【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB的制造领域,尤其涉及一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置。
技术介绍
PCB表面处理是PCB板制造流程中必不可少的工序,目前,常见的表面处理方式有:化学镀镍、浸金、电镀金等,其中电镀金镀层耐蚀性强、导电性好、易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性,已在行业中被广泛应用。然而,金作为贵重金属,价格昂贵,在电镀金工艺中,金盐消耗量控制是成本管控的重要指标。目前,PCB在镀镍金开导电窗时,由于开导电窗多采用手工方式,通常为操作人员凭经验进行开导电窗,精度难以控制,易使导电窗规格大于设计规格,导电窗过大则易被浸入电镀液面,造成导电窗沾金,这就大幅加大金盐消耗,使镀金成本居高;并且存在PCB板的导电窗的数量不一致的情况,从而导致金厚不均匀的情况。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置。一种PCB电镀装置,包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板,所述电镀夹具包括一导电框,所述PCB芯板装设于导电框内,所述导电框上设有若干导电窗,导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层,所述飞巴夹具夹持于所述导电窗上。进一步地,所述飞巴夹具等距离并排间隔设置,飞巴夹具之间的距离与所述导电窗之间的距离相等。进一步地,所述阻焊层上覆盖一层阻焊油墨,所述阻焊层固定导电窗的位置及大小。进一步地,所述PCB电镀装置还包括飞巴,所述飞巴夹具上设置一导电部,所述导电部通过导线与飞巴电性连接,所述导电部装设于所述导电窗上并电性连接于所述导电窗。与现有技术相比,本技术的一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置通过设置阻焊层,固定了导电 ...
【技术保护点】
一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置,其特征在于:包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板,所述电镀夹具包括一导电框,所述PCB芯板装设于导电框内,所述导电框上设有若干导电窗,所述飞巴夹具夹持于所述导电窗上,所述导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层。
【技术特征摘要】
1.一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置,其特征在于:包括电镀夹具、若干飞巴夹具及PCB芯板,所述电镀夹具包括一导电框,所述PCB芯板装设于导电框内,所述导电框上设有若干导电窗,所述飞巴夹具夹持于所述导电窗上,所述导电框上除导电窗以外的外表面区域覆盖有一阻焊层。2.如权利要求1所述的一种通过阻焊定义导电窗的PCB电镀装置,其特征在于:所述飞巴夹具等距离并排间隔设置,飞巴夹具之间的距...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭利娟,许艳霞,
申请(专利权)人:东莞美维电路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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