【技术实现步骤摘要】
本技术一种贴片式灯珠支架引脚，属于LED封装
技术介绍
贴片式灯珠封装即为将整片支架固晶、焊线、点胶后剥料，对灯珠分光、编带。目前，各个型号灯珠引脚均为从支架内部引出，向下包脚，以方便成品焊接。在分光时由于各个厂家支架尺寸不一，引脚位高低及大小存在一定的差异，导致灯珠分光机探针接触不到或接触不良，发生误判，将良品灯珠归入死灯或电压档外，良率降低，增大生产成本。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种贴片式灯珠支架引脚，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种贴片式灯珠支架引脚，支架内设有灯碗，LED 芯片安装在灯碗的底部，支架的相对两侧均设有引脚，所述引脚为支架内部引出并向支架上部和支架下部包脚。所述支架的底部设有散热片。所述支架为2121灯珠支架，或为3535灯珠支架。本技术同现有技术相比所具有的有益效果是：本技术对贴片式灯珠支架引脚做上下包脚设计，使分光误判问题得到改善，在不影响其他工序的前提下，尽可能增大分光机探针接触面积，减少误判，提高生产良率。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明。图1为本技术应用于2121灯珠支架的侧面结构示意图。图2为本技术应用于3535灯珠支架的侧面结构示意图。图中：1为支架，2为灯碗，3为LED芯片，4为引脚，5为散热片。具体实施方式如图1-2所示，本技术一种贴片式灯珠支架引脚，支架1内设有灯碗2，LED 芯片3安装在灯碗2的底部，支架1的相对两侧均设有引脚4，所述引脚4为支架1内部引出并向...
【技术保护点】
一种贴片式灯珠支架引脚，其特征在于：支架（1）内设有灯碗（2），LED 芯片（3）安装在灯碗（2）的底部，支架（1）的相对两侧均设有引脚（4），所述引脚（4）为支架（1）内部引出并向支架上部和支架下部包脚。
【技术特征摘要】
1.一种贴片式灯珠支架引脚，其特征在于：支架（1）内设有灯碗（2），LED 芯片（3）安装在灯碗（2）的底部，支架（1）的相对两侧均设有引脚（4），所述引脚（4）为支架（1）内部引出并向支架上部和支架下部包脚。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：梁娟，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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