【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种白光LED芯片的制备方法。
技术介绍
LED芯片是通过在PN结上加正向电流，自由电子与空穴复合而发光，直接将电能转化为光能，它作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域，而又尤其是白光LED的市场前景和应用范围最为广泛。以往的白光芯片制作过程中，往往是在蓝光芯片表面涂覆黄色荧光粉的模式制得白光LED芯片，荧光粉层的制作可以分为两个大类：一类是涂覆荧光粉胶的方式，这种方法可以制得出光角度大的LED芯片，但是荧光粉在涂覆的过程中浪费较多，不利于成本的控制，且批次之间的色区不容易控制；一类是贴荧光粉膜片的方式，而目前主流的荧光粉膜片都是贴在芯片表面，这样制得的LED芯片正面发出的是白色的光，而侧面发出的则是蓝色的光，在泛光灯、日光灯等出光角度要求较大的领域不能得到很好的应用。因此，有必要提供一种新的白光LED芯片的制备方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是：提供一种白光LED芯片的制备方法，由该方法制得的白光LED芯片发光角度大，色区易于控制，光斑均匀且避免荧光粉浪费的现象，提高荧光粉的利用效率。为达到上述目的，本专利技术提供一种白光LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤：准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶；将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触；将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合；将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合；将压合后...
【技术保护点】
一种白光LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤：（1）准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶；（2）将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触；（3）将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合；（4）将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合；（5）将压合后的芯片与治具一起加热固化，固化后将芯片脱出平面治具；（6）将固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片与透明玻璃分离；（7）将分离后的LED芯片切割成单颗白光芯片。
【技术特征摘要】
1.一种白光LED芯片的制备方法，包括如下制作步骤：（1）准备透明玻璃，在玻璃表面覆盖一层UV胶；（2）将倒装芯片整齐排列在带着UV胶的玻璃片上，电极与UV胶接触；（3）将半固化的荧光粉膜片贴在倒装芯片上并贴合；（4）将上述贴合后的整体放入平面治具，随治具放入真空压合机压合；（5）将压合后的芯片与治具一起加热固化，固...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟民，赵汉民，封波，孙钱，刘声龙，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。