车载雷达装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种车载雷达装置，其具备：天线基板，其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部；高频电路，其设置于天线基板的表面上，进行要发送的电波的生成以及所接收到的电波的处理；以及壳体，其收纳天线基板以及高频电路。壳体具有被设置为覆盖天线基板的表面侧的罩部。罩部包括：透过部，其使电波透过；以及热传导部，其具有比透过部的热传导率大的热传导率。热传导部直接或隔着间接部件与高频电路接触，所述间接部件具有比透过部的热传导率大的热传导率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及车载雷达装置。
技术介绍
以往，已知一种车载雷达装置，其具备在表面设置有收发雷达波的天线部的天线基板、进行雷达波的生成和处理的高频电路、以及收纳天线基板和高频电路的壳体。壳体具有被设置为覆盖天线基板的该表面的罩部。在这样的车载雷达装置中，为了减少天线部与高频电路之间的供电损失，考虑将高频电路搭载在与天线部相同的表面上的结构。在该结构中，对于从高频电路产生的热，罩部的存在成为妨碍而有可能无法充分地散热。因此，例如日本特开2005-26368号公报记载的那样，在天线基板设置从表面贯通到背面的热传导通路孔(via hole)(散热用通路孔)，有时经由热传导通路孔将该热向天线基板的背面侧释放。
技术实现思路
在上述以往技术中，散热性能由热传导通路孔的截面积决定，但例如由于天线基板的表面面积的制约等，有时难以充分确保该截面积。因此，在上述以往技术中，有可能难以提高散热性能。本专利技术的课题在于，提供一种能够提高散热性能的车载雷达装置。本专利技术的车载雷达装置具备：天线基板，其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部；高频电路，其设置于天线基板的上述表面上，进行要发送的电波的生成以及所接收到的电波的处理；以及壳体，其收纳天线基板以及高频电路，壳体具有罩部，该罩部被设置为覆盖天线基板的上述表面侧，罩部包括：透过部，其使电波透过；以及热传导部，其具有比透过部
的热传导率大的热传导率，热传导部直接或隔着间接部件与高频电路接触，所述间接部件具有比透过部的热传导率大的热传导率。在该车载雷达装置中，罩部的热传导部直接或隔着间接部件与高频电路接触，热传导部与高频电路热连接。能够将来自高频电路的热传递到罩部的热传导部，再将该热向壳体的外部散热。由此，能够提高散热性能。本专利技术的车载雷达装置也可以是，热传导部电连接于天线基板的接地部。在该情况下，能够将与高频电路接触的热传导部电连接到接地部，使该热传导部接地。附图说明图1是表示第1实施方式的车载雷达装置的概略剖面图。图2是表示图1的车载雷达装置的罩部的主视图。图3是表示图1的车载雷达装置的变形例的概略剖面图。图4是表示第2实施方式的车载雷达装置的概略剖面图。具体实施方式以下，使用附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，在以下的说明中，对相同或相当的要素使用相同的附图标记，省略重复的说明。[第1实施方式]图1是表示第1实施方式的车载雷达装置的概略剖面图。图2是表示图1的车载雷达装置的罩部的主视图。如图1以及图2所示，车载雷达装置1搭载于汽车等车辆。车载雷达装置1例如是应用于自动行驶系统或预防安全系统的雷达装置。车载雷达装置1例如应用于识别车辆周围的障碍物的障碍物识别系统等。车载雷达装置1不限于该用途，可以应用于各种用途。车载雷达装置1向车辆的周围发送电波，接收所反射的该电波，对车辆周围进行识别。车载雷达装置1朝向包括障碍物以及移动障碍物等的对象物发送电波，接收由对象物反射了的电波，由此检测到对象物为止的距
离以及方向中的至少任一者。车载雷达装置1可以是对车辆前方进行识别的前方雷达装置，也可以是对车辆后方进行识别的后方雷达装置，也可以是对车辆侧方进行识别的侧方雷达装置。作为车载雷达装置1，例如可举出毫米波雷达装置以及微波雷达装置。车载雷达装置1例如配置于车辆的商标、栅罩(grill cover)或保险杠等。车载雷达装置1具备天线基板10、高频电路20以及壳体30。天线基板10具有基板11和天线部12。基板11具有包括表面11a以及背面11b的平板形状。基板11的例如构造、形状、材质以及种类等不受限定。作为基板11，可以使用公知的基板。天线部12设置于基板11的表面11a上。天线部12收发电波P。天线部12向远离表面11a的方向发送电波P。天线部12接收由对象物反射了的该电波P。天线部12是车载用的平面天线。作为天线部12，例如可以使用微带阵天线等。天线部12的例如构造、形状、材质以及种类等不受限定。作为天线部12，可以使用公知的天线。此外，以下将电波P的发送方向设为前方、将其相反方向设为后方进行说明。高频电路20设置于天线基板10的表面11a上。即，天线部12以及高频电路20设置于相同的表面11a。高频电路20配置成在表面11a中离开天线部12。高频电路20与天线部12电连接。高频电路20生成从天线部12发送的电波P。高频电路20进行由天线部12接收的电波P的处理。作为高频电路20，例如可举出MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit：单片微波集成电路)。高频电路20不限于MMIC，而也可以是未集成化的单独的半导体有源元件和电路元件。壳体30在其内部收纳天线基板10以及高频电路20。壳体30包括罩部31以及壳体主体32。壳体主体32具有向前方开口的形状。壳体主体32被设置为覆盖天线基板10的背面11b侧。在壳体主体32内配置有天线基板10。壳体主体32固定并保持天线基板10。壳体主体32的形状不受限定，可以设为各种形状。罩部31具有向后方开口的形状。罩部31被设置为覆盖天线基板10的表面11a侧。罩部31固定于壳体主体32的前侧。罩部31从该前侧封闭
壳体主体32内。罩部31的形状不受限定，可以设为各种形状。罩部31构成以其构造保护天线部12的天线罩(Radome)。罩部31包括透过部34和热传导部36。透过部34使电波P透过。透过部34至少设置于在前后方向上与天线部12相对的部分。从前方观察，透过部34与天线部12全部区域重叠。透过部34例如由ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂形成。透过部34具有比热传导部36的电波P的透过性高的电波P的透过性。此外，透过部34只要是使电波P透过的材料，就也可以由其他材料形成。热传导部36设置于罩部31中的透过部34以外的部分。热传导部36具有比透过部34的热传导率大的热传导率。热传导部36与透过部34一体形成。热传导部36例如由铝等金属形成。热传导部36只要具有比透过部34的热传导率大的热传导率，也可以由其他材料形成。例如，热传导部36也可以由树脂形成。例如，热传导部36也可以由在树脂中分散了比透过部34的热传导率大的热传导率的金属的材料形成。例如，热传导部36也可以由在树脂中分散了比透过部34的热传导率大的热传导率的金属氧化物的填料(颗粒)的材料形成。热传导率[W/(m·K)]是在热传导中在介质中存在温度梯度的情况下规定沿着该梯度运送的热流束的大小的物理量。热传导率是在厚度1m的物质的两端存在1度的温度差(温度梯度)时在1秒的期间通过该物质的单位面积流动的热量。热传导率高意味着热容易传递。热传导率也称作热传导度。热传导部36与高频电路20接触。热传导部36与高频电路20热连接。具体而言，热传导部36，在前后方向上与高频电路20相对的部分具有向后方(内部侧)突出的突出部37。突出部37的顶端面(后端面)与高频电路20抵接(贴附并接触)。在图示的例子中，突出部37的顶端面与高频电路20的外壳的前面全部区域接触。透过部34以及热传导部36通过双色成形(双色模制)而成形，双色成形是使不同材质相组合的一体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车载雷达装置，具备：天线基板，其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部；高频电路，其设置于所述天线基板的所述表面上，进行要发送的所述电波的生成以及所接收到的所述电波的处理；以及壳体，其收纳所述天线基板以及所述高频电路，所述壳体具有被设置为覆盖所述天线基板的所述表面侧的罩部，所述罩部包括：透过部，其使所述电波透过；以及热传导部，其具有比所述透过部的热传导率大的热传导率，所述热传导部直接或隔着间接部件而与所述高频电路接触，所述间接部件具有比所述透过部的热传导率大的热传导率。

【技术特征摘要】
2015.03.18 JP 2015-0546091.一种车载雷达装置，具备：天线基板，其在一侧的表面上设置有收发电波的天线部；高频电路，其设置于所述天线基板的所述表面上，进行要发送的所述电波的生成以及所接收到的所述电波的处理；以及壳体，其收纳所述天线基板以及所述高频电路，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：南义明，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP