发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发光装置，根据本实用新型专利技术一实施例的发光装置，可以包括：发光部，其包括贴装于支撑基板上的多个发光二极管芯片；及印刷电路板，其上部与所述支撑基板结合，与所述多个发光二极管芯片电气连接，用于对所述多个发光二极管芯片发生的热进行散热。根据本实用新型专利技术，即使利用多个发光二极管芯片构成发光装置，多个发光二极管芯片发生的热通过支撑基板，且通过印刷电路板的基底而可以直接释放到外部，从而具有即使利用高光量的发光二极管芯片也具有发光装置的高可靠性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光装置，更详细而言，涉及一种能够减小发光装置发生的暗部的发光装置。
技术介绍
发光二极管是释放通过电子与空穴的复合而发生的光的无机半导体元件。最近，正在把发光二极管应用于显示装置、车辆用灯、普通照明等多个领域。发光二极管具有寿命长、耗电低、响应速度快的优点，利用发光二极管的发光装置正在逐渐替代以往的光源。这种发光二极管由于释放具有相对较窄的半宽的光，因而普通的发光二极管释放大致近于单色的光。因此，为了从一个发光模块或发光装置释放多种颜色，把释放具有互不相同颜色的光的发光二极管安装于诸如封装包的一个模块中。如上所述，随着把多个发光二极管安装于一个模块，如果多个发光二极管发生的热不顺利释放到外部，则存在发光装置的可靠性下降的问题。另外，为了使发光装置释放设置值以上的光量，可以把两个以上的发光二极管安装于发光装置使用。但是，如果使用两个以上的发光二极管，则在两个以上的发光二极管之间，可能存在隔开既定以上的间隔。由于如此在发光二极管之间发生的间隔，在发光装置发生的光的一部分发生暗影，存在发光装置发生的光不均一的问题。
技术实现思路
技术问题本技术要解决的课题是提供一种发光装置，即使为了使发光装置的光量超过设置值以上发光而使用两个以上的发光二极管，也能够有效释放发光装置发生的热。技术方案本技术一个实施例的发光装置可以包括：发光部，其包括贴装于支撑基板上的多个发光二极管芯片；及印刷电路板，其上部与所述支撑基板结合，与所述多个发光二极管芯片电气连接，用于对所述多个发光二极管芯片发生的热进行散热。另外，所述发光部可以包括与所述多个发光二极管芯片电气连接的第一电极片及第二电极片，所述第一电极片与所述端子部电气接触，所述第二电极片与所述基底的突出部电气接触。而且，所述发光部可以包括：支撑基板；多个发光二极管芯片；及波长变换部，其以覆盖所述多个发光二极管芯片的方式形成，对所述多个发光二极管芯片发光的光进行波长变换，所述波长变换部以覆盖所述多个发光二极管芯片整体的方式形成。此时，所述波长变换部可以为一个，一个所述波长变换部覆盖整个所述多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片可以分别释放蓝色光或紫外线。另外，所述波长变换部可以为两个以上，两个以上的所述波长变换部一体形成，两个以上的所述波长变换部中的一者以覆盖所述多个发光二极管芯片中的一者以上的方式形成，其余波长变换部以覆盖所述多个发光二极管芯片中的其余发光二极管芯片的方式形成，所述多个发光二极管芯片可以是分别释放蓝色光或紫外线的发光二极管芯片。另外，所述多个发光二极管芯片中任意一者以上可以为释放蓝色光的发光二极管，两个以上的所述波长变换部中的一者可以以覆盖释放所述蓝色光的发光二极管芯片的方式形成。其中，两个以上的所述波长变换部中的一者可以包括白色荧光体、绿色荧光体与红色荧光体的组合、白色荧光体与红色荧光体的组合以及红色荧光体中的任意一者以上。而且，所述发光部可以还包括包围所述多个发光二极管芯片与波长变换部的罩。另外，所述印刷电路板包括：基底，其形成有突出于上面的突出部；端子部，其配置于所述突出部的侧面，与所述发光部电气连接；及绝缘部，其形成于所述基底与端子部之间，使所述基底与端子部绝缘。而且，所述发光部包括与所述多个发光二极管芯片电气连接的第一电极片及第二电极片，所述第一电极片及第二电极片与所述端子部电气接触，所述第一电极片及第二电极片彼此相隔电气绝缘。另外，所述发光部还包括配置于支撑基板的下部的散热垫，所述散热垫与所述基底的突出部热接触。而且，所述波长变换部包括一个以上的荧光体和承载所述一个以上的荧光体的承载部，所述承载部包括玻璃。技术效果根据本技术，即使利用多个发光二极管芯片构成发光装置，多个发光二极管芯片发生的热也可以通过支撑基板，通过印刷电路板的基底直接释放到外部，具有即使利用高光量的发光二极管芯片也具有发光装置的高可靠性的效果。另外，即使利用两个以上的发光二极管芯片，在两个以上的发光二极管芯片上利用一个波长变换部进行波长变换，具有可以使发光二极管芯片之间发生的暗影最小化的效果。另外，在利用两个以上的发光二极管芯片的同时，利用两个以上的发光二极管芯片中一者以上发光的白色光少于蓝色波长者，具有能够减小眼睛因蓝色波长而疲劳的效果。进一步地，分别控制接入释放蓝色波长少的白色光的发光二极管芯片与发出普通白色光的发光二极管芯片的电力，具有可以根据时间或需要而调节发光装置发出的白色光的色温的效果。附图说明图1是图示本技术一个实施例的发光装置的立体图；图2是图示本技术一个实施例的发光装置的发光部的分解立体图；图3是图示本技术一个实施例的发光装置的发光部下面的俯视图；图4是图示本技术一个实施例的发光装置的剖面图；图5是图示本技术另一实施例的发光装置的立体图；图6是用于说明包括本技术一个实施例的发光装置的车辆用灯的图。附图标记说明100：发光装置 105：发光部110：支撑基板 112：电极120：发光二极管芯片120a、120b、120c、120d：第一至第四发光二极管芯片122：保护元件 130：波长变换部130a、130b：第一波长变换部及第二波长变换部140：罩 142：贯通孔152：第一电极片 154：第二电极片156：散热垫 160：印刷电路板162：基底 162a：突出部164：端子部 166：绝缘部200：车辆用灯 210：主灯230：组合灯具体实施方式参照附图，对本技术的优选实施例进行更具体说明。图1是图示本技术一个实施例的发光装置的立体图，图2是图示本技术一个实施例的发光装置的分解立体图，而且，图3是图示本技术一个实施例的发光装置的发光部下面的俯视图，图4是图示本技术一个实施例的发光装置的剖面图。如图1及图2所示，本技术一个实施例的发光装置100包括发光部105和印刷电路板160，发光部105包括支撑基板110、第一至第四发光二极管芯片120a、120b、120c、120d、波长变换部130、罩140、第一电极片152、第二电极片154及散热垫156。支撑基板110可以在位于发光装置100的底部的状态分别贴装有第一至第四发光二极管芯片120a、120b、120c、120d。支撑基板110可以是绝缘性或导电性基板。此时，如果支撑基板110为绝缘性基板，则支撑基板
110可以包括聚合物质或陶瓷物质，作为一个示例，可以包括诸如AlN的导热性高的陶瓷物质。另外，也可以包括诸如铜(Cu)的金属物质。在支撑基板110的上部，用于与第一至第四发光二极管芯片120a、120b、120c、120d电气连接的电极112可以与导电性图案一同形成。在本实施例中，电极112具备多个，一部分或全体可以与外部电气连接。如图2所示，多个电极112可以以相互隔开的状态配置，在支撑基板110上部的两侧形成有两个电极112，在两个电极112之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：发光部，其包括贴装于支撑基板上的多个发光二极管芯片；及印刷电路板，其上部与所述支撑基板结合，与所述多个发光二极管芯片电气连接，用于对所述多个发光二极管芯片发生的热进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：发光部，其包括贴装于支撑基板上的多个发光二极管芯片；及印刷电路板，其上部与所述支撑基板结合，与所述多个发光二极管芯片电气连接，用于对所述多个发光二极管芯片发生的热进行散热。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光部包括与所述多个发光二极管芯片电气连接的第一电极片及第二电极片，所述第一电极片与端子部电气接触，所述第二电极片与基底的突出部电气接触。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光部还包括：波长变换部，其覆盖所述多个发光二极管芯片，对所述多个发光二极管芯片发光的光进行波长变换。4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述波长变换部为一个，一个所述波长变换部覆盖所述多个发光二极管芯片整体。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于：所述多个发光二极管芯片分别为释放蓝色光或紫外线的发光二极管芯片。6.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述波长变换部为两个以上，两个以上的所述波长变换部一体形成，两个以上的所述波长变换部中的一者覆盖所述多个发光二极管芯片中的一者以上，其余波长变换部覆盖所述多个发光二极管芯片中的其余发光二极管芯片。7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于：所述多个发光二极管芯片分别为释放蓝色光或紫外线的发光二极管芯片。8.根据权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金赫骏，朴炳奎，
申请(专利权)人：首尔半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR