半导体封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装，其包括：柔性封装基板，其包括第一表面和第二表面；金属柱，其从第一表面朝向第二表面穿透柔性封装基板且包括从第一表面突出的第一突出部和从第二表面突出的第二突出部；第一半导体芯片，其连接至第一突出部；第二半导体芯片，其连接至第二突出部；第一柔性模制构件，其覆盖第一半导体芯片和柔性封装基板的第一表面；第二柔性模制构件，其覆盖设置在柔性封装基板的第二表面上的第二半导体芯片；以及外部连接端子，其设置在所述柔性封装基板的第二表面上，其中，当半导体封装由于外力弯曲时，第一和第二半导体芯片不会弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本技术的各种实施例涉及一种封装技术，且更具体地，涉及采用金属柱(post)作为互连构件的半导体封装、包括其的存储卡和电子系统。
技术介绍
随着电子系统按比例缩小同时具有高性能以及对便携式电子系统的需求日益增加，半导体装置在便携式电子系统中占据的空间已经减少而多功能电子系统已被需求。因此，已经不断需求紧凑且大容量的半导体存储装置。另外，随着对便携式和可佩戴式电子系统的兴趣的增加，对能够弯曲或卷曲的柔性电子系统的需求日益增加。基板或半导体芯片可被很薄的实施从而容易弯曲或卷曲。然而，难以使将半导体芯片电联接至基板的互连构件具有柔性。当包括互连构件的半导体封装被卷曲或扭曲时，拉应力或压应力可被施加到将半导体芯片连接至基板的互连构件上。在拉应力或压应力被施加到互连构件上的情况下，互连构件可与连接焊盘分开或可被损坏。当互连构件与连接焊盘分开或被损坏时，半导体封装可发生故障或半导体封装的可靠性可被降低。因此，需要一种封装结构，即使当半导体芯片或基板卷曲或扭曲时，该封装结构也能够维持互连构件的电连接。
技术实现思路
根据一个实施例，半导体封装包括柔性封装基板，柔性封装基板包括第一表面和第二表面。半导体封装还包括金属柱，金属柱从第一表面朝向第二表面穿透柔性封装基板且包括从第一表面突出的第一突出部和从第二表面突出的第二突出部。半导体封装还包括连接至第一 突出部的第一半导体芯片。半导体封装还包括连接至第二突出部的第二半导体芯片。半导体封装还包括覆盖第一半导体芯片和柔性封装基板的第一表面的第一柔性模制构件。半导体封装还包括覆盖设置在柔性封装基板的第二表面上的第二半导体芯片的第二柔性模制构件。半导体封装还包括设置在柔性封装基板的第二表面上的外部连接端子。根据一个实施例，柔性封装基板是包含柔性有机材料的有机基板或包含柔性绝缘材料的绝缘基板。根据一个实施例，有机基板包含选自由聚合树脂、环氧树脂和塑料组成的组中的至少一种有机材料。根据一个实施例，柔性封装基板包括设置为将金属柱连接至外部连接端子的多个接线图案。根据一个实施例，金属柱设置为具有穿透柔性封装基板的垂直柱状物形状。根据一个实施例，第一半导体芯片连接并固定至第一突出部，且第二半导体芯片连接并固定至第二突出部。根据一个实施例，其中，第一半导体芯片包括第一前侧部分和第一后侧部分，在第一前侧部分上设置至少一个第一连接焊盘，第一后侧部分与第一前侧部分相对；其中，第二半导体芯片包括第二前侧部分和第二后侧部分，在第二前侧部分上设置至少一个第二连接焊盘，第二后侧部分与第二前侧部分相对；以及，其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片被设置成使得第一连接焊盘和第二连接焊盘朝向彼此。根据一个实施例，其中，至少一个第一连接焊盘包括多个第一连接焊盘；其中，至少一个第二连接焊盘包括多个第二连接焊盘；其中，多个第一连接焊盘排列为位于第一半导体芯片的第一前侧部分的中央部分的至少两列；以及，其中，多个第二连接焊盘排列为位于第二半导体芯片的第二前侧部分的中央部分的至少两列。根据一个实施例，至少一个第一连接焊盘设置为与至少一个第二连接焊盘垂直对齐，使得至少一个第一连接焊盘和至少一个第二连接焊盘关于柔性封装基板对称。根据一个实施例，第一柔性模制构件和第二柔性模制构件中的至少一个包括具有约0.01GPa至约0.1GPa的杨氏模量的柔性材料。根据一个实施例，柔性材料包括硅树脂或硅橡胶。根据一个实施例，第一柔性模制构件包括柔性材料，柔性材料可响应于施加到柔性封装基板上的外力而被弯曲。根据一个实施例，第二柔性模制构件包括柔性材料，柔性材料可响应于施加到柔性封装基板上的外力而被弯曲。根据一个实施例，第一柔性模制构件充分填充通过金属柱的第一突出部彼此隔开的柔性封装基板和第一半导体芯片之间的空间。根据一个实施例，第二柔性模制构件充分填充通过金属柱的第二突出部彼此隔开的柔性封装基板和第二半导体芯片之间的空间。根据一个实施例，半导体封装包括柔性封装基板，柔性封装基板包括第一表面和第二表面。半导体封装还包括堆叠在柔性封装基板的第一表面上的第一堆叠半导体芯片。半导体封装还包括堆叠在柔性封装基板的第二表面上的第二堆叠半导体芯片。半导体封装还包括多个金属柱，多个金属柱穿透柔性封装基板且包括从柔性封装基板的第一表面和第二表面突出的突出部。进一步地，金属柱将第一堆叠半导体芯片电联接至第二堆叠半导体芯片。半导体封装还包括覆盖第一堆叠半导体芯片和柔性封装基板的第一表面的第一柔性模制构件。半导体封装还包括覆盖柔性封装基板的第二表面上的第二堆叠半导体芯片的第二柔性模制构件。半导体封装还包括设置在柔性封装基板的第二表面上的外部连接端子。根据一个实施例，提供了包括半导体封装的存储卡。半导体封装包括柔性封装基板，柔性封装基板包括第一表面和第二表面。半导体 封装还包括金属柱，金属柱从第一表面朝向第二表面穿透柔性封装基板且包括从第一表面突出的第一突出部和从第二表面突出的第二突出部。半导体封装还包括连接至第一突出部的第一半导体芯片。半导体封装还包括连接至第二突出部的第二半导体芯片。半导体封装还包括覆盖第一半导体芯片和柔性封装基板的第一表面的第一柔性模制构件。半导体封装还包括覆盖设置在柔性封装基板的第二表面上的第二半导体芯片的第二柔性模制构件。半导体封装还包括设置在柔性封装基板的第二表面上的外部连接端子。根据一个实施例，提供了包括半导体封装的存储卡。半导体封装包括柔性封装基板，柔性封装基板包括第一表面和第二表面。半导体封装还包括堆叠在柔性封装基板的第一表面上的第一堆叠半导体芯片。半导体封装还包括堆叠在柔性封装基板的第二表面上的第二堆叠半导体芯片。半导体封装还包括多个金属柱，多个金属柱穿透柔性封装基板且包括从柔性封装基板的第一表面和第二表面突出的突出部。金属柱将第一堆叠半导体芯片电联接至第二堆叠半导体芯片。进一步地，第一柔性模制构件覆盖第一堆叠半导体芯片和柔性封装基板的第一表面。另外，第二柔性模制构件覆盖柔性封装基板的第二表面上的第二堆叠半导体芯片。外部连接端子设置在柔性封装基板的第二表面上。根据一个实施例，提供了包括半导体封装的电子系统。半导体封装包括柔性封装基板，柔性封装基板包括第一表面和第二表面。半导体封装还包括金属柱，金属柱从第一表面朝向第二表面穿透柔性封装基板且包括从第一表面突出的第一突出部和从第二表面突出的第二突出部。半导体封装还包括连接至第一突出部的第一半导体芯片。半导体封装还包括连接至第二突出部的第二半导体芯片。半导体封装还包括覆盖第一半导体芯片和柔性封装基板的第一表面的第一柔性模制构件。半导体封装还包括覆盖设置在柔性封装基板的第二表面上的第二 半导体芯片的第二柔性模制构件。进一步地，半导体封装包括设置在柔性封装基板的第二表面上的外部连接端子。根据一个实施例，提供了包括半导体封装的电子系统。半导体封装包括柔性封装基板，柔性封装基板包括第一表面和第二表面。半导体封装还包括堆叠在第一表面上的第一堆叠半导体芯片。半导体封装还包括堆叠在第二表面上的第二堆叠半导体芯片。半导体封装还包括多个金属柱，多个金属柱穿透封装基板且包括从柔性封装基板的第一表面和第二表面突出的突出部。金属柱将第一堆叠半导体芯片电联接至第二堆叠半导体芯片。第一柔性模制构件覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：柔性封装基板，其包括第一表面和第二表面；金属柱，其从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述柔性封装基板且包括从所述第一表面突出的第一突出部和从所述第二表面突出的第二突出部；第一半导体芯片，其连接至所述第一突出部；第二半导体芯片，其连接至所述第二突出部；第一柔性模制构件，其覆盖所述第一半导体芯片和所述柔性封装基板的所述第一表面；第二柔性模制构件，其覆盖设置在所述柔性封装基板的所述第二表面上的所述第二半导体芯片；以及外部连接端子，其设置在所述柔性封装基板的所述第二表面上。

【技术特征摘要】
2015.04.13 KR 10-2015-00520361.一种半导体封装，其特征在于，包括：柔性封装基板，其包括第一表面和第二表面；金属柱，其从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述柔性封装基板且包括从所述第一表面突出的第一突出部和从所述第二表面突出的第二突出部；第一半导体芯片，其连接至所述第一突出部；第二半导体芯片，其连接至所述第二突出部；第一柔性模制构件，其覆盖所述第一半导体芯片和所述柔性封装基板的所述第一表面；第二柔性模制构件，其覆盖设置在所述柔性封装基板的所述第二表面上的所述第二半导体芯片；以及外部连接端子，其设置在所述柔性封装基板的所述第二表面上。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述柔性封装基板是包含柔性有机材料的有机基板或包含柔性绝缘材料的绝缘基板。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述有机基板包含选自由聚合树脂、环氧树脂和塑料组成的组中的至少一种有机材料。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述柔性封装基板包括设置为将所述金属柱连接至所述外部连接端子的多个接线图案。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述金属柱设置为具有穿透所述柔性封装基板的垂直柱状物形状。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述第一半导体芯片连接并固定至所述第一突出部，且所述第二半导体芯片连接并固定至所述第二突出部。7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：其中，所述第一半导体芯片包括第一前侧部分和第一后侧部分，在所述第一前侧部分上设置至少一个第一连接焊盘，所述第一后侧部分与所述第一前侧部分相对；其中，所述第二半导体芯片包括第二前侧部分和第二后侧部分，在所述第二前侧部分上设置至少一个第二连接焊盘，所述第二后...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁嘉现，郑灿佑，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR