电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子制造技术

该电子电气设备用铜合金以3.3原子％以上且6.9原子％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上由Cu及不可避免的杂质构成，由相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TSTD和相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TSLD算出的强度比TSTD/TSLD超过1.02。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种作为半导体装置的连接器等的端子、或者电磁继电器的可动导电片、或引线框架等电子电气设备用部件使用的电子电气设备用铜合金、使用该电子电气设备用铜合金的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子。本申请主张基于2013年12月11日在日本申请的专利申请2013-256310号优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
以往，随着电子设备或电气设备等的小型化，谋求使用于这些电子设备或电气设备等的连接器等端子、继电器、引线框架等电子电气设备用部件的小型化及薄壁化。因此，作为构成电子电气设备用部件的材料，要求弹性、强度、弯曲加工性优异的铜合金。尤其，如非专利文献1中记载，作为连接器等的端子、继电器、引线框架等的电子电气设备用部件使用的铜合金，优选屈服强度较高。在此，作为使用于连接器等的端子、继电器、引线框架等的电子电气设备用部件的铜合金，已开发的是如非专利文献2中记载的Cu-Mg合金，或如专利文献1中记载的Cu-Mg-Zn-B合金等。这些Cu-Mg系合金中，由图1所示的Cu-Mg系状态图可知，在Mg的含量设为3.3原子％以上的情况下，通过进行固溶化处理与析出处理，能够析出由Cu与Mg构成的金属间化合物。即，这些Cu-Mg系合金中，能够通过析出固化而具有较高的导电率与强度。然而，在非专利文献2及专利文献1中记载的Cu-Mg系合金中，由于母相中分散有许多粗大的将Cu与Mg作为主成分的金属间化合物，弯曲加工时，这些金属间化合物成为起点而容易产生破裂等，因此无法成型成复杂的形状的电子电气设备用部件之类的问题。尤其，在移动电话或个人计算机等的民生品中所使用的电子电气设备用部件中，要求小型化及轻量化，而且要求强度与弯曲加工性兼备的电子电气设备用铜合金。然
而，在如上述Cu-Mg系合金的析出固化型合金中，若通过析出固化而提高强度及屈服强度，则弯曲加工性显著降低。因此，无法成型薄壁且复杂的形状的电子电气设备用部件。因此，专利文献2中，提出有一种通过对Cu-Mg合金固溶化后进行淬冷而制作的Cu-Mg过饱和固溶体的加工固化型铜合金。该Cu-Mg合金中，优异的强度、导电率、弯曲性的平衡优异，作为上述的电子电气设备用部件的原材料尤其适合。然而，最近进一步谋求电子电气设备的小型化及轻量化。在此，在使用于小型化及轻量化的电子电气设备的小型端子中，从材料的成品率方面来看，以弯曲轴相对于轧制方向成为正交方向(Good Way：GW)的方式进行弯曲加工，通过在弯曲轴相对于轧制方向平行的方向(Bad Way：BW)上稍稍施加变形来成型，通过以BW进行拉伸试验时的材料强度TSTD来确保弹性。因此，要求GW的优异的弯曲加工性和BW的较高强度。专利文献1：日本专利公开平07-018354号公报专利文献2：日本专利第5045783公报非专利文献1：野村幸矢、「コネクタ用高性能銅合金板条の技術動向と当社の開発戦略」、神戸製鋼技報Vol.54No.1(2004)p.2－8(野村幸矢，《连接器用高性能铜合金板条的技术动向与本公司的开发战略”，神户制钢技报Vol.54No.1(2004)p.2-8非专利文献2：掘茂徳、他2名、「Cu－Mg合金における粒界反応型析出」、伸銅技術研究会誌Vol.19(1980)p.115－124(掘茂德、其他2人，《Cu-Mg合金中的晶界反应型析出》，伸铜技术研究会志Vol.19(1980)p.115-124)
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述情况而完成的，其目的在于提供一种强度及弯曲加工性优异，尤其具有GW的优异的弯曲加工性和BW的高强度的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子。为了解决该课题，本专利技术的一方式的电子电气设备用铜合金的特征在于，以3.3原子％以上且6.9原子％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上由Cu及不可避免的杂质构成，由相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TSTD和相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TSLD算出的强度比TSTD/TSLD超过1.02。根据具有上述技术特征的电子电气设备用铜合金，由相对于轧制方向正交的方向
上进行拉伸试验时的强度TSTD和相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TSLD算出的强度比TSTD/TSLD超过1.02。因此，在相对于轧制面与法线方向垂直的面中存在较多的{220本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，所述电子电气设备用铜合金以3.3原子％以上且6.9原子％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上由Cu及不可避免的杂质构成，由相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TSTD和相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TSLD算出的强度比TSTD/TSLD超过1.02。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.11 JP 2013-2563101.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，所述电子电气设备用铜合金以3.3原子％以上且6.9原子％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上由Cu及不可避免的杂质构成，由相对于轧制方向正交的方向上进行拉伸试验时的强度TSTD和相对于轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TSLD算出的强度比TSTD/TSLD超过1.02。2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，在扫描型电子显微镜观察下，粒径0.1μm以上的将Cu与Mg作为主成分的金属间化合物的平均个数为1个/μm2以下。3.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，将Mg的含量设为X原子％时，导电率σ在下述式的范围内，其中，导电率σ的单位为％IACS，σ≤1.7241/(-0.0347×X2+0.6569×X+1.7)×100。4.根据权利要求1或2所述的电子电气设备用铜合金，其特征在于，以合计0.01原子％以上且3.00原子％以下的范围内进一步含有在Sn、Zn、Al、Ni、Si、Mn、Li、Ti、Fe、Co、Cr、Zr及P中的一种或两种以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤优树，牧一诚，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP