电容式传声器制造技术

本发明专利技术涉及电容式传声器，能够将借助用于连接背板和板的连接单元形成的寄生电容最小化，来将传声器的灵敏度最大化，并提高组装性。即，本发明专利技术中，电容式传声器具有板连接端子，上述板连接端子尽可能将背板的大小最小化，且从传声器外壳隔开并与主板电连接，用于防止在背板向下部突出，并在与传声器外壳之间形成寄生电容。因此，本发明专利技术中，将背板的大小最优化，来防止语音-电压转换特性劣化，并将背板和振动板之间的寄生成分最小化，并且，具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳隔开并与主板电连接，用于防止在背板向下部突出，并在与传声器外壳之间形成电容，由此防止在背板形成寄生电容，以提高电容式传声器的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容式传声器，更详细地，本专利技术的目的在于，在电容式传声器中，具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳隔开并与主板电连接，用于防止在背板向下部突出，并在与传声器外壳之间形成寄生电容，从而能够将借助用于连接背板和板的连接单元形成的寄生电容最小化，来将传声器的灵敏度最大化，并提高组装性。
技术介绍
通常，电容式传声器为以如下原理工作的传声器，即，随着包括构成传声器传感器的振动板和背板的电容的值根据声音信号发生变化，端子之间的电压发生变化，从而将声音信号转换为电信号。如图1所示，如上所述的电容式传声器包括：传声器外壳100，由金属形成；传声器传感器，设在上述传声器外壳100的内部；以及主板(印制电路板(PCB，Printed Circuit Board))400，安装有与上述传声器传感器电连接的传声器控制部300。上述传声器传感器具有振动板210及背板220，上述振动板210在传声器外壳100的内部借助隔片230来维持间隔，从而以具有电容的方式层叠，在上述振动板210的一面形成有用于导电的金属蒸镀面，上述背板220由导电体构成。上述背板220借助设在上述背板220下侧的导电环241与主板(印制电路板)400电连接，在背板220和导电环241的外围具有绝缘环242，用于隔断传声器外壳100和背板220的电连接。在以如上方式构成的以往的电容式传声器中，若从外部向传声器传感器传达声音，则振动板210响起，由此在传感器两端产
生的信号电压向传声器控制部300放大输出。最近，随着移动通信设备从手机趋向于智能手机，要求性能改善和便利性，尤其，一直研究语音命令功能的多种化和强化，若想提高语音识别能力，则需以增加传声器的信噪比(SNR，Signal Noise Ratio)的方式提高灵敏度，且有多种用于提高灵敏度的方法，但首要的是将传感器本身的结构最优化。另一方面，众所周知，通常，形成于电容式传声器的振动板210和背板220之间的电容C和其两端的电压V以及电荷量Q之间的关系如以下关系式1。关系式1：Q＝C*V(Q：电荷量、C：电容、V：电容两端的电压)在上述关系式1中，若在使电荷量Q处于恒定状态下改变C，则电容两端的电压V与其相对应地发生变化。即，声音信号摇动振动板来改变C值，且这重新改变电压V，因而最终声音信号转换为电信号，这就是电容式传声器的动作原理。并且，众所周知，上述电容C具有以下关系式2。关系式2：C＝e*S/d(e：介电常数、S：电容面积、d：形成电容的两极之间的距离)如关系式2所示，电容与面积成正比，并与距离成反比，因此若想增大C值，则需增大面积，并缩小距离，若想减小C值，则需减小面积，并增大距离。另一方面，如图2所示，以往的电容式传声器中，与实际语音信号反应的形成于背板220的电容C由作为主电容的Cm和作
为寄生电容的Cp1、Cp2构成。在此，主电容Cm为形成于振动板根据除了振动板环之外的振动板内侧的实际语音信号来移动的部分和背板之间的电容，在寄生电容中，Cp1为形成于振动板环和背板之间的电容，Cp2为形成于导电环和外壳之间的电容。图3为语音传感器的电等效电路，根据语音信号来产生的电压仅相应于主电容Cm而产生，在其他寄生电容Cp中，没有距离变化，因此不产生信号。若以戴维南等效电路的形式进一步整理这种电路，则可变更如图4所示，且如以下关系式3，可表示输出电压。关系式3：Vo＝Vi*[Cm/(Cm+Cp1+Cp2)]如关系式3所示，寄生电容Cp值越小，输出电压Vo就越大。即，改善灵敏度。但是，在如上所述的以往的电容式传声器的情况下，与产生作为实际语音信号的电信号的主电容Cm的大小相比，减小所产生的电信号的一部分，以使降低灵敏度的寄生电容Cp的大小稍大，从而存在灵敏度减小50％以上的问题。并且，以往的电容式传声器分别由绝缘环、背板及导电环分离形成并组装，从而存在组装性和生产成本增加的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：韩国特许第1351906号
技术实现思路
对此，本专利技术能够解决以下两个问题：第一、如上所述，在以往的电容式传声器的情况下，与产生作为实际语音信号的电信号的主电容Cm的大小相比，减小所产生的电信号的一部分，以使
降低灵敏度的寄生电容Cp的大小稍大，进而使灵敏度减小50％以上；第二、绝缘环和背板及导电环分别分离形成并组装，从而使组装性和生产成本增加。即，本专利技术中，电容式传声器具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳隔开并与主板电连接，用于防止在背板向下部突出，并在与传声器外壳之间形成电容。因此，本专利技术具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳隔开并与主板电连接，用于防止在背板向下部突出，并在与传声器外壳之间形成电容，由此防止在背板形成寄生电容，以提高电容式传声器的灵敏度。附图说明图1为以往的电容式传声器的示例图。图2为形成于以往的电容式传声器的背板的电容的示例图。图3和图4为以往的电容式传声器的语音传感器的电等效电路的示例图。图5为本专利技术的电容式传声器的分解立体示例图。图6为本专利技术的电容式传声器的结合截面示例图。图7为示出在实施本专利技术的过程中作为板连接端子实施切开板连接端子的底面立体示例图。图8为示出在实施本专利技术的过程中作为板连接端子实施连接板连接端子的底面立体示例图。图9为示出在实施本专利技术的过程中作为板连接端子实施安装板连接端子的底面立体示例图。图10为示出在实施本专利技术的过程中通过嵌件注塑将背板形成于绝缘环的分解立体示例图。图11为示出在实施本专利技术的过程中以一体的方式将隔片形成于绝缘环的分解立体示例图。图12为图11的侧面剖视图。附图标记的说明11：切开板连接端子 12：接线板连接端子13：安装板连接端子 100：传声器外壳210：振动板 220：背板230：隔片 241：导电环242：绝缘环 300：传声器控制部400：主板(印制电路板)具体实施方式以下，参照附图进行详细说明如下。本专利技术中，能够将形成于背板的寄生电容最小化，来将传声器的灵敏度最大化，并提高组装性，本专利技术不局限于所说明的实施例，本专利技术的实施例为了便于理解本专利技术的技术思想而使用。本专利技术的附图中，对于具有实质上相同的结构和功能的结构要素，标注相同的附图标记。即，如图5所示，本专利技术中， 电容式传声器包括：传声器外壳100，由金属形成，传声器传感器，设在上述传声器外壳100的内部，以及主板(印制电路板)400，安装有与上述传声器传感器电连接的传声器控制部300；上述传声器传感器具有振动板210及背板220，上述振动板210在传声器外壳100的内部借助隔片230来维持间隔，从而以具有电容的方式层叠，上述电容式传声器具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳隔开并与主板电连接，用于防止在背板的下部和传声器外壳之间形成寄生电容。在此，如图7所示，上述板连接端子由切开板连接端子11构成，上述切开板连接端子11是通过将切开背板220的内侧部分的一部分切开之后向下部弯曲并向主板400的一侧突出的方式形成的。如上所述的切开的部分也具有同时起到音孔作用的优点。如图8所示，作为再一实施例，上述板连接端子由接线板连接端子12构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容式传声器，其特征在于，具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳(100)隔开并与主板(400)电连接，用于防止在背板(220)的下部和传声器外壳(100)之间形成寄生电容；上述板连接端子由切开板连接端子(11)构成，上述切开板连接端子(11)是通过将背板(220)的内侧部分的一部分切开之后向下部弯曲并向主板(400)的一侧突出的方式形成的。

【技术特征摘要】
2014.09.24 KR 10-2014-01274391.一种电容式传声器，其特征在于，具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳(100)隔开并与主板(400)电连接，用于防止在背板(220)的下部和传声器外壳(100)之间形成寄生电容；上述板连接端子由切开板连接端子(11)构成，上述切开板连接端子(11)是通过将背板(220)的内侧部分的一部分切开之后向下部弯曲并向主板(400)的一侧突出的方式形成的。2.一种电容式传声器，其特征在于，具有板连接端子，上述板连接端子从传声器外壳(100)隔开并与主板(400)电连接，用于防止在背板(220)的下部和传声器外壳(100)之间形成寄生电容；上述背板(220)的大小等于或小于隔片(230)的内侧边缘的大小，以防止在上述背板(220)与振动板(210)之间形成基于隔片(230)的寄生电容。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔竣昊，宋元哲，
申请(专利权)人：BNCNET株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR