一种恒流LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开一种恒流LED光源，包括带有桥堆的LED基板、焊接于LED基板上LED组及设于LED基板上的交流电接入口，所述的LED组由一个第一LED和若干个第二LED通过串联连接组成；第一LED由第一LED支架、设于第一LED支架内的第一LED晶片和IC芯片、串联连接第一LED晶片和IC芯片的第一金线组成；第二LED由第二LED支架、设于第二LED支架内的第二LED晶片、与第二LED晶片串联连接的第二金线组成；LED组以串联电路与桥堆连接。将多个LED组成的LED组焊接在带有桥堆的LED基板上，通过交流电接入口接入交流电，通过桥堆把交流电转换为直流电，直流电输送到设有IC芯片的第一LED中，IC芯片对直流电进行控制，输出适合各个LED工作的电流，使各个LED晶片稳定工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED光源的
，尤其涉及一种通过将IC芯片封装在其中一个LED之中（其余LED没有IC芯片）并以串联方式把所有LED连接，使具备IC芯片的LED对电流进行控制输出适合工作电流的恒流LED光源。
技术介绍
随着LED技术的发展， LED在灯光装饰和照明等领域得到了普遍的使用。LED灯的一大特点是不能用市电直接供电，因此LED灯需要配备相应的电源驱动；然而，为了保证LED灯恒流不变的电路设计，现在市场上常用的LED电源通常用RC电路或集成IC控制电源作为LED电源。RC电路的优点是外围器件少、线路简单、PCB板尺寸小，但是，RC电路是稳压电源而非恒流电源，需要用增加大功率电阻控制输出电流、恒流精度低、效率低、调节性差、适合高电压低电流LED灯珠。集成IC控制电源的优点是电流精度高、效率高、调节性好，适用于任意不同的LED灯珠，但是，集成IC控制电源的外围器件多、线路复杂、成本高。现有的恒流LED光源技术，是通过将封装好的IC元件焊接在LED基板上，IC元件与桥堆组合成交流转换为恒流直流电的系统，再传送到LED之中。但由于封装好的IC元件体积大，这个方案中，IC占据了基板大部分面积，有碍LED成品的小型化发展。如中国专利号为201210480372.X的‘一种LED恒流电源电路’，该现有专利通过一个IC控制多个LED灯珠，依然还是未能解决IC元件体积大的问题。针对上述问题，中国专利号为201520275369.3的“一种恒流LED电源”虽然解决了上述的缺陷，但此专利在每个LED中均设置有IC芯片，且每个LED均需独立与桥堆连接，以此达到恒流的作用。此专利的LED独立配置IC芯片，必然会增加成本和每个LED生产的难度，对效率的提升有影响；另外，每个LED均需独立与桥堆接线，会令接线工序繁琐，容易出现接线错误，且接线所需耗时大，强度高；仍然有待改善。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种恒流LED光源，该恒流LED光源能够将电源模块的一部分功能转移到其中一个LED之中，即在一个LED中设置有一个IC芯片，其余LED没有IC芯片，然后通过串联把所LED连接，使该封装了IC芯片的LED具备限制串联电路电流的能力；使用时，交流电接入口接入交流电，通过桥堆转换为直流电，输送到带有IC芯片的LED中，IC芯片对电流进行控制，输出适合该LED工作的电流，然后通过串联方式输出电流，使各LED稳定工作。此结构有效地简化整个LED系统复杂程度，使生产LED成品的过程更加简便快捷，同时只使用一个IC芯片，能降低生产成本和生产难度，也简化了接线步骤，提升了工作效率，满足小型化的发展需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种恒流LED光源，包括带有桥堆的LED基板、焊接于LED基板上LED组及设于LED基板上的交流电接入口，所述的LED组由一个第一LED和若干个第二LED通过串联连接组成；第一LED由第一LED支架、设于第一LED支架内的第一LED晶片和IC芯片、串联连接第一LED晶片和IC芯片的第一金线组成；第二LED由第二LED支架、设于第二LED支架内的第二LED晶片、与第二LED晶片串联连接的第二金线组成；LED组以串联电路与桥堆连接。将多个LED组成的LED组焊接在带有桥堆的LED基板上，通过交流电接入口接入交流电，通过桥堆把交流电转换为直流电，直流电输送到设有IC芯片的第一LED中，IC芯片对直流电进行控制，输出适合各个LED工作的电流，使各个LED晶片稳定工作。进一步的，所述的第一LED支架和第二LED支架两端均设有LED支架脚，LED支架脚与LED基板焊接固定。进一步的，所述的交流电接入口与桥堆串联连接，LED组以环形阵列设置于LED基板的外围，交流电接入口和桥堆位于LED组的包围圈内。本技术的有益效果：本技术的恒流LED光源能够将电源模块的一部分功能转移到其中一个LED之中，即在一个LED中设置有一个IC芯片，其余LED没有IC芯片，然后通过串联把所LED连接，使该封装了IC芯片的LED具备限制串联电路电流的能力；使用时，交流电接入口接入交流电，通过桥堆转换为直流电，输送到带有IC芯片的LED中，IC芯片对电流进行控制，输出适合该LED工作的电流，然后通过串联方式输出电流，使各LED稳定工作。此结构有效地简化整个LED系统复杂程度，使生产LED成品的过程更加简便快捷，同时只使用一个IC芯片，能降低生产成本和生产难度，也简化了接线步骤，提升了工作效率，满足小型化的发展需求，同时，通过串联电路来连接的LED发光时，亮度具有良好的一致性。附图说明图1是本实施例1的一种恒流LED光源的结构示意图；图2是本实施例1的第一LED的示意图；图3是本实施例1的第二LED的示意图。具体实施方式实施例1如图1和图2所示，本实施例1所描述的一种恒流LED光源，如图1、图2和图3所示，包括带有桥堆1的LED基板2、焊接于LED基板上LED组3及设于LED基板上的交流电接入口4，LED组由一个第一LED5和十二个第二LED6通过串联连接组成；第一LED由第一LED支架7、设于第一LED支架内的第一LED晶片8和IC芯片9、串联连接第一LED晶片和IC芯片的第一金线10组成；第二LED由第二LED支架11、设于第二LED支架内的第二LED晶片12、与第二LED晶片串联连接的第二金线13组成；LED组以串联电路与桥堆连接。将多个LED组成的LED组焊接在带有桥堆的LED基板上，通过交流电接入口接入交流电，通过桥堆把交流电转换为直流电，直流电输送到设有IC芯片的第一LED中，IC芯片对直流电进行控制，输出适合各个LED工作的电流，使各个LED晶片稳定工作。该第一LED支架和第二LED支架两端均设有LED支架脚14，LED支架脚与LED基板焊接固定。该交流电接入口与桥堆串联连接，LED组以环形阵列设置于LED基板的外围，桥堆及交流电接入口设于LED基板的中央，交流电接入口和桥堆位于LED组的包围圈内。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的结构作任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种恒流LED光源，包括带有桥堆的LED基板、焊接于LED基板上LED组及设于LED基板上的交流电接入口，其特征在于，所述的LED组由一个第一LED和若干个第二LED通过串联连接组成；第一LED由第一LED支架、设于第一LED支架内的第一LED晶片和IC芯片、串联连接第一LED晶片和IC芯片的第一金线组成；第二LED由第二LED支架、设于第二LED支架内的第二LED晶片、与第二LED晶片串联连接的第二金线组成；LED组以串联电路与桥堆连接。

【技术特征摘要】
1.一种恒流LED光源，包括带有桥堆的LED基板、焊接于LED基板上LED组及设于LED基板上的交流电接入口，其特征在于，所述的LED组由一个第一LED和若干个第二LED通过串联连接组成；第一LED由第一LED支架、设于第一LED支架内的第一LED晶片和IC芯片、串联连接第一LED晶片和IC芯片的第一金线组成；第二LED由第二LED支架、设于第二LED支架内的第二LED晶片、与第二L...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建华，
申请(专利权)人：广东聚科照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44