屏蔽罩框架及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽罩框架的制作工艺，包括如下步骤：S1、在进入模具的原材料料带上打印记点，该印记点为间隔设置的凹陷或凸起，制得坯件；S2、在坯件上需要拉伸及折弯的边缘处开孔。还公开了一种屏蔽罩框架，包括本体，所述本体的表面设有若干印记点，所述印记点为凹陷或凸起，所述表面的拉伸及折弯边缘开设有冲孔。本发明专利技术屏蔽罩框架及其制作工艺，使产品平面度能更稳定，并且可有效降低模具的维修费用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种屏蔽罩框架及其制作工艺。
技术介绍
现代电子产品日趋向于薄轻化，并对电子产品要求越来越高，尤其是对电子设备硬件及性能的稳定性要求。目前诸多零器件采用的是表面焊接工艺(SMT)来进行安装Shield Frame(屏蔽罩框架)，该工艺对Shield Frame(屏蔽罩框架)平面度要求较高。而目前，Shield Frame产品在制作中，因Shield Frame产品比较大，模具工艺是下料折弯结构，再经过螺丝来调整平面度，其主要缺点在于，冲压模具只考虑螺丝结构来调整平面度，但此种方案在调整时，需要对多个螺丝进行调整，且调模时间长，以及零件备件使用频率高，从而增加模具维修成本费用及影响生产效率降低；此外，平面度受材料残余应力的影响，尺寸稳定性差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种平面度稳定、维修成本低的屏蔽罩框架，另外，还提供该屏蔽罩框架的制作工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：提供一种屏蔽罩框架，包括本体，所述本体的表面设有若干印记点，所述印记点为凹陷或凸起，所述表面的拉伸及折弯边缘开设有冲孔。基于同一思路，还提供一种屏蔽罩框架的制作工艺，包括如下步骤：S1、在进入模具的原材料料带上打印记点，该印记点为间隔设置的凹陷或凸起，制得坯件；S2、在坯件上需要拉伸及折弯的边缘处开孔。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的屏蔽罩框架，在原材料料带表面上增加印记点，使材料强度加强，同时，在产品拉伸及折弯边缘增加冲孔结构，消除
材料残余应力，使产品平面度能更稳定。此外，本专利技术的制作工艺，在制作时不会增加模具加工难度，而且本专利技术相对于现有技术的方案，可有效降低成本，现有技术的模具中零件备件因使用频率高，模具维修频率高(预估1天/次)，且良品率大约在80.2％，而本专利技术采用上述的工艺，可有效提高生产效率且良率大约可提升90％以上，而模具维修/保养时间可变更2-3天/次，相对之前修模费用大大降低。附图说明图1为本专利技术实施例的屏蔽罩框架的制作工艺的工艺流程框图；图2为本专利技术实施例的屏蔽罩框架的原材料料带的结构示意图；图3为本专利技术实施例的屏蔽罩框架的冲压冲孔后的正面结构示意图；图4为本专利技术实施例的屏蔽罩框架的冲压冲孔后的背面结构示意图；图5为本专利技术实施例的屏蔽罩框架的正面结构示意图；图6为本专利技术实施例的屏蔽罩框架的背面结构示意图。标号说明：1、本体；11、表面；2、印记点；3、冲孔。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术最关键的构思在于:本专利技术在原材料带上打印记点2，以制作本体1，具有该凹陷或凸起的屏蔽罩框架可有效保证平面度。请参阅图1，本专利技术屏蔽罩框架的制作工艺，包括如下步骤：S1、在原材料料带上打印记点，该印记点为间隔设置的凹陷或凸起，制得坯件；S2、在坯件上需要拉伸及折弯的边缘处开孔。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的制作工艺，在制作时不会增加模具加工难度，而且本专利技术相对于现有技术的方案，可有效降低成本，
现有技术的模具中零件备件因使用频率高，模具维修频率高(预估1天/次)，且良品率大约在80.2％，而本专利技术采用上述的工艺，可有效提高生产效率且良率大约可提升90％以上，而模具维修/保养时间可变更2-3天/次，相对之前修模费用大大降低。进一步的，所述原材料包括SUS不锈钢、洋白铜、铝材、马口铁、预镀Ni铝材或预镀镍SUS。由上述描述可知，原材料可以为SUS不锈钢、洋白铜、铝材、马口铁、预镀Ni铝材或预镀镍SUS，原材料的优选的厚度范围为0.1-0.35毫米。进一步的，所述印记点2为阵列排布，所述印记点2的深度为0.03-0.1毫米。如图2至图6的屏蔽罩框架，包括本体1，所述本体1的表面11设有若干印记点2，所述印记点2为凹陷或凸起，所述表面11的拉伸及折弯边缘开设有冲孔3。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术的屏蔽罩框架，在原材料料带表面上增加印记点2，使材料强度加强，同时，在产品拉伸及折弯边缘增加冲孔3结构，消除材料残余应力，使产品平面度能更稳定。进一步的，若干所述印记点2为阵列排布在本体1的表面11上。印记点2采用阵列排布，可均匀增强本体1的整体的强度，同时，阵列排布外形更加美观。进一步的，所述印记点2的形状为方形、圆形或椭圆形。进一步地，所述印记点2的大小为0.1-0.6毫米。进一步地，所述印记点2的间距为0.3-0.6毫米。进一步地，所述印记点2的深度为0.03-0.1毫米。请参照图2至图6，本专利技术的实施例一为：本实施例屏蔽罩框架，包括本体1，该本体1的表面11设有若干印记点2，印记点2为凹陷或凸起并阵列排布在本体1的表面11，在表面11的拉伸及折弯边缘还开设有冲孔3。该凹陷或凸起的形状为方形、圆形或椭圆形，或其形状的组合。印记点2优选的大小为0.3或0.4毫米，间距优选为0.4或0.5毫米，深度为0.03-0.1
毫米0.06或0.07毫米。如图1所示为该屏蔽罩框架的制作工艺流程框图，包括如下步骤：S1、在进入模具的原材料料带上打印记点2，该印记点2为间隔设置的凹陷或凸起，制得坯件，该原材料包括SUS不锈钢、洋白铜、铝材、马口铁、预镀Ni铝材或预镀镍SUS，印记点2为阵列排布，印记点2的深度为0.03-0.1毫米；S2、在坯件上需要拉伸及折弯的边缘处开孔。综上所述，本专利技术提供的屏蔽罩框架及其制作工艺，使产品平面度能更稳定，并且可有效降低模具的维修费用。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩框架的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、在进入模具的原材料料带上打印记点，该印记点为间隔设置的凹陷或凸起，制得坯件；S2、在坯件上需要拉伸及折弯的边缘处开孔。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩框架的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、在进入模具的原材料料带上打印记点，该印记点为间隔设置的凹陷或凸起，制得坯件；S2、在坯件上需要拉伸及折弯的边缘处开孔。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩框架的制作工艺，其特征在于，所述原材料包括SUS不锈钢、洋白铜、铝材、马口铁、预镀Ni铝材或预镀镍SUS。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩框架的制作工艺，其特征在于，所述印记点为阵列排布，所述印记点的深度为0.03-0.1毫米。4.一种屏蔽罩框架，包括本体，其特征在于，所述本体的表面设有若干印记点，所述印记...

【专利技术属性】
技术研发人员：文盛杨，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44