具温度感测的通用串行总线制造技术

本发明专利技术提供一种通用串行总线装置的改良结构，其包括一壳体、一电路板、一感温组件、一接口部以及多个接口引脚。所述电路板设置于所述壳体中。所述感温组件耦接于所述电路板上。所述接口部设置于所述壳体的末端，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至与所述感温组件接触。多个接口引脚的一端耦接于所述电路板，另一端设置于所述接口部内，其中，所述延伸部用以将所述多个接口引脚或所述电路板所产生的一温度传送至所述感温组件，当所述温度到达一默认值时，所述感温组件会启动一断路机制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通用串行总线（USB）的结构，尤其涉及一种具温度感测的通用串行总线。
技术介绍
现代科技社会中，人手至少配戴一部手机，便于日常联络以及信息传送，而为保持正常运作，维持手机电力是不可或缺的。传统手机必须使用特定充电器以充足电力，且传统充电器与导线(或充电线)乃为一体成型，其一端仅能电耦接电源插头，另一端透过导线耦接至特定型号的手机；额外地需要另一条传输线以利手机与另一电子装置间的信息传输，据此，造成使用者携带上的不便性。近来为提高携带的便利性，已发展出充电线与传输线合为一体，且充电器得与充电线/传输线相互分离，以广泛地适用于不同规格的手机。现今智能型手机为了缩小其体积，故将micro-USB通孔整合于手机上，以作为电力或/及信息传输的接口。然而，利用micro-USB以传送电力可能造成micro-USB温度过高，俾使连接口产生烧毁或漏电的情况，其原因在于micro-USB的小型体积及其内部结构无法达到有效散热或传热的功能，易造成高温烧毁甚至漏电的可能性。为解决上述散热的问题，于现有技术中，乃是增加一传导片/垫，将电路板或芯片所产生的热能传导至micro-USB的末端，以降低micro-USB内部的温度，然而，现有技术的传导片/垫的热传导能力是有限的，倘若传导片/垫无法迅速地将热能传导至micro-USB末端时，且负荷能力有限时，则易可能引发高温烧毁的情况。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种具温度感测的通用串行总线，以避免因通用串行总线装置高温而烧毁的情况。其中感温组件用以侦测引脚(PIN)或/及电路板的温度当温度到达一默认值时，得自行断路，停止电力或信息传送，以避免高温烧毁。为达到上述目的，本专利技术的技术手段是这样实现的：一种具温度感测的通用串行总线即通用串行总线装置的改良结构，其包括：一壳体；一电路板，设置于所述壳体中；一感温组件，耦接于所述电路板上；一接口部，设置于所述壳体的末端，用以与一外部电子装置链接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至与所述感温组件的上表面相接触；多个接口引脚，其一端耦接于所述电路板，另一端设置于所述接口部内，当所述接口部与所述外部电子装置链接时，所述多个接口引脚用以输送一电力至所述外部电子装置；以及其中，所述延伸部用以将所述多个接口引脚所产生的一温度传送至所述感温组件，当所述温度到达一默认值时，所述感温组件启动一断路机制，停止所述电力的输送。一种具温度感测的通用串行总线即通用串行总线装置的改良结构，其包括：一壳体，其具有一上壳及一下壳；一电路板，设置于所述壳体中；一感温组件，耦接于所述电路板上；一接口部，设置于所述壳体的末端，所述接口部的一端用以与一外部电子装置链接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至与所述感温组件接触；多个接口引脚，其一端耦接于所述电路板，另一端设置于所述接口部内，当所述接口部与所述外部电子装置链接时，所述多个接口引脚用以输送一数据至所述外部电子装置；以及其中，所述延伸部用以将所述电路板所产生的一温度传送至所述感温组件，当所述温度到达一默认值时，所述感温组件启动一断路机制，停止所述电力的输送。优选的，所述壳体包括一上盖以及一下盖，所述电路板是夹设于所述上盖及所述下盖之间。优选的，所述感温组件包括正温度热敏系数电阻的材料。优选的，所述接口部的材料包括金属、合金。优选的，所述接口部与所述延伸部一体成型。附图说明图1为根据本专利技术的实施例显示通用串行总线的操作示意图。图2为根据本专利技术的实施例显示通用串行总线的组合图。图3为根据本专利技术的实施例显示通用串行总线内部结构的前视图。【主要组件符号说明】100装置 102壳体 1022上壳 1024下壳 104电路板106感温组件 108接口部 1082卡接件 1084延伸部110接口引脚 20电子装置 30导线 32金属线。具体实施方式下面结合附图及本专利技术的实施例对本专利技术具温度感测的通用串行总线作进一步详细的说明。现对本专利技术不同的实施方式进行说明。下列描述提供本专利技术特定的施行细节，使阅者彻底了解这些实施例的实行方式。然熟悉本领域的技术人员须了解本专利技术也可在不具备这些细节的条件下实行。此外，文中不会对一些已熟知的结构或功能作细节描述，以避免造成各种实施例间不必要的混淆，以下描述中使用的术语将以最广义的合理方式解释，即使其与本专利技术某特定实施例的细节描述一起使用。此外，附图并未描绘实际实施例的每一特征，所描绘的图式组件系皆为相对尺寸，而非按实际比例绘制。参阅图1及图2，根据本专利技术最佳实施例显示通用串行总线的组合图及操作示意图，本专利技术通用串行总线(以下简称所述装置100)用以耦接至一电子装置20，于此实施例中为一手机，但并不以此为限，而所述装置透过一导线30以连接至另一电子装置或电源，上述操作方法乃为现有手法，故不加以赘述。应当理解，本专利技术所述的通用串行总线泛指具有总线的转接器、控制器或其他电子组件等，如HDMI，但不局限于本文实施例所述的USB、mini USB、micro USB。参阅图3，根据本专利技术最佳实施例显示通用串行总线装置内部结构的前视图及后视图。所述装置100包括一壳体102、一电路板104、一感温组件106、一接口部108以及多个接口引脚110。所述壳体包括一上壳1022以及一下壳1024，本领域通常知识者应当理解，可藉由其他的接合方式，如焊接、黏着或螺合等方式，以将上壳1022与下壳1024结合为一体，但并不以此为限。一般而言，所述壳体102是由绝缘材料所组成，可包括但不限于塑料。所述电路板104乃固定于所述上壳1022以及所述下壳1024之间，本领域通常知识者应当理解，可藉由其他的接合方式，如焊接、黏着或螺合等方式，将所述电路板104固定于所述上壳1022以及所述下壳1024间。所述电路板104的一端背面焊接多条金属线32，所述多条金属线32集结为导线30。所述装置100透过导线30与电子装置20或电源装置耦接，于一实施例中，导线30得作为所述装置100与电子装置20间的信息传输桥梁；于另一实施例中，导线30亦得作为所述装置100与电源装置间的电力传输桥梁。所述电路板104是依照通用串行总线的种类或/及其他因素而予以设计，所述电路板104及其电路设计乃为本领域通常知识者所能理解并据以实施，故在此不加以赘述。所述接口部108是设置于所述壳体102的末端，且所述接口部108大部分面积是裸露于所述壳体102的末端，换言之，所述接口部108是设置于所述电路板104的另一端，其相对于电路板104焊接导线的一端，所述接口部108用以与一外部电子装置20链接。于一实施例中，电子装置20(如手机)得藉由所述装置100以耦接于电源装置(如电源插头)，以储存电子装置20的电力；于另一实施例中，电子装置20(如手机)亦得藉由所述装置100以耦接于另一电子装置(如计算机)，除储存电力的外，亦可于不同电子装置间传送数据。于一实施例中，所述接口部108的材料可包括但并不以此为限，如金属和/或合金以及其他具良好导电(或导热)特性的材料。所述接口部108的形状、大小和尺寸得依照实际需求而予以调整，如于一实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具温度感测的通用串行总线，其特征在于，包括：一壳体；一电路板，设置于所述壳体中；一感温组件，耦接于所述电路板的上表面；一接口部，设置于所述壳体的末端，用以与一外部电子装置链接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至与所述感温组件的上表面相接触；多个接口引脚，其一第一端耦接于所述电路板，一第二端设置于所述接口部内，当所述接口部与所述外部电子装置链接时，所述多个接口引脚用以输送一电力至所述外部电子装置；以及其中，所述延伸部用以将所述多个接口引脚所产生的一温度传送至所述感温组件，当所述温度到达一默认值时，所述感温组件启动一断路机制，停止所述电力的输送。

【技术特征摘要】
2015.01.08 JP 2015-0024481.一种具温度感测的通用串行总线，其特征在于，包括：一壳体；一电路板，设置于所述壳体中；一感温组件，耦接于所述电路板的上表面；一接口部，设置于所述壳体的末端，用以与一外部电子装置链接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至与所述感温组件的上表面相接触；多个接口引脚，其一第一端耦接于所述电路板，一第二端设置于所述接口部内，当所述接口部与所述外部电子装置链接时，所述多个接口引脚用以输送一电力至所述外部电子装置；以及其中，所述延伸部用以将所述多个接口引脚所产生的一温度传送至所述感温组件，当所述温度到达一默认值时，所述感温组件启动一断路机制，停止所述电力的输送。2.如权利要求1所述的具温度感测的通用串行总线，其特征在于，其中所述壳体包括一上盖以及一下盖，所述电路板夹设于所述上盖及所述下盖之间。3.如权利要求1所述的具温度感测的通用串行总线，其特征在于，其中所述感温组件包括一正温度系数热敏电阻。4.如权利要求1所述的具温度感测的通用串行总线，其特征在于，其中所述多个接口引脚的所述第一端更耦接一金属面，所述金属面用以将所述多个接口引脚所产生的所述温度传送至所述感温组件。5.如权利要求4所述的具温度感测的通用串行总线，其特征在于，其中所述金属面包括一锡面。6.如权利要求1所述的具温度感测的通用串行总线，其特征在于，其中所述接口部的材料包括金属和/或合金。7.如权利要求1所述的具温度感测的通用串行总线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：余柏庆，张伟群，梁建华，林俊杰，
申请(专利权)人：飞宏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71