同的技术连接该电路板，兼具双重技术应用，为创新结构设计。而且第一接线段与第二接线段分别位于盒体底部与顶部，因此相邻第一接线段间的间隙足够，相邻第二接线段间的间隙也足够，方便供线圈绕线连结，如此可不改变或仅微幅改变该电子元件盒的水平尺寸，就达到增加接脚数量的目的。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一剖视图，显示一种已知电子元件盒、一线圈与一电路板；图2是一立体分解图，显示本技术电子元件盒的一实施例；图3是该实施例的部分元件的一俯视图；图4是一前视剖视图，显示该实施例、数个线圈与该电路板的组合关系。具体实施方式参阅图2～4，本技术电子元件盒的一实施例，可供数个线圈31安装，并且电连接地结合在一片电路板32上。该电路板32具有间隔的一顶面321与一底面322，以及数个贯穿该顶面321与该底面322的穿孔323。本实施例的电子元件盒包含一盒体4、数个第一接脚5，以及数个第二接脚6。该盒体4用于收纳所述线圈31，并包括两个左右间隔相对且前后向长向延伸的侧壁41、二分别连接于所述侧壁41的前后两侧的端壁46、一个水平地连接于所述侧壁41间与所述端壁46间的分隔壁42，以及一个可取下地盖合于所述侧壁41与端壁46顶部的盖壁43。该分隔壁42、所述侧壁41与所述端壁46共同界定一个下空间44与一个上空间45。该下空间44具有一个朝下的下开口441，该上空间45具有一个朝上的上开口451。所述线圈31中的部分几个位于该下空间44，其他几个位于该上空间45。所述第一接脚5彼此间隔地安装在该盒体4上并电连接所述线圈31。所述第一接脚5分别结合于所述侧壁41，位于同一侧壁41的所述第一接脚5沿该侧壁41的延伸方向前后间隔排列。每一第一接脚5包括一个与该盒体4结合的第一安装段51、一个自该第一安装段51一端延伸于该盒体4外部并可朝对应的穿孔323插伸结合的第一延伸段52，以及一个自该第一安装段51另一端向下突出于该盒体4底部的第一接线段53。该第一接线段53突出于与其结合的该侧壁41底面并电连接位于该下空间44的所述线圈31。所述第二接脚6彼此间隔地安装在该盒体4上并电连接所述线圈31。所述第二接脚6分别结合于所述侧壁41，位于同一侧壁41的所
述第二接脚6沿该侧壁41的延伸方向前后间隔排列，并且分别与所述第一接脚5前后间隔交错。每一第二接脚6包括一个与该盒体4结合的第二安装段61、一个自该第二安装段61一端延伸于该盒体4外且邻近盒体4底部的第二延伸段62，以及一个自该第二安装段62另一端向上突出于该盒体4顶部的第二接线段63。该第二接线段63突出于与其结合的该侧壁41顶面并电连接位于该上空间45的所述线圈31。位于同一个侧壁41的第二接脚6与第一接脚5中，所述第二接脚6的第二延伸段62与该盒体4的一中心轴线L的距离d2，大于所述第一接脚5的第一延伸段52与该中心轴线L的距离d1。该电子元件盒制造时，所述第一接脚5的第一安装段51与第二接脚6的第二安装段61，是在该盒体4的所述侧壁41与该分隔壁42一体成型时，一并结合在所述侧壁41内。而所述线圈31分别容装在该盒体4的该下空间44与该上空间45，并分别与所述第一接脚5的第一接线段53与所述第二接脚6的第二接线段63缠绕连结。该电子元件盒组装于该电路板32上时，可通过插入式封装技术(through-holetechnology)，将所述第一接脚5的所述第一延伸段52插入结合于所述穿孔323。另外可通过表面接着技术(surface-mount technology)，利用焊接或黏结等方式将所述第二接脚6的第二延伸段62固定于该电路板32的该顶面321上。因此本技术的第一接脚5与第二接脚6以不同的技术连接该电路板32，兼具双重技术的应用，为一种创新结构设计。值得一提的是，由于该上空间45设有该上开口451，因此作业本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件盒，适用于电连接数个线圈，并且结合于一片电路板上，该电路板具有间隔的一个顶面与一个底面，以及数个贯穿该顶面与该底面的穿孔，该电子元件盒包含：一个位于该电路板上方并用于收纳所述线圈的盒体、数个第一接脚与数个第二接脚，其特征在于：所述第一接脚彼此间隔地安装在该盒体上并电连接所述线圈，每一个第一接脚包括一个能朝所述穿孔插伸结合的第一延伸段，以及一个突出于该盒体底部的第一接线段，所述第二接脚分别与所述第一接脚间隔交错地安装在该盒体上并电连接所述线圈，每一个第二接脚包括一个用于固定于该电路板的该顶面的第二延伸段，以及一个突出于该盒体顶部的第二接线段。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件盒，适用于电连接数个线圈，并且结合于一片电路板上，该电路板具有间隔的一个顶面与一个底面，以及数个贯穿该顶面与该底面的穿孔，该电子元件盒包含：一个位于该电路板上方并用于收纳所述线圈的盒体、数个第一接脚与数个第二接脚，其特征在于：所述第一接脚彼此间隔地安装在该盒体上并电连接所述线圈，每一个第一接脚包括一个能朝所述穿孔插伸结合的第一延伸段，以及一个突出于该盒体底部的第一接线段，所述第二接脚分别与所述第一接脚间隔交错地安装在该盒体上并电连接所述线圈，每一个第二接脚包括一个用于固定于该电路板的该顶面的第二延伸段，以及一个突出于该盒体顶部的第二接线段。2.如权利要求1所述的电子元件盒，其特征在于：所述第二接脚的第二延伸段与该盒体的一条中心轴线的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：开平帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44