一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方；所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块所述JBOD系统板模块与前级JBOD模块连接。本方案实现硬盘热插拔及主板插拔，同时实现外部JBOD拓展，降低了维护成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及存储服务器
，尤其涉及一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器。
技术介绍
目前网络日益普及，云计算以及大数据物联网发展，需要更高端稳定的存储系统。在2U标准单路服务器机箱中，目前实现高密度存储服务，放置多个硬盘同时运行，同时支持热插拔，便于更换或维护，实现高密度存储。高密度服务器系统背板搭配LSISAS2X28系列Expander芯片进行外部扩展，组成JBOD系统。同时搭配LSISAS2008P/3008P系列PIKE Card进行组件软RAID功能，实现低成本、可操作、易维护、性价比高的高密度存储服务器。目前的2U标准单路高密度控制器存储产品布局，一般采用单边放置冗余电源模块，给整个机箱使用；.服务器主板&电源实现并行放置,易于热插拔操作，故障维护；机箱前部放置可热插拔、易故障维护的硬盘；机箱后部有拓展JBOD接口，可实现多级连接。上述2U标准单路高密度及可拓展JBOD功能控制器存储，在有限的机箱空间中，实现了多个热插拔硬盘，增加了性价比，提高了系统存储容量，但是在磁盘故障维护以及组件软RAID磁盘阵列系统性能方面比硬RAID性能差。
技术实现思路
针对以上技术问题，本技术公开了一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，可以应用在数据中心之外，在2U标准单路机箱内，可以插入多个热插拔硬盘，以及实现主板热插拔；同时实现外部多级JBOD拓展，实现更高密度存储，与传统2U具有JBOD拓展的存储服务器相比，在存储容量上面有很大提升。对此，本技术的技术方案为：一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱高度为2U，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块与硬盘背板模块连接，所述电源模块与电源信号板连接，所述硬盘背板模块、系统风扇模块、主板模块、系统硬盘模块、前级JBOD模块分别与电源信号板连接；所述主板模块包括主板，所述主板与电源信号板、系统硬盘模块、硬盘背板模块、前级JBOD模块 连接；所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方，所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间；所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块通过SFF-8088 Cable线与前级JBOD模块连接。其中，硬盘模块与硬盘背板模块连接，获得硬盘模块工作所需要的电源和信号；所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间，系统风扇模块对硬盘模块采用吸风进行散热，对主板模块采用吹风进行散热。JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块构成JBOD系统。当硬盘模块需要维护或更换时，直接将其抽出进行维护或更换；当主板需要维护或更换时，将主板模块接从主柜机箱内向外拔出，此时可以对主板直接进行维护或更换，不需要拆卸整个机箱；采用此技术方案，实现了硬盘模块、主板模块等的热插拔；同时实现外部JBOD拓展。作为本技术的进一步改进，所述主柜机箱设有硬盘托架，所述硬盘模块设在硬盘托架上。采用此技术方案，硬盘模块在硬盘托架支撑下在主柜机箱内进行热插拔，当硬盘模块需要维护或更换时，可直接将硬盘托架从机箱内向外拔出即可，然后维护或更换的硬盘模块，此时其它未维护或更换的硬盘还在继续运行。作为本技术的进一步改进，所述主板通过高速信号连接器与电源信号板进行连接。作为本技术的进一步改进，所述电源模块通过连接器与电源信号板进行连接。作为本技术的进一步改进，所述系统硬盘模块设在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD，实现快速读写。作为本技术的进一步改进，所述JBOD系统板模块、JBOD电源模块位于JBOD机箱的后部，所述JBOD硬盘模块位于JBOD机箱的前部，所述JBOD硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述JBOD电源信号板位于JBOD主板模块的前方，所述JBOD系统风扇模块位于JBOD硬盘背板模块与JBOD电源信号板之间。作为本技术的进一步改进，所述前级JBOD模块通过SFF-8088 Cable线与JBOD系统板模块连接。采用此技术方案，主柜机箱输出的SAS信号通过SFF-8088 Cable线传输给到JBOD系统板模块的输入端，实现SAS信号的连通。作为本技术的进一步改进，后续如果需要实现多级JBOD功能，可以重复设置组装JBOD系统机箱，实现大容量存储。与现有技术相比，本技术的有益效果为：采用本技术的技术方案，在基于2U标准单路机箱实现12个热插拔硬盘及主板插拔，同时实现外部JBOD拓展，在2U标准机箱空间内，实现了硬盘/主板的热插拔维护或更换，多级JBOD拓展增加存储容量，极大地降低了存储的维护难度，降低了维护成本，实现了大容量存储。附图说明图1是本技术一种实施例的主柜机箱的内部结构示意图。图2是本技术一种实施例的JBOD拓展机箱的内部结构示意图。图3是本技术一种实施例整体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1~图3所示，一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，包括主柜机箱1和JBOD机箱11，所述主柜机箱1内设有硬盘模块2、硬盘背板模块3、系统风扇模块4、电源信号板5、主板模块6、系统硬盘模块7、电源模块8和前级JBOD模块9，所述硬盘模块2与硬盘背板模块3连接，所述电源模块8与电源信号板5连接，所述硬盘背板模块3、系统风扇模块4、主板模块6、系统硬盘模块7、前级JBOD模块9分别与电源信号板5连接；所述主板模块6包括主板，所述主板与电源信号板5、系统硬盘模块7、硬盘背板模块3、前级JBOD模块 9连接；所述硬盘模块2包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块6、系统硬盘模块7、电源模块8位于主柜机箱1的后部，所述硬盘模块2位于主柜机箱1的前部，所述硬盘背板模块3位于所述硬盘模块2的后侧，所述电源信号板5位于主板模块6、系统硬盘模块7的前方，所述系统风扇模块4位于硬盘背板模块3与电源信号板5之间；所述JBOD机箱11内设有JBOD硬盘模块12、JBOD系统板模块10、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块12与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块12、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块10分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块10与前级JBOD模块9连接。其中，所述JBOD硬盘背板模块、JB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱高度为2U，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块与硬盘背板模块连接，所述电源模块与电源信号板连接，所述硬盘背板模块、系统风扇模块、主板模块、系统硬盘模块、前级JBOD模块分别与电源信号板连接；所述主板模块包括主板，所述主板与电源信号板、系统硬盘模块、硬盘背板模块、前级JBOD模块 连接；所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方，所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间；所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块通过SFF‑8088 Cable线与前级JBOD模块连接。...

【技术特征摘要】
1.一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱高度为2U，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块与硬盘背板模块连接，所述电源模块与电源信号板连接，所述硬盘背板模块、系统风扇模块、主板模块、系统硬盘模块、前级JBOD模块分别与电源信号板连接；所述主板模块包括主板，所述主板与电源信号板、系统硬盘模块、硬盘背板模块、前级JBOD模块 连接；所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方，所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间；所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐和亮，
申请(专利权)人：深圳市国鑫恒宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44