一种扬声器模组制造技术

本发明专利技术公开了一种扬声器模组，包括外壳，外壳中设置有振膜，振膜下部设置有华司，所述华司注塑固定在外壳中，或者后安装到外壳中，所述华司为分体式或者环形，华司同时构成焊盘。本发明专利技术通过将注塑的华司与焊盘基体合并成一个物料，简化了SPK的结构，节约了SPK的空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种扬声器模组，具体涉及扬声器模组中的焊盘结构。
技术介绍
现有技术中的扬声器模组(SPK)，多为音圈式扬声器模组，结构如中国技术专利(授权公开号：CN204707270U)“扬声器”中所示，包括上壳、振膜、华司(也称作垫片)、磁铁、音圈、焊盘、下壳等部件。焊盘包括一个基体及设置在其上的焊点。其中华司不是注塑在外壳中，随着SPK结构空间的减小，也有采用将华司注塑在外壳中的结构。按现有设计结构焊盘与华司是分离的，华司与焊盘分离的结构会复杂化SPK，及占用SPK的有限空间。
技术实现思路
针对现有技术中的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种扬声器模组，调整了华司和焊盘的结构，将焊盘直接设置在华司上，提高壳体内部的空间利用率，减小了产品体积，方便了产品组装，降低了生产成本。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种扬声器模组，包括外壳，外壳中设置有振膜，振膜下部设置有华司，所述华司为分体式，包括若干片，每片华司同时构成1个焊盘，每片华司上设置有1个焊点。进一步，所述华司采用不锈钢，所述焊点是导线的焊接固定处。进一步，所述扬声器模组中对应所述振膜设置有音圈,所述音圈的引线焊接固定在所述焊盘上。进一步，所述焊点设置2-8个。进一步，所述外壳包括上壳和下壳，所述华司注塑固定在上壳或下壳中。本专利技术还可以采用如下设计：一种扬声器模组，包括外壳，外壳中设置有振膜，振膜下部设置有华司，所述华司为环形，所述华司同时构成焊盘，所述华司上设置有若干个焊点，所述焊点和华司之间设置有绝缘层。进一步，所述华司采用不锈钢，所述焊点为金属基层，构成导线的焊接固定处。进一步，所述扬声器模组中对应所述振膜设置有音圈,所述音圈的引线焊接固定在所述焊盘上。进一步，所述焊点设置2-8个。进一步，所述外壳包括上壳和下壳，所述华司注塑固定在上壳或下壳中。采用上述结构设置的扬声器模组具有以下优点：本专利技术将注塑的华司与焊盘基体合并成一个物料，简化了SPK的结构，节约了SPK的空间。本专利技术将焊盘直接设置在华司上，省略掉现有焊盘的基体，方便了产品组装，降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术实施例1的主视图；图2是本专利技术实施例1的左视图；图3是本专利技术实施例1的俯视图；图4是本专利技术实施例1的剖视图；图5是本专利技术实施例1的立体图。图中：1.扬声器模组；2.华司；3.音圈；4.引线；5.焊点。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1如图1、图2、图4所示为本专利技术实施例之一，在该实施例中，一种扬声
器模组1，包括外壳，外壳中设置有振膜，振膜下部设置有华司2，华司2注塑固定在外壳中，或者后安装到外壳中，华司2为分体式，包括左右2片，每片华司2上设置有1个焊点5。因为华司2是分体式，各个华司2之间不连通，所以各个焊点5之间也是独立的。华司2采用不锈钢。焊点5是导线的焊接固定处，扬声器模组1中对应振膜设置有音圈3,音圈3的引线4焊接固定在焊点5处，其他控制电路或电源线的端子也分别对应焊接在焊点5处。这样设计就可以省略掉现有焊盘的基体，提高壳体内部的空间利用率，减小产品体积。当音圈3的引线4焊接固定在焊点5处，其他控制电路或电源线的端子没有同时焊接在焊点5处时，例如焊接在了同一片华司2其他位置处，此时同一片华司2上会出现多个焊点5，也可以利用华司2本身构成联通电路。外壳包括上壳和下壳，华司2可以注塑固定在上壳或下壳中。实施例2在该实施例中，华司为环形，华司上设置有若干个焊点，焊点和华司之间设置有绝缘层。因为绝缘层的作用，各个焊点之间也是独立的。华司采用不锈钢，焊点为金属基层，构成导线的焊接固定处。该金属基层的材质可以采用锡或铜。实施例3本实施例是在实施例1和实施例2的基础上做出的改进，在该实施例中，焊点设置4个、6个、或8个，设置2个以上的焊点，可以提供连接其他设备的焊点，例如可以连接多个不同类型的单体，提高扬声器模组1的音响效果。当使用分体式华司时，焊点的设置数量可以和华司的设置数量是相同的。以上所述仅为本专利技术的实施方式，并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器模组，包括外壳，外壳中设置有振膜，振膜下部设置有华司，其特征在于，所述华司为分体式，包括若干片，每片华司同时构成1个焊盘，每片华司上设置有1个焊点。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组，包括外壳，外壳中设置有振膜，振膜下部设置有华司，其特征在于，所述华司为分体式，包括若干片，每片华司同时构成1个焊盘，每片华司上设置有1个焊点。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述华司采用不锈钢，所述焊点是导线的焊接固定处。3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组中对应所述振膜设置有音圈,所述音圈的引线焊接固定在所述焊盘上。4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述焊点设置2-8个。5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述外壳包括上壳和下壳，所述华司注塑固定在上壳或下壳中。6.一种扬声器模...

【专利技术属性】
技术研发人员：张怀省，万领，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37