本发明专利技术提供一种树脂配制物，包括：100重量份羧酸酐；20～90重量份第一二异氰酸酯，该第一二异氰酸酯具有下列化学式(I)；45～103重量份第二二异氰酸酯，该第二二异氰酸酯选自下列化学式(II)、(III)或上述的组合；50～200重量份双马来酰亚胺。本发明专利技术亦提供一种树脂聚合物及包含该聚合物的复合材料。化学式(I)、(II)及(III)中，A包括苯环或环己烷，Q包括C1～C12烷基、-O-、-S-或-SO2-，X包括-H、-CH3或-CH2CH3，R1包括-H、-CH3或-CH2CH3，E包括-H、-CH3或-CH2CH3。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂配制物，特别是有关于一种高耐热、低膨胀系数的树脂配制物。
技术介绍
近年来，印刷电路板的布线逐渐高密度化和薄型化。随着载板薄型化，在高温制程下，载板的翘曲会更易产生，此时，绝缘层用的树脂的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion)大小能愈趋近晶片愈好。然而，一般绝缘树脂的热膨胀系数都偏高。因此，开发低热膨胀系数的绝缘树脂为时势所趋。
技术实现思路
本专利技术一实施例，提供一种树脂配制物，包括：100重量份羧酸酐(carboxy anhydride)；20～90重量份第一二异氰酸酯(diisocyanates)，该第一二异氰酸酯具有下列化学式(I)；45～103重量份第二二异氰酸酯(diisocyanates)，该第二二异氰酸酯选自下列化学式(II)、(III)或上述的组合；50～200重量份双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)，其中化学式(I)、(II)和(III)如下所示：上述化学式(I)、(II)及(III)中，A包括苯环或环己烷，Q包括C1～C12烷基、-O-、-S-或-SO2-，X包括-H、-CH3或-CH2CH3，R1包括-H、-CH3或-CH2CH3，E包括-H、-CH3或-CH2CH3。本专利技术一实施例，提供一种树脂聚合物，其由下列方法所制备，所述方法包括：混合包含羧酸酐(carboxy anhydride)、第一二异氰酸酯(diisocyanates)、第二二异氰酸酯以及双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)的反应物进行聚合反应，以制备树脂聚合物，其中该第一二异氰酸酯具有前述化学式(I)，该第二二异氰酸酯具有前述化学式(II)、(III)或上述的组合，该羧酸酐为100重量份，该第一二异氰酸酯为20～90重量份，该第二二异氰酸酯为45～103重量份，以及该双马来酰亚胺为50～200重量份。本专利技术一实施例，提供一种复合材料，包括：基材；以及上述树脂聚合物，其形成于该基材上。为让本专利技术的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的图式，作详细说明如下。【具体实施方式】本专利技术一实施例，提供一种树脂配制物，包括：100重量份羧酸酐(carboxy anhydride)；20～90重量份第一二异氰酸酯(diisocyanates)，第一二异氰酸酯具有下列化学式(I)；45～103重量份第二二异氰酸酯(diisocyanates)，第二二异氰酸酯选自下列化学式(II)、(III)或上述的组合；50～200重量份双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)，化学式(I)、(II)和(III)如下所示：上述化学式(I)、(II)及(III)中，A可包括苯环或环己烷，Q可包括C1～C12烷基(例如-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-或-C(CH3)2-)、-O-、-S-或-SO2-，X可包括-H、-CH3或-CH2CH3，R1可包括-H、-CH3或-CH2CH3，E可包括-H、-CH3或-CH2CH3。上述羧酸酐(carboxy anhydride)可具有下列化学式：此化学式中，A可包括苯环或环己烷，R可包括-H、-CH3或-COOH，q可介于0～8。本专利技术树脂配制物中所添加的羧酸酐例如为偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride,TMA)、环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酐(c-TMA，cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride)或前述的组合。值得注意的是，本专利技术的树脂配制物中，具有化学式(I)的第一二异氰酸酯与具有化学式(II)的第二二异氰酸酯两者的重量比大体介于25～75：55～115，或介于30～65：65～105。具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯与具有化学式(III)的该第二二异氰酸酯两者的重量比介于25～75：40～100，或介于30～65：50～90。具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯、具有化学(II)的该第二二异氰酸酯
与具有化学式(III)的该第二二异氰酸酯三者的重量比介于0.8～3：1：0.1～10，或介于1.5～2：1：0.5～6。上述双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)可具有下列化学式：这些化学式中，R1可独立地包括-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-CH2-C(CH3)2-CH2-CH(CH3)-CH2-CH2-、在一实施例中，本专利技术树脂配制物中，第一二异氰酸酯(diisocyanates)为25～70重量份，第二二异氰酸酯(diisocyanates)为50～103重量份，以及双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)为80～180重量份。本专利技术的树脂配制物还包括50～200重量份无机粉体。前述添加于树脂配制物中的无机粉体可包括氧化硅(例如二氧化硅)、氧化铝(例如三氧化二铝)、氧化镁或其组合物。本专利技术添加于树脂配制物中的溶剂可依所使用的二异氰酸酯(diisocyanates)与双马来酰亚胺(BMI)作适当选择，包括但不限定于，丙酮(acetone)、丁酮(methyl ethyl ketone)、丙二醇甲醚(1-methoxy-2-propanol)、丙二醇甲醚醋酸酯(1,2-Propanediol monomethyl ether acetate)、甲苯(toluene)、二
甲苯(xylene)、二甲基甲酰胺(dimethyl formamide,DMF)、二甲基乙酰胺(dimethyl acetamide,DMAc)、甲基吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、二甲基亚砜(dimethyl sulfoxide,DMSO)或其组合。在一实施例中，混合上述羧酸酐(carboxy anhydride)、第一与第二二异氰酸酯(diisocyanates)及溶剂并加热，以进行预聚合反应，形成预聚合物，其反应温度大体介于80℃至150℃，例如约100℃至130℃；反应时间大体介于0.5～6小时，例如约1.5～3.5小时。本专利技术一实施例，提供一种树脂预聚合物，具有下列化学式：此化学式中，A可包括苯环或环己烷，R可包括-H、-CH3或-COOH，X可包括-H、-CH3或-CH2CH3，Q可包括C1～C12烷基(例如-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-、-C(CH3)2-)、-O-、-S-或-SO2-，V可包括-NH-，q可介于0～8，以及z可介于1～20,000。本专利技术的另一实施例，提供一种树脂预聚合物，具有下列化学式：此化学式中，A可包括苯环或环己烷，R可包括-H、-CH3或-COOH，E可包括-H、-CH3或-CH2CH3，V可包括-NH-，q可介于0～8，以及z可介于1～20,000。本专利技术一实施例，提供一种树脂聚合物，可由下列方法所制备，所述方法包括：混合包含羧酸酐(carboxy anhydride)、第一二异氰酸酯(diisocyanates)、
第二二异氰酸酯以及双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)的反应物进行聚合反应，以制备树脂聚合物本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂配制物，包括：100重量份羧酸酐；20～90重量份第一二异氰酸酯，该第一二异氰酸酯具有下列化学式(I)；45～103重量份第二二异氰酸酯，该第二二异氰酸酯选自下列化学式(II)、(III)或上述的组合；50～200重量份双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)，其中化学式(I)、(II)和(III)如下所示：其中A包括苯环或环己烷，Q包括C1～C12烷基、‑O‑、‑S‑或‑SO2‑，X包括‑H、‑CH3或‑CH2CH3，R1包括‑H、‑CH3或‑CH2CH3，E包括‑H、‑CH3或‑CH2CH3。
【技术特征摘要】
2014.11.21 TW 1031403821.一种树脂配制物，包括：100重量份羧酸酐；20～90重量份第一二异氰酸酯，该第一二异氰酸酯具有下列化学式(I)；45～103重量份第二二异氰酸酯，该第二二异氰酸酯选自下列化学式(II)、(III)或上述的组合；50～200重量份双马来酰亚胺(双马来酰亚胺，BMI)，其中化学式(I)、(II)和(III)如下所示：其中A包括苯环或环己烷，Q包括C1～C12烷基、-O-、-S-或-SO2-，X包括-H、-CH3或-CH2CH3，R1包括-H、-CH3或-CH2CH3，E包括-H、-CH3或-CH2CH3。2.如权利要求1所述的树脂配制物，其中该羧酸酐具有下列化学式：其中A包括苯环或环己烷，R包括-H、-CH3或-COOH，q为0～8。3.如权利要求1所述的树脂配制物，其中具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯与具有化学式(II)的该第二二异氰酸酯两者的重量比为25～75：55～115。4.如权利要求1所述的树脂配制物，其中具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯与具有化学式(II)的该第二二异氰酸酯两者的重量比为30～65：65～105。5.如权利要求1所述的树脂配制物，其中具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯与具有化学式(III)的该第二二异氰酸酯两者的重量比为25～75：40～100。6.如权利要求1所述的树脂配制物，其中具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯与具有化学式(III)的该第二二异氰酸酯两者的重量比为30～65：50～90。7.如权利要求1所述的树脂配制物，其中具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯、具有化学(II)的该第二二异氰酸酯与具有化学式(III)的该第二二异氰酸酯三者的重量比为0.8～3：1：0.1～10。8.如权利要求1所述的树脂配制物，其中具有化学式(I)的该第一二异氰酸酯、具有化学(II)的该第二二异氰酸酯与具有化学式(III)的该第二二异氰酸酯三者的重量比为1.5～2：1：0.5～6。9.如权利要求1所述的树脂配制物，其中Q包括-CH2-、-(CH2)2-、-(CH2)6-、-(CH2)8-、-(CH2)12-或-C(CH3)2-。10.如权利要求1所述的树脂配制物，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄贵贻，曾峰柏，邱国展，廖如仕，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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