指纹识别模组的组装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别模组的组装系统，所述指纹识别模组的组装系统包括：用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置；抵压板，所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上，所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层；用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。根据本实用新型专利技术实施例的该组装系统能够有效解决指纹识别模组的组装过程中基环松脱问题，而且相对于现有技术该组装系统中的抵压板具有成本低、体积小的优点，不会对指纹识别模组产生刮伤的危险，操作简单，不易失效，组装系统工作过程中周转便利，进而提高了生产组装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹识别模组的组装系统。
技术介绍
相关技术中，指纹设备组件的安装工艺是将指纹识别芯片和基环经SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接于电路板上。在SMT工艺中，基环需要通过点胶的形式固定在指纹识别模组的电路板上，但是该热固胶在受热固化前呈液态状，且初粘性性能较低，导致在加热烘烤前的周转过程以及过固化炉时的轻微震动就会使基环脱落或单边起翘，由此在胶固化后极易产生基环固定不牢以及高度超公差的问题，最终成为不良品，且无法返工，由此会造成生产良率下降，单体成本增加。相关的生产工艺过程中，可以通过增加保压烘烤治具将基环压在本体上的方式，达到基环不松动的目的。但是保压烘烤治具有以下缺点：1、材料为五金件，价格昂贵，个体笨重，周转不便；2、治具个体重量大，在固化炉中摆满该治具，会导致传送带带不动情况的发生；3、生产过程中治具有刮伤产品高光表面的风险；4、治具的两头具有用来提供加持力的快速夹，操作不便，而且长时间使用后不灵敏，有失效风险，导致压合力度不足，需要定期更换，提升了成本；5、过高温后，治具发烫，需要冷却时间。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种指纹识别模组的组装系统，该组装系统能够有效解决指纹识别模组的组装过程中基环松脱问题，而且相对于现有技术该组装系统中的抵压板具有成本低、体积小的优点，不会对指纹识别模组产生刮伤的危险，操作简单，不易失效，组装系统工作过程中周转便利，进而提高了生产组装效率。根据本技术实施例的指纹识别模组的组装系统，包括：所述指纹识别模组包括基板、指纹识别芯片和基环，所述指纹识别芯片和所述基环均设在所述基板上，所述基环围绕所述指纹识别芯片设置且所述基环的上边缘高于所述指纹识别芯片的上表面，所述组装系统包括：用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置；抵压板，所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上，所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层；用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。根据本技术实施例的指纹识别模组组装系统中的抵压板具有一定的形变能力，并且具有一定的恢复韧性，由此相对于现有技术中的保压烘烤治具而言，根据本技术实施例的抵压板具有成本低、体积小的优点，由于抵压板非五金件，从而抵压板不会对指纹识别模组产生刮伤的危险，而且抵压板不需要设置现有技术中保压烘烤治具两头的快速夹，仅需要将抵压板位于指纹识别芯片上方的部分向芯片方向压制，使抵压板粘贴在芯片上即可，操作简单，而且由于零部件少，从而抵压板不易失效。由于根据本技术实施例的抵压板相对于现有的五金保压烘烤治具质量轻，所以设置了该抵压板的指纹识别模组在组装的工作过程中周转便利，从而可以提高产品的生产组装效率。在一些优选实施例中，所述组装系统还包括：移位装置，所述移位装置用于将所述抵压板移动至所述指纹识别模组的预定位置上。在一些优选实施例中，所述粘胶层还设在所述抵压板和所述基环之间以将所述抵压板粘贴在所述基环上。在一些优选实施例中，所述抵压板搭接在所述基环的宽度方向上相对的两侧边上，且所述抵压板沿所述基环的长度方向的尺寸小于所述基环的长度。在一些优选实施例中，所述抵压板为弹性板。在一些优选实施例中，所述抵压板为塑料板。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的指纹识别模组的结构示意图；图2是根据本技术实施例的指纹识别模组及其组装系统的结构示意图；图3是根据本技术实施例的指纹识别模组及其组装系统的剖视图；图4是根据本技术实施例的指纹识别模组及其组装系统的俯视图。附图标记：抵压板1；粘胶层11；吸嘴2；指纹识别模组200；基板201；指纹识别芯片202；基环203。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的指纹识别模组200的组装系统。根据本技术实施例的指纹识别模组200的组装系统包括贴装装置、抵压板1和固化炉。首先需要说明的是，根据本技术实施例的组装系统所适应组装的指纹识别模组200包括：基板201、指纹识别芯片202和基环203，指纹识别芯片202和基环203均设在基板201上，基环203围绕指纹识别芯片202设置且基环203的上边缘高于指纹识别芯片202的上表面。具体而言，基环203为环形状且内部具有与指纹识别芯片202的形状贴合的通孔，指纹识别芯片202设置在该通孔内，其中指纹识别芯片202设置在基板201上，基环203焊接在基板201上。其中上述的贴装装置用于将基环203贴装在基板201上，抵压板1搭接在基环203的相对的两侧边上，抵压板1的底部和指纹识别芯片202的上表面之间设有用于将抵压
板1粘贴在指纹识别芯片202上的粘胶层11，固化炉用于将设有抵压板1的指纹识别模组200进行固化。由于基环203的上边缘高于指纹识别模组200的上表面，所以当抵压板1搭接在基环203上时，抵压板1的下表面与指纹识别模组200的上表面之间具有预定间隙，该间隙的高度等于基环203的上边缘与指纹识别模组200的上表面之间的间距。在本技术的实施例中，抵压板1的底部和指纹识别芯片202的上表面之间设有用于将抵压板1粘贴在指纹识别芯片202上的粘胶层11，也就是说，抵压板1搭接在基环203上时，对抵压板1位于指纹识别芯片202上方的部分施加朝向指纹识别芯片202方向的力，从而可以利用粘胶层11将抵压板1位于指纹识别芯片202上方的部分与指纹识别芯片202进行粘贴。由此，抵压板1由于局部发生了形变，且其位于指纹识别芯片202上方的部分被粘贴固定在指纹识别芯片202上，所以抵压板1为了恢复该形变，抵压板1的位于指纹识别芯片202两侧的部分会对基环203产生向下的压力，由此可以将基环203稳定地压制在基板201上，从而可以防止基环20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述指纹识别模组包括基板、指纹识别芯片和基环，所述指纹识别芯片和所述基环均设在所述基板上，所述基环围绕所述指纹识别芯片设置且所述基环的上边缘高于所述指纹识别芯片的上表面，所述组装系统包括：用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置；抵压板，所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上，所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层；用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述指纹识别模组包括基板、指纹识别芯片和基环，所述指纹识别芯片和所述基环均设在所述基板上，所述基环围绕所述指纹识别芯片设置且所述基环的上边缘高于所述指纹识别芯片的上表面，所述组装系统包括：用于将所述基环贴装在所述基板上的贴装装置；抵压板，所述抵压板搭接在所述基环的相对的两侧边上，所述抵压板的底部和所述指纹识别芯片的上表面之间设有用于将所述抵压板粘贴在所述指纹识别芯片上的粘胶层；用于对设有所述抵压板的所述指纹识别模组进行固化的固化炉。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组的组装系统，其特征在于，所述组装系统还包括：移位装置，所述移位装置用于将所述抵压板移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44