【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法。
技术介绍
目前，在多层线路板加工领域中，对喷锡洗板的处理的步骤多为：前处理-挂板-喷锡-后处理洗板；但该技术只能制作≤620mm尺寸的板子，超出此制程范围无法制作。因此寻找一种提高喷锡能力的大尺寸喷锡板的制作方法，是本领域目前刻不容缓的事情。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中无法完成大尺寸喷锡板的技术瓶颈，从而提出一种提高喷锡能力的大尺寸喷锡线路板的制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。优选的，所述贴胶处理后、第二次喷锡处理前，还包括压胶处理。优选的，所述第一次喷锡处理，具体为：在所述线路板上喷上一层锡，厚度为1-20μm。优选的，所述第一次喷锡处理的喷锡面积为喷板预设区域的60％-70％，温度为260℃-270℃，喷锡时间为5-8秒。优选的，所述贴胶处理为：将胶带贴在已喷锡与未喷锡的交界锡面上，宽度为50mm-100mm。优选的，所述压胶处理包括：把贴好胶带的板放进压胶机，在高温下挤压，所述高温的温度至少为80℃，使得高温胶带与板面紧密的贴在一起，然后冷却至30℃-60℃。优选的，所述第二次喷锡处理具体为：在所述线路板上喷上一层锡，厚度为1-20μm。优选的，所述第二次喷锡的喷锡的温度为260℃-270℃，喷锡时间2-4秒。优选的，所述第三次喷锡处理具体为：喷上一层锡，厚度为1-20μm。更为优选的，所述第三次喷锡的温度为26...
【技术保护点】
一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，其特征在于，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，其特征在于，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述贴胶处理后、第二次喷锡处理前，还包括压胶处理。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一次喷锡处理，具体为：在所述线路板上喷上一层锡，厚度为1-20μm。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一次喷锡处理的喷锡面积为喷板预设区域的60％-70％，温度为260℃-270℃，喷锡时间为5-8秒。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述贴胶处理为：将胶带贴在已喷锡与未喷锡的交界锡面上，宽度为50mm-100mm。6.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：白会斌，黄力，王海燕，李渊，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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