电子产品制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品，包括：壳体、电路板和卡托。壳体上具有开口，电路板设在壳体内，电路板的表面设有凹槽，凹槽内设有第一焊盘。卡托上设有第二焊盘，卡托可抽插地配合在开口处，当卡托插入开口内至工作位置时，第二焊盘与第一焊盘接触连接。根据本发明专利技术的电子产品，凹槽的设置可防止卡托抽插时刮伤焊盘，保护了电路板上焊盘不被卡托损坏，提高电子产品的赖用性，延长整机的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品领域。
技术介绍
SIM卡座在安装电话卡后需要放到手机中，在手机上插进SIM卡托的时候，SIM卡很容易和PCB上的焊盘摩擦损坏焊盘，造成开路。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术旨在提供一种电子产品，该电子产品中卡托抽插时不易磨损焊盘。根据本专利技术实施例的电子产品，包括：壳体，所述壳体上具有开口；电路板，所述电路板设在所述壳体内，所述电路板的表面设有凹槽，所述凹槽内设有第一焊盘；卡托，所述卡托上设有第二焊盘，所述卡托可抽插地配合在所述开口处，当所述卡托插入所述开口内至工作位置时，所述第二焊盘与所述第一焊盘接触连接。根据本专利技术实施例的电子产品，通过在电路板上设有凹槽，第一焊盘设在凹槽内，卡托插入到位时，卡托上的第二焊盘与第一焊盘接触连接，凹槽的设置可防止卡托抽插时刮伤焊盘，保护了电路板上焊盘不被卡托损坏，提高电子产品的赖用性，延长整机的使用寿命。具体地，所述第一焊盘为弹簧式焊盘。具体地，所述第一焊盘设在所述凹槽的底壁上。具体地，所述电子产品为手机。具体地，所述卡托为SIM卡托。在一些实施例中，所述第一焊盘可伸缩地设在所述电路板上，所述壳体内还设有与所述第一焊盘联动的触发件，所述卡托偏离所述工作位置时所述第一焊盘收缩至所述凹槽内，所述卡托伸入到所述工作位置时所述触发件触发以使所述第一焊盘伸出所述凹槽。由此，用触发件来触发第一焊盘伸缩，可保证第一焊盘能缩回凹槽内，从而能更好地保护第一焊盘。具体地，所述第一焊盘为弹性件，所述第一焊盘的自由端构造成常伸出所述凹槽。这种设置第一焊盘的结构可便于第一焊盘的收缩。进一步地，所述壳体内设有压杆，所述压杆构造成常压在所述第一焊盘上以使所述第一焊盘收纳在所述凹槽内，所述压杆与所述触发件相连，且所述触发件触发时带动所述压杆施放所述第一焊盘。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的电子产品的内部结构在卡托滑动时的运动关系变化图。附图标记：电子产品10、壳体1、开口11、电路板2、凹槽21、第一焊盘22、卡托3、第二焊盘31、触发件4、压杆5、弹性复位件6。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1图1描述根据本专利技术实施例的电子产品10，电子产品10可为手机等，电子产品10也可为其他需要插入卡托3的设备，这里不作具体限定。其中，卡托3可为SIM卡托，卡托3也可为SD卡或者TF内存卡等卡件的卡托3，这里也不作具体限定。在本专利技术中为简化说明，均以电子产品10为手机，卡托3为SIM卡托为例进行说明。根据本专利技术实施例的电子产品10，如图1所示，包括：壳体1、电路板2和卡托3。壳体1上具有开口11，电路板2设在壳体1内，卡托3可抽插地配合在开口11处，电路板2上设有第一焊盘22，卡托3上设有第二焊盘31。可以理解，卡托3与壳体1有至少两种连接方式，一种是卡托3可拆卸地连接在壳体1上，即当卡托3从开口11内抽出时，卡托3可完全从开口11处抽离出来。另一种是卡托3始终与壳体1连接，即卡托3不可脱离壳体1，在这种情况下，当需要取下卡
托3上的卡件时，卡托3的一部分滑出壳体1，但卡托3仍与壳体1连接，以避免卡托3遗失。另外，卡托3在插入开口11至不能再往里插时，卡托3通常位于工作位置，此时卡托3上的第二焊盘31与电路板2上的第一焊盘22能接触连接，从而卡托3能与电路板2之间完成信息输导。当卡托3从工作位置向外抽出时，卡托3上的第二焊盘31与电路板2上的第一焊盘22相脱离，信息断开。参照图1，电路板2的表面设有凹槽21，第一焊盘22设在凹槽21内。当卡托3插入开口11内至工作位置时，第二焊盘31与第一焊盘22接触连接。也就是说，电路板2在焊盘设计时，将第一焊盘22设置在内层，而电路板2表面的外层PCB部分掏空形成凹槽21，此时掏空的凹槽21底壁低于电路板2的表面处，第一焊盘22可容纳在凹槽21内。当将卡托3向开口11内插入时，卡托3在电路板2的表面滑动。当卡托3滑动至工作位置时，第一焊盘22与第二焊盘31接触导通。这样一来，电路板2利用表面的凹槽21，第一焊盘22的至少一部分位于凹槽21内，可有效防止电路板2上的第一焊盘22被滑动的卡托3刮伤，尤其防止第一焊盘22与电路板2的连接处刮伤导致第一焊盘22剥落。根据本专利技术实施例的电子产品10，通过在电路板2上设有凹槽21，第一焊盘22设在凹槽21内，卡托3插入到位时，卡托3上的第二焊盘31与第一焊盘22接触连接，凹槽21的设置可防止卡托3抽插时刮伤焊盘，保护了电路板2上焊盘不被卡托3损坏，提高电子产品10的赖用性，延长整机的使用寿命。在一些实施例中，电路板2上的第一焊盘22为弹簧式焊盘，第一焊盘22设在凹槽21的底壁上，凹槽21内设有多个弹簧式焊盘。另外，手机内还设有与弹簧式焊盘联动的按钮，当卡托3插入至工作位置时触动按钮。该实施例中，把电路板2上的第一焊盘22设计在内层，把表层的电路板2部分掏空，使电路板2此处局部低于电路板2的表面处，再在掏空的部分装上弹簧式焊盘。当SIM卡托插到顶部时触动按钮，按钮触动后弹簧式焊盘顶住SIM卡托上的第二焊盘31。第一焊盘22在电路板2内层，可利用台阶有效的防止第一焊盘22被卡托3刮伤。下面结合图1所示的一个具体实施例，描述电子产品10内第一焊盘22与第二焊盘31的连接方式。该实施例中，第一焊盘22可伸缩地设在电路板2上，壳体1内还设有与第一焊盘22联动的触发件4，卡托3偏离工作位置时第一焊盘22收缩至凹槽21内，卡托3伸入
到工作位置时触发件4触发以使第一焊盘22伸出凹槽21。也就是说，当卡托3插入到工作位置时，如图1中变化后的示图所示，触发件4触发，第一焊盘22可伸出凹槽21，第一焊盘22可顶住卡托3上的第二焊盘31，以使电路板2与卡托3之间信息输通。当卡托3偏离工作位置时，如图1中变化前的示图所示，第一焊盘22收缩在凹槽21内。这样当卡托3沿箭头A所示方向滑动时，第一焊盘22缩在内层且可利用台阶有效的防止第一焊盘22被卡托3刮伤。这种用触发件4来触发第一焊盘22伸缩，可保证第一焊盘22能缩回凹槽21内，从而能更好地保护第一焊盘22。具体地，第一焊盘22为弹性件，第一焊盘22的自由端构造成常伸出凹槽21。这里，“常”指的是常态，“常伸出”表示第一焊盘22具有经常朝向某个方向伸出的趋势。如图1中，第一焊盘22为弹片式焊盘，在自然状态下第一焊盘22的高度大于凹槽21的深度，即第一焊盘22可在自身弹性属性作用下弹起，使第一焊盘22的自由端伸出凹槽21并能止抵到卡托3的第二焊盘31上。而当第一焊盘22被压时，第一焊盘22能收缩在凹槽21内。如果第一焊盘22上的压力去除，第一焊盘22又能在自身弹性属性作用下弹起以止抵在第二焊盘31上。这种设置第一焊盘2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上具有开口；电路板，所述电路板设在所述壳体内，所述电路板的表面设有凹槽，所述凹槽内设有第一焊盘；卡托，所述卡托上设有第二焊盘，所述卡托可抽插地配合在所述开口处，当所述卡托插入所述开口内至工作位置时，所述第二焊盘与所述第一焊盘接触连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上具有开口；电路板，所述电路板设在所述壳体内，所述电路板的表面设有凹槽，所述凹槽内设有第一焊盘；卡托，所述卡托上设有第二焊盘，所述卡托可抽插地配合在所述开口处，当所述卡托插入所述开口内至工作位置时，所述第二焊盘与所述第一焊盘接触连接。2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述第一焊盘为弹簧式焊盘。3.根据权利要求1或2所述的电子产品，其特征在于，所述第一焊盘设在所述凹槽的底壁上。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为手机。5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子产品，其特征在于，所述卡托为SIM...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44