阳极保持器及镀覆装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种防止配置有阳极的内部空间与外部空间之间的添加剂及黑膜(Black film)扩散的阳极保持器及具备该阳极保持器的镀覆装置。本发明专利技术的阳极保持器(60)具有：用于收容阳极的内部空间(61)；以覆盖内部空间(61)前面的方式构成的隔膜；形成于阳极保持器的外表面，并与内部空间(61)连通的孔(71)；及用于密封孔(71)的阀门(91)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及关于一种使用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置的阳极保持器及镀覆装置。现有技术以往是进行在设于半导体晶片等表面的微细配线用沟、孔、或抗蚀层开口部形成配线，或是在半导体晶片等表面形成与封装的电极等电连接的凸块(突起状电极)。形成该配线及凸块的方法，例如公知有电解镀覆法、蒸镀法、印刷法、球形凸块(Ball bump)法等。随着近年来半导体芯片的输入/输出(I/O)数增加及窄间距化，大多采用可微细化且性能比较稳定的电解镀覆法。用于电解镀覆法的镀覆装置具有：保持半导体晶片等基板的基板保持器；保持阳极的阳极保持器；及收容包含多种添加剂的镀覆液的镀覆槽。在该镀覆装置中对半导体晶片等基板表面进行镀覆处理时，在镀覆槽内相对配置基板保持器与阳极保持器。在该状态下通过使基板与阳极通电，而在基板表面形成镀覆膜。另外，添加剂具有促进或抑制镀覆膜的成膜速度的效果，或使镀覆膜的膜质提高的效果等。以往，作为保持于阳极保持器的阳极，使用溶解于镀覆液的溶解性阳极或不溶解于镀覆液的不溶性阳极。使用不溶性阳极进行镀覆处理时，通过阳极与镀覆液的反应而产生氧。镀覆液的添加剂与该氧反应而被分解。当添加剂被分解时，添加剂丧失上述效果，而出现无法在基板表面获得希望的膜的问题(例如，参照专利文献1)。此外，也公知例如使用含磷铜作为溶解性阳极时，在非电解时通过与阳极产生的一价铜的反应，而造成添加剂，特别是促进剂的变质。此外，例如使用含磷铜作为溶解性阳极时，在镀覆处理时随着阳极电解，会在阳极表面形成磷酸盐覆膜的所谓黑膜(例如，参照非专利文献1)。黑膜在镀覆处理中有可能从阳极表面剥离。当剥离的黑膜在镀覆液中移动而附着于基板表面时，在基板表面附着有黑膜的部位不形成镀覆膜，造成镀覆不良，而出现最终产品的成品率及可靠性降低的问题。因而，公知设有用于抑制添加剂的分解及黑膜附着于基板表面的隔膜的阳极保持器(例如，参照专利文献2)。图16是具有隔膜的以往阳极保持器的部分剖视图。如图示，阳极保持器110具有：阳极105；具有用于收容阳极105的空间的阳极保持器底座111；安装于阳极保持器底座111前面的阳极掩
膜113；安装于阳极掩膜113前面的隔膜150；接触于阳极105背面的导电性的接触部件102；及从接触部件102背面延伸，而对无图示的外部电极连接的导电性的供电部件103。阳极保持器底座111具有与收容阳极105的空间连通的孔112。该阳极保持器110浸渍于镀覆液时，镀覆液通过孔112流入收容阳极105的空间，而阳极105浸渍于镀覆液中。接触部件102可从外部电极经由供电部件103供给电流至阳极105。由此，当阳极保持器110浸渍于镀覆液时，阳极105与基板经由镀覆液而通电。隔膜150例如是离子交换膜，且以从阳极保持器110的外部空间隔离收容有阳极105的空间前面的方式设置。在阳极105附近产生的阳离子可通过隔膜150到达基板表面。另外，隔膜150可防止形成于阳极105表面的黑膜通过隔膜150，抑制黑膜扩散于镀覆槽内。此外，隔膜150抑制镀覆液中的添加剂到达阳极105，并抑制添加剂的分解。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第2510422号专利文献2：日本特开2010-185122号公报非专利文献非专利文献1：电子安装学会杂志Vol.9No.3“使用二氧化铱(IrO2)/钛(Ti)不溶解性阳极的埋入用硫酸铜镀覆”p.180-185
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)但是，上述以往的阳极保持器110中，从阳极105剥离的黑膜有可能经由用于导入镀覆液的孔112而从收容阳极105的空间向外部流出并向镀覆槽内扩散。此外，镀覆液中的添加剂有可能经由孔112向收容有阳极105的空间内扩散。此时，通过阳极与镀覆液的反应而产生的氧或一价铜与添加剂继续反应，造成添加剂继续分解。本专利技术鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种防止配置有阳极的内部空间与外部空间之间的添加剂及黑膜扩散的阳极保持器及具备其的镀覆装置。(用于解决问题的手段)本专利技术一方式的阳极保持器，用于保持镀覆装置中所使用的阳极，具有：内部空间，形成于所述阳极保持器的内部，并用于收容所述阳极；隔膜，以覆盖所述内部空间的前面的方式构成；孔，形成于所述阳极保持器的外表面，并与所述内部空间连通；及阀门，用于密封所述孔。本专利技术其他方式的阳极保持器具有：施力部件，以关闭所述阀门的方式对所述阀门施力；及操作部，以打开所述阀门的方式操作所述阀门。本专利技术其他方式的阳极保持器具有把持部，所述把持部在搬送所述阳极保持器时被把持，所述操作部设于所述把持部。本专利技术其他方式的阳极保持器具有：轴杆，一端连结于所述阀门，另一端连结于所述施力部件；中间部件，一端连结于所述轴杆，另一端连结于所述操作部；及枢轴，以能够旋转的方式固定所述中间部件；所述操作部是一端从所述把持部突出、另一端连结于所述中间部件的所述另一端的推杆，在所述推杆被向所述把持部的内部压下时，所述阀门向与所述施力部件的作用力方向相反的方向移动。本专利技术其他方式的阳极保持器具有第一密封部件，所述第一密封部件以对所述隔膜与所述内部空间的前面之间进行封闭的方式构成。本专利技术其他方式的阳极保持器具有：开口部，与所述内部空间的背面连通；盖，覆盖所述开口部；及第二密封部件，以对所述开口部与所述盖之间进行封闭的方式构成。本专利技术其他方式的阳极保持器具有空气排出口，所述空气排出口用于排出所述内部空间的空气。本专利技术其他方式的阳极保持器，所述隔膜是离子交换膜或中性隔膜。本专利技术一方式的镀覆装置，具备以收容上述阳极保持器的方式构成的镀覆槽，且具有输送机，所述输送机用于搬送所述阳极保持器，所述阳极保持器的所述阀门构成为，在所述输送机把持所述阳极保持器时打开，在解除把持时关闭。为了达成上述目的，本专利技术一方式的镀覆装置具有镀覆槽，所述镀覆槽以收容阳极保持器的方式构成，所述阳极保持器具有：内部空间，形成于所述阳极保持器的内部，并用于收容所述阳极；隔膜，以覆盖所述内部空间的前面的方式构成；及孔，形成于所述阳极保持器的外表面，并与所述内部空间连通；所述镀覆槽具备阀门，所述阀门用于密封所述阳极保持器的所述孔。本专利技术其他方式的镀覆装置，所述阀门构成为，在所述阳极保持器收容于所述镀覆槽时，密封所述阳极保持器的所述孔。(专利技术的效果)根据本专利技术，可提供防止配置阳极的内部空间与外部空间之间的添加剂及黑膜扩散的阳极保持器及具备其的镀覆装置。附图说明图1是第一实施方式的镀覆装置的全体配置图。图2是表示第一输送机或第二输送机的概略侧视图。图3是放大保持器交接单元的概略图。图4是镀覆槽的概略侧剖视图。图5是第一实施方式的阳极保持器的俯视图。图6是图5所示的4-4剖面上的阳极保持器的侧剖视图。图7是拆卸了保持器底座护板状态的阳极保持器的分解立体图。图8是拆卸了保持器底座护板状态的阳极保持器的俯视图。图9是图8所示的把持部的放大图。图10是表示图8所示的把持部由输送机把持的状态图。图11是表示图8所示的孔及阀门的放大图。图12是表示在图8所示的把持部由输送机把持状态下的孔及阀门的放大图。图13是第二实施方式的镀覆装置具有的镀覆槽的概略侧剖视图。图14是拆卸了保持器底座护板状态的阳极保持器的俯视图。图15是表示孔的放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阳极保持器，用于保持镀覆装置中所使用的阳极，其特征在于，所述阳极保持器具有：内部空间，形成于所述阳极保持器的内部，并用于收容所述阳极；隔膜，以覆盖所述内部空间的前面的方式构成；孔，形成于所述阳极保持器的外表面，并与所述内部空间连通；及阀门，用于密封所述孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.10 JP 2014-0234771.一种阳极保持器，用于保持镀覆装置中所使用的阳极，其特征在于，所述阳极保持器具有：内部空间，形成于所述阳极保持器的内部，并用于收容所述阳极；隔膜，以覆盖所述内部空间的前面的方式构成；孔，形成于所述阳极保持器的外表面，并与所述内部空间连通；及阀门，用于密封所述孔。2.如权利要求1所述的阳极保持器，其特征在于，所述阳极保持器具有：施力部件，以关闭所述阀门的方式对所述阀门施力；及操作部，以打开所述阀门的方式操作所述阀门。3.如权利要求2所述的阳极保持器，其特征在于，所述阳极保持器具有把持部，所述把持部在搬送所述阳极保持器时被把持，所述操作部设于所述把持部。4.如权利要求3所述的阳极保持器，其特征在于，所述阳极保持器具有：轴杆，一端连结于所述阀门，另一端连结于所述施力部件；中间部件，一端连结于所述轴杆，另一端连结于所述操作部；及枢轴，以能够旋转的方式固定所述中间部件；所述操作部是一端从所述把持部突出、另一端连结于所述中间部件的所述另一端的推杆，在所述推杆被向所述把持部的内部压下时，所述阀门向与所述施力部件的作用力方向相支的方向移动。5.如权利要求1至4中任一项所述的阳极保持器，其特征在于，所述阳极保持器具有第一密封部件，所述第一密封部件以对所述隔膜与...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢作光敏，木村诚章，辻野润一郎，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP