用于手机的生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于手机的生物识别模组，包括表面保护层、指纹识别芯片、金属环和电路基板，所述表面保护层位于指纹识别芯片正上方，所述表面保护层和指纹识别芯片安装于金属环的通孔内；所述电路基板位于指纹识别芯片和金属环的正下方，所述电路基板位于指纹识别芯片正下方的中央区域具有一凸起部，所述金属环的底部具有一凸缘，此金属环的凸缘沿其周向均匀开有若干个开孔，此开孔覆盖有紫外光固化胶部。本实用新型专利技术可灵活调整表面保护层与金属环顶部距离，且生产效率提高，减少产品放压合治具的时间，生产效率提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种生物识别模组，属于半导体封装

技术介绍
目前生物识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括：1.指纹芯片；2.表层保护物；3.金属环；4.基板。表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。现有生物识别模组，工艺过程如下：步骤一、先将半成品固定在转备好的载板或治具上；步骤二、将金属环（RING）组装在半成品上；步骤三、然后再将载板放进准备好的压合治具里面并压合固定；步骤四、然后将压合夹治具放进烤箱烘烤；步骤五、然后取出治具待冷却后取出载板，进行后续工序。缺点：（1）生产投入工装夹治具比较多，成本比较高；（2）生产效率比较低。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于手机的生物识别模组，该用于手机的生物识别模组可灵活调整表面保护层与金属环顶部距离，且生产效率提高，减少产品放压合治具的时间，生产效率提高。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于手机的生物识别模组，包括表面保护层、指纹识别芯片、金属环和电路基板，所述表面保护层位于指纹识别芯片正上方，所述表面保护层和指纹识别芯片安装于金属环的通孔内；所述电路基板位于指纹识别芯片和金属环的正下方，所述电路基板位于指纹识别芯片正下方的中央区域具有一凸起部，所述金属环的底部具有一凸缘，此金属环的凸缘沿其周向均匀开有若干个开孔，此开孔覆盖有紫外光固化胶部。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述通孔形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。2. 上述方案中，所述表面保护层形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。3. 上述方案中，所述表面保护层材质为蓝宝石、玻璃、陶瓷、塑料、固化胶水或者油墨。4. 上述方案中，所述开孔形状为半圆形、半长圆形或者半长方形。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术用于手机的生物识别模组，其一台设备上只需要安装一套透光压合板即可，投入夹治具数量比较少，成本较低，光固化设备固化时间比较短，生产效率提高，减少产品放压合治具的时间，生产效率提高；其次，其通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，灵活调整表面保护层与金属环顶部距离，以满足不同设计需求；其次，使产品壳体厚度选择空间增大，减少芯片厚度对产品壳体厚度的设计限制。附图说明附图1为现有生物识别模组结构示意图；附图2为本技术用于手机的生物识别模组结构示意图。以上附图中：1、表面保护层；2、指纹识别芯片；4、电路基板；41、凸起部；5、金属环；51、通孔；6、凸缘；61、开孔；7、紫外光固化胶部。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种用于手机的生物识别模组，包括表面保护层1、指纹识别芯片2、金属环5和电路基板4，所述表面保护层1位于指纹识别芯片2正上方，所述表面保护层1和指纹识别芯片2安装于金属环5的通孔51内；所述电路基板4位于指纹识别芯片2和金属环5的正下方，所述电路基板4位于指纹识别芯片2正下方的中央区域具有一凸起部41，所述金属环5的底部具有一凸缘6，此金属环5的凸缘6沿其周向均匀开有若干个开孔61，此开孔61覆盖有紫外光固化胶部7。上述通孔51形状为圆形，上述表面保护层1形状为圆形。上述表面保护层1材质为蓝宝石；上述开孔61形状为半圆形。本实施例种用于手机的生物识别模组工艺流程简述：（1）先将半成品固定在准备好的载板或其它治具上；（2）将金属环（RING）组装在半成品上；（3）采用准备好的胶水（UV胶—感光固化胶水）点在金属环（RING）的开孔位置；（4）采用准备好的高透光平面度好的盖板压合固定；（5）放置在光固化设备下面进行照射；（6）胶水固化，金属环与半成品预固定。实施例2：一种用于手机的生物识别模组，包括表面保护层1、指纹识别芯片2、金属环5和电路基板4，所述表面保护层1位于指纹识别芯片2正上方，所述表面保护层1和指纹识别芯片2安装于金属环5的通孔51内；所述电路基板4位于指纹识别芯片2和金属环5的正下方，所述电路基板4位于指纹识别芯片2正下方的中央区域具有一凸起部41，所述金属环5的底部具有一凸缘6，此金属环5的凸缘6沿其周向均匀开有若干个开孔61，此开孔61覆盖有紫外光固化胶部7。上述通孔51形状为跑道形，上述表面保护层1形状为跑道形。上述表面保护层1材质为陶瓷；上述开孔61形状为半长圆形。其中电路基板4位于指纹识别芯片2正下方的中央区域具有一凸起部41，形成多层台阶式结构，电路基板4中间厚度大于其边缘厚度。指纹识别芯片2通过导电材料与电路基板4中间连接，金属环5通过胶水与电路基板4边缘连接。采用上述用于手机的生物识别模组时，其一台设备上只需要安装一套透光压合板即可，投入夹治具数量比较少，成本较低，光固化设备固化时间比较短，生产效率提高，减少产品放压合治具的时间，生产效率提高；其次，其通过调节电路基板中间厚度来从内部垫高指纹识别芯片，灵活调整表面保护层与金属环顶部距离，以满足不同设计需求；其次，使产品壳体厚度选择空间增大，减少芯片厚度对产品壳体厚度的设计限制。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机的生物识别模组，其特征在于：包括表面保护层（1）、指纹识别芯片（2）、金属环（5）和电路基板（4），所述表面保护层（1）位于指纹识别芯片（2）正上方，所述表面保护层（1）和指纹识别芯片（2）安装于金属环（5）的通孔（51）内；所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）和金属环（5）的正下方，所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）正下方的中央区域具有一凸起部（41），所述金属环（5）的底部具有一凸缘（6），此金属环（5）的凸缘（6）沿其周向均匀开有若干个开孔（61），此开孔（61）覆盖有紫外光固化胶部（7）。

【技术特征摘要】
1. 一种用于手机的生物识别模组，其特征在于：包括表面保护层（1）、指纹识别芯片（2）、金属环（5）和电路基板（4），所述表面保护层（1）位于指纹识别芯片（2）正上方，所述表面保护层（1）和指纹识别芯片（2）安装于金属环（5）的通孔（51）内；所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）和金属环（5）的正下方，所述电路基板（4）位于指纹识别芯片（2）正下方的中央区域具有一凸起部（41），所述金属环（5）的底部具有一凸缘（6），此金属环（5）的凸缘（6）沿其周向均匀开有若干个开孔（61），此开孔（61）覆盖有紫外光固化胶部（7）。2. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄双武，王凯，尹亚辉，黄启建，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32