【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装
技术介绍
载带与盖带是应用于电子包装领域的带状产品，载带具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。盖带与载带配合使用，通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。为方便载带和盖带的运输、储存和使用，一般会用卷盘来承载载带和盖带。传统的半导体载盖带用卷盘一般为一体式结构（见图1），一种卷盘尺寸对应一种型号的卷盘。如变更规格，则需重新制作新规格的卷盘。上述传统卷盘结构存在以下缺点：1、一体式卷盘的尺寸无法调整，如需变更规格，则要更换整个卷盘，这会导致生产成本增加，额外的增加开发时间；2、一体式卷盘不可拆卸和组装，如发生变形或其他影响产品质量的状况，无法局部更换卷盘体，只能整体报废。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，通过组装和拆卸卷盘环形叶片叠加环扣的方式，来进行卷盘各种规格间的切换。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，它包括卷盘母体，所述卷盘母体外设置有环形叶片，所述卷盘母体中心设置有中心轴孔，所述卷盘母体和环形叶片外壁上均设置有多个叠扣定位孔，所述环形叶片内壁上设置有多个叠扣臂，所述环形叶片内壁上的叠扣臂与卷盘母体外壁上的叠扣定位孔相扣合。所述环形叶片有多个，相邻两个环形叶片之间通过叠扣定位孔和叠扣臂相扣合。所述叠扣定位孔与叠扣臂...
【技术保护点】
一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，其特征在于：它包括卷盘母体（1），所述卷盘母体（1）外设置有环形叶片（2），所述卷盘母体（1）中心设置有中心轴孔（3），所述卷盘母体（1）和环形叶片（2）外壁上均设置有多个叠扣定位孔（4），所述环形叶片（2）内壁上设置有多个叠扣臂（5），所述环形叶片（2）内壁上的叠扣臂（5）与卷盘母体（1）外壁上的叠扣定位孔（4）相扣合。
【技术特征摘要】
1.一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，其特征在于：它包括卷盘母体（1），所述卷盘母体（1）外设置有环形叶片（2），所述卷盘母体（1）中心设置有中心轴孔（3），所述卷盘母体（1）和环形叶片（2）外壁上均设置有多个叠扣定位孔（4），所述环形叶片（2）内壁上设置有多个叠扣臂（5），所述环形叶片（2）内壁上的叠扣臂（5）与卷盘母体（1）外壁上的叠扣定位孔（4）相扣合。2.根据权利要求1所述的一种可叠加式半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐赛，周正伟，王赵云，张波，任尚，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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