一种电路板拼板制造技术

本发明专利技术提供一种电路板拼板，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。本发明专利技术中在拆板和运输的过程中，定位孔都处于第二连接筋内侧，避免了在运输过程中的碰撞造成定位孔处破损；此外将定位孔设置在第二连接筋内侧还可以避免在拆板过程中由于应力集中造成定位孔的撕裂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板拼板。
技术介绍
在电路板制造领域中，由于各电路板成品大小不一致，制作时通常需要拼成一定的尺寸制作才能满足机器设备要求，称为电路板拼板。电路板拼板的方式具有很多的优势，对于SMT整体效率、成本控制均较高。双面板的生产只需要一次工艺即可完成，大大的提升了贴片机的利用率。对于制造现场的管理力度也不会造成过多的浪费，非常适合于大批量生产模式。但是上述电路板拼板在在生产和运输过程中，经常由于定位孔的结构设计不合理，导致电路板拼板在拆板和运输的过程中在过孔处发生撕裂等不良，严重影响了电路板拼板的制造良率，因此亟需对现有的拼板结构进行优化设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板拼板，该电路板拼板能够降低拆板和运输过程中撕裂的机率，提升制造良率。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：本专利技术提供一种电路板拼板，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。其中，所述定位孔与所述工艺边边缘的单边距离介于0.8mm～1.5mm之间。其中，所述工艺边的宽度介于3mm～6mm之间。其中，所述第二连接筋的宽度介于2mm～5mm之间。其中，所述电路板子板通过两个所述第二连接筋与所述工艺边连接。其中，所述第一连接筋的宽度与所述第二连接筋的宽度相同。其中，所述第一连接筋与所述电路板子板的连接处和所述第二连接筋与所述电路板子板的连接处均设有邮票孔。其中，所述工艺边的数量为两条，所述两条工艺边平行设置在所述多个电路板子板外侧。其中，所述多个电路板子板的形状和尺寸均相同。其中，所述电路板拼板为单面、双面或多层。本专利技术实施例具有如下优点或有益效果：本专利技术中，通过将工艺边上的定位孔设置在两个第二连接筋之间的方法，使得在拆板和运输的过程中，定位孔都处于第二连接筋内侧，避免了在运输过程中的碰撞造成定位孔处破损；此外将定位孔设置在第二连接筋内侧还可以避免在拆板过程中由于应力集中造成定位孔的撕裂。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术电路板拼板结构示意图；图2是图1中I部分的放大示意图；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的
装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。请参阅图1，本专利技术的电路板拼板100包括：工艺边10和多个电路板子板20，所述多个电路板子板20呈阵列排布，多个电路板子板之间通过第一连接筋30连接。位于外侧的所述电路板子板20通过第二连接筋40与所述工艺边10连接。所述工艺边10上还设置有定位孔50，所述定位孔50用于对所述电路板拼板100进行定位，所述定位孔50位于两个所述第二连接筋40之间。换而言之，所述定位孔50较最外侧的所述第二连接筋40靠近整个电路板拼板的中部。本专利技术中，通过将工艺边上的定位孔设置在两个第二连接筋之间的方法，使得在拆板和运输的过程中，定位孔都处于第二连接筋内侧，避免了在运输过程中的碰撞造成定位孔处破损；此外将定位孔设置在第二连接筋内侧还可以避免在拆板过程中由于应力集中造成定位孔的撕裂。请结合参阅图2，在本专利技术一个优选的实施方式中，所述定位孔50与所述工艺边10边缘的单边距离d介于0.8mm～1.5mm之间。对于工艺边10来说，最薄的地方就是与定位孔50圆心最近的地方，此处的应力最大，最容易断裂。因此，为了保证该处的结构强度，应当保证0.8mm≤d≤1.5mm。进一步优选的，所述工艺边的宽度m介于3mm～6mm之间。通常所述定位孔的直径在2mm左右。因此，工艺边的宽度在于3mm～6mm之间便能保证足够的结构强度。在本专利技术一个优选的实施方式中，所述第二连接筋40的宽度h介于
2mm～5mm之间。在此范围内的所述第二连接筋40可以保证电路板子板20与所述工艺边10牢固连接。可以理解的是，为保证两个电路板子板20之间的稳固连接，所述第一连接筋30的宽度也介于该范围内。进一步优选的，位于外侧的所述电路板子板20通过两个所述第二连接筋40与所述工艺边10连接。本专利技术一个具体的实施例中，所述工艺边10的宽度为4mm，所述定位孔的50直径为2mm，则定位孔50与所述工艺边的单边距离为1mm。进一步优选的，所述第一连接筋30与所述电路板子板10的连接处设有邮票孔60；所述第二连接筋40与所述电路板子板10的连接处设有邮票孔60。所述邮票孔60的作用在于，当电路板拼板100需要进行拆分时，所述多个电路板子板20可以方便的拆解为各个单独的子板。在本专利技术一个具体的实施例中，所述多个电路板子板20的形状和尺寸均相同。可以理解的是，所述电路板子板20的个数理论上可以为任意个数，但实际上一般为2个、4个、6个或8个。确定该等拼板2的数目为8以下的偶数的原因在于，当电路板子板20总数大于8个时，位于中间的电路板子板20在制作过程中容易因四周受力不均导致弯曲甚至断裂现象；当电路板子板20总数为奇数，也可能导致其中一个电路板子板20处于没有对称结构的孤立状态，也会导致其周围受力不均匀而发生弯曲甚至断裂。本专利技术一个具体的实施例中，所述工艺边10呈条状，两条工艺边10平行设置在所述多个电路板子板20外侧。本专利技术一个具体的实施例中，每条工艺边10上各自设置有两个定位孔50。在本专利技术一个具体的实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板拼板，其特征在于，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。2.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述定位孔与所述工艺边边缘的单边距离介于0.8mm～1.5mm之间。3.如权利要求2所述的电路板拼板，其特征在于，所述工艺边的宽度介于3mm～6mm之间。4.如权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述第二连接筋的宽度介于2mm～5mm之间。5.如权利要求4所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44