薄型键盘的按压结构制造技术

一种薄型键盘的按压结构，由一电路板及一框架组成，该电路板具有多个分别受接触而产生一键盘信号的触发部。该框架迭设于该电路板上并一体成形有一外框体、多个内框体及多个键帽，该外框体具有多个对应该触发部设置的容置区域，每一该键帽分别对应其中一该触发部设置于该容置区域之中，且于该外框体与该键帽之间以每一该内框体连接，其中每一该内框体具有至少两个连接该外框体的第一连接部及至少两个连接该键帽的第二连接部，并且于每一该第一连接部与每一该第二连接部之间连设有产生形变弹力以构成键帽位移至该触发部行程的一支撑部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄型键盘的按压结构，尤指一种以内、外框体的支撑结构取代习用键帽连动机构的键盘按压结构。
技术介绍
习用键盘就如中国台湾专利第445471号、第I220213号、第M346861号所揭，普遍具有一键帽、一受该多个键帽触发产生指令信号的电路板、一设置于该电路板一侧的基板，以及一两端分别连接该键帽与该基板的连动机构。于上述键盘架构中，该键帽受力相对该电路板位移时，该连动机构受压迫向下触压该电路板上的一电路开关，令该电路开关导通产生相对应的控制信号。当该键帽未受力朝该电路板位移，该连动机构提供该键帽一回弹力道，常态推顶该键帽远离该电路板而相对该电路板具有一高度。然而，上述键盘结构虽能达到输入指令的目的，但连动机构在实施需求下，需要具有一定的高度，导致键盘结构具一定厚度。但，综观现今计算机设计需求，多以轻、薄作产品主要诉求，尤以笔记型计算机来说，键盘模块厚度占整体厚度的比例是影响笔记型计算机厚度的一大主因，因此，各家厂商无一不致力于键盘结构的薄型化设计，期能大幅降低键盘结构厚度。为克服上述问题，亦有厂商提出另一键盘结构设计，如中国台湾第M434979号专利所揭，所揭按键是以一第一支撑件及一第二支撑件组合形成一V字型结构，以克服习用连动机构以X字型结构实施所带来的键盘厚度问题。又或是中国台湾第M419973号专利所揭，该专利案藉由一设置于该键帽与该电路板之间的伸缩式升降结构取代习用连动机构，以利于
微型化的实施。又或是中国台湾M426075号专利所揭，利用分设该键帽四周的第一支撑件及第二支撑件取代习用连动机构，以减少键盘结构的整体厚度。虽然上述各专利案所揭技术方案，可使整体厚度薄型化。但，实际上仅是将连动机构以另一形态的方式实施而已，键盘结构仍会具一定的厚度。除此之外，上述专利所揭结构亦具有无法轻易组装的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于解决习用键盘结构无法具体薄型化的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种薄型键盘的按压结构，该按压结构包含有一电路板以及一框架。该电路板具有多个分别受触发产生一键盘信号的触发部，该框架则迭设于该电路板上并一体成形有一外框体、多个内框体及多个键帽，该外框体具有对应每一该触发部设置的多个容置区域，每一该键帽分别对应其中一该触发部设置于该容置区域之中，且于该外框体与该键帽之间以每一该内框体连接，其中每一该内框体具有至少两个连接该外框体的第一连接部及至少两个连接该键帽的第二连接部，并且于每一该第一连接部与每一该第二连接部之间连设有产生形变弹力以构成该键帽位移至该触发部行程的一支撑部。于一实施例中，该多个容置区域令该多个键帽得以水平向或垂直向装设其中，且该框架于两个相邻该容置区域之间设有一支撑肋。于一实施例中，两个该第一连接部设置于该键帽的两个相对侧边，而两个该第二连接部则设置于该键帽的另两个相对侧边。于一实施例中，该第一连接部的宽度是由该第一连接部与该外框体连接处朝该支撑部方向呈渐增。于一实施例中，每一该第二连接部的宽度是由该第二连接部与该支撑部连接处朝该键帽方向呈渐缩。于一实施例中，每一该第一连接部分别对应该键帽的其中一侧边设置，每一该第二连接部分别对应该键帽的其中一端角设置。于一实施例中，该内框体的该支撑部是对应该键帽外观成形。于一实施例中，每一该第一连接部与每一该第二连接部设置于等高位置。于一实施例中，每一该键帽与该电路板之间具有一位移区间，该位移区间内设有一辅助该键帽相对该电路板位移的弹性支撑件。于一实施例中，每一该触发部包含有相互电性连接的一主触发开关以及多个副触发开关，而每一该弹性支撑件具有多个分别对应该主触发开关以及该副触发开关的接触部。透过本专利技术上述实施方式，相较于习用键盘具有以下特点：一、键盘整体厚度可以具体地薄型化。本专利技术以该框架上所成形的该外框体及该内框体支撑每一该键帽，令每一该键帽设置于该框架的容置空间之中，更于每一该键帽产生往复式的位移，省去习用键盘结构中的键帽连动机构。二、由于本案省略习用键帽连动机构，而令键盘整体结构简单化，于组装的过程中，无需进行繁琐的对位程序。附图说明图1是本专利技术第一实施例的键盘框架上视示意图。图2是本专利技术第一实施例的结构分解示意图。图3-1是本专利技术图1中A-A线段键帽未受力按压的结构剖面图。图3-2是本专利技术图1中A-A线段键帽受力按压的结构剖面图。图4是本专利技术第二实施例的键盘框架上视示意图。图5是本专利技术第三实施例的键盘框架上视示意图。图6是本专利技术第四实施例的结构分解示意图。具体实施方式涉及本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就配合图式说明如下：请参阅图1至图3-1，本专利技术薄型键盘的按压结构，省略了习用键盘结构中的键帽连动机构，使键盘的整体厚度可以更具体地薄型化，结构得以简单化。如图所示，本专利技术该按压结构至少是由一电路板1以及一框架2组构而成，其中，该电路板1具有多个分别受接触而产生一键盘信号的触发部11，于一实施例中，该电路板1是由多层板或单层板的态样实施，每一该触发部11可进一步为该电路板1经规划布局后所设置的电极结构。另一方面，该框架2迭设于该电路板1上并得与该电路板1组装固定，又，本专利技术该框架2得以一塑料经机械加工的方式一体制成，该框架2一体成形有一外框体21、多个内框体22以及多个键帽23。其中，该外框体21进一步与该电路板1或一键盘外壳(本图未示)组装，该外框体21具有多个对应每一该触发部11设置并提供该键帽23设置其中的容置区域211、212，每一该容置区域211可进一步根据设计需求调整为单一该容置区域211仅对应单一该触发部11设置，又或者是单一该容置区域211同时对应多个该触发部11设置。于一实施例中，每一该容置区域211、212分别提供该多个键帽23得以水平向或垂直向设置于其中，然而，该外框体21于相邻的两个该容置区域211、212之间得设置有一支撑肋213，以区隔每一该容置区域211、212，限制每一该键帽23的活动范围，除此之外，该支撑肋213亦可提供该内框体22与其连接。承上，本专利技术每一该键帽23分别对应设置于该容置区域211之中，并与该内框体22连接而受该内框体22的支撑而位于该容置区域211内。更具体说明，本专利技术每一该内框体22仅会对应该多个键帽23的其中之一设置，也就是说，每一该内框体22仅会用作于单一该键帽23的支撑。每一该内框体22具有至少两个连接该外框体21的第一连接部221及至少两个连接该键帽23的第二连接部223，并且于该第一连接部221与该第二连接部223之间连设有产生形变弹力以构成该键帽23位移至该触发部11行程的支撑部222。进一步说明，本专利技术该第一连接部221是设置于该支撑部222面对该外框体21的一侧，而该第二连接部223则是设置于该支撑部222面对该键帽23的一侧。又，本专利技术两个该第一连接部221是设置于该键帽23的两个相对侧边，两个该第二连接部223则是设置于该键帽23的另两个相对侧边。于一实施例中，每一该第一连接部231与每一该第二连接部223是以交错设置的方式与该支撑部222设置，就如图1所示。于一实施例中，该支撑部222的态样可以是对应该键帽22的外观成形，换句话说，该支撑部222可沿着该键帽22的外观成形，而每一该第一连接部221与每一该第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型键盘的按压结构，其特征在于，包括：一电路板，具有多个分别受触发产生一键盘信号的触发部；以及一框架，迭设于该电路板上并一体成形有一外框体、多个内框体及多个键帽，该外框体具有对应每一该触发部设置的多个容置区域，每一该键帽分别对应其中一该触发部设置于该容置区域之中，且于该外框体与该键帽之间以每一该内框体连接，其中每一该内框体具有至少两个连接该外框体的第一连接部及至少两个连接该键帽的第二连接部，并且于每一该第一连接部与每一该第二连接部之间连设有产生形变弹力以构成该键帽位移至该触发部行程的一支撑部。

【技术特征摘要】
1.一种薄型键盘的按压结构，其特征在于，包括：一电路板，具有多个分别受触发产生一键盘信号的触发部；以及一框架，迭设于该电路板上并一体成形有一外框体、多个内框体及多个键帽，该外框体具有对应每一该触发部设置的多个容置区域，每一该键帽分别对应其中一该触发部设置于该容置区域之中，且于该外框体与该键帽之间以每一该内框体连接，其中每一该内框体具有至少两个连接该外框体的第一连接部及至少两个连接该键帽的第二连接部，并且于每一该第一连接部与每一该第二连接部之间连设有产生形变弹力以构成该键帽位移至该触发部行程的一支撑部。2.如权利要求1所述薄型键盘的按压结构，其特征在于，该多个容置区域令该多个键帽得以水平向或垂直向装设其中，且该框架于两个相邻该容置区域之间设有一支撑肋。3.如权利要求1所述薄型键盘的按压结构，其特征在于，两个该第一连接部设置于该键帽的两个相对侧边，而两个该第二连接部则设置于该键帽的另两个相对侧边。4.如权利要求1或3所述薄型键盘的按压结构，其特征在于，该第一连接部的宽度是由该第一连接部与该外框体连接处朝该支撑部方向呈渐增。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进文，
申请(专利权)人：新巨企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71