一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法技术

本发明专利技术公开一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，包括如下步骤：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品。本发明专利技术选用密度为4.5g/cm³的钛合金制作真空吸刀，在真空吸刀上错位排列直径为2mm的吸附孔，同时将吸附孔之间的距离设置为5mm，并将真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5‑1.0cm，有效的保证蚀刻药水完整腐蚀非图形线路的铜层，同时保证了图形线路的完整性，避免覆铜板出现线路狗牙的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于覆铜板制作
，特别涉及一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法。
技术介绍
在覆铜板制作过程中，蚀刻是必须的一到工序，蚀刻是将覆铜板上非线路铜层腐蚀掉，而蚀刻过程中常发生线路铜层侧壁受腐蚀的情况，尤其是覆铜板上具有精密、细小的线路铜层时，导致细小线路铜层腐蚀断开也是常有的事。由于覆铜板表面覆盖有线路铜层，而且具备一定的表面积，蚀刻时无论从哪个方向进行喷淋药水，覆铜板中部的药水肯定比边缘处的药水更慢流出覆铜板表面，无可避免的药水存在的时间差导致各处腐蚀程度不均匀，给生产带来极大困扰。现有的工艺通常在蚀刻设备上设置真空吸刀，喷淋药水后通过真空吸刀来吸走覆铜板上残留的药水。这种工艺需要保证真空吸刀与覆铜板具备一定的距离，以保证快速、完整的吸走残留药水。而现有的这种工艺常出现真空吸刀过重导致使用过程中高度改变的问题；真空吸刀撞击、损坏线路铜层的问题；真空吸刀吸附不均匀导致药水残留的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，包括如下步骤 ：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品。本专利技术工作原理如下：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层。利用镀锡层对图形线路经行保护，防止蚀刻过程中腐蚀图形线路，保证图形线路的完整性。对PCB半喷淋蚀刻药水，腐蚀掉覆铜板非图形线路处的铜层，避免影响图形线路信号传输。吸取覆铜板残留的蚀刻药水，避免药水残留导致腐蚀出现时间差，引起残留药水腐蚀图形线路的情况。通过现有技术对覆铜板进行褪锡处理，显示出完整的图形线路。进一步的，所述S3通过真空吸刀吸取覆铜板的蚀刻药水，所述真空吸刀包括刀体，所述刀体内设置有吸附腔，所述刀体底部设置有多个吸附孔连接吸附腔，所述吸附腔连接有真空管，所述真空管连接有抽真空设备。所述抽真空设备可选用任一现有技术实现。通过抽真空设备控制真空吸刀同时吸取覆铜板上的残留的蚀刻药水，避免覆铜板中部的蚀刻药水由于流出时间较长导致图形线路受损。进一步的，所述真空吸刀为钛合金吸刀，所述钛合金密度为4.5g/cm³，所述真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5-1.0cm。铜的密度为8.9g/ cm³，锡的密度为7.28 g/ cm³，使用密度小于铜和锡的钛合金吸刀使用过程中即使撞击到图形线路也不易损伤图形线路，同时不易撞损镀锡层，有效预防镀锡层受损而引起图形线路收到腐蚀，提高生产的稳定性。而且钛合金具有重量轻、耐腐蚀的特性，长期使用不易受蚀刻药水腐蚀变形，安装后易固定，容易控制真空吸刀与覆铜板的距离，稳定性好。真空吸刀与覆铜板的距离控制过长则吸附时间长、效果差，难以消除蚀刻过程中的蚀刻药水腐蚀图像线路，无法达到制作精密细小图形线路的要求；控制距离过短容易造成蚀刻药水腐蚀不充分，以及真空吸刀刮伤镀锡层的问题。将真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5-1.0cm，既能及时吸走残留蚀刻药水，防止进一步腐蚀，又能有效避免真空吸刀刮伤镀锡层。进一步的，所述吸附孔为直径2mm的圆孔，所述吸附孔之间为错位排列，所述吸附孔之间的距离为5mm。蚀刻过程中蚀刻药水喷淋在覆铜板上后快速流走，蚀刻药水常呈水滴状态，而常规水滴的体积为0.05ml，考虑蚀刻药水的水滴容易连结在一起，设置2mm的圆孔能够顺利、快速的吸走蚀刻药水；将吸附孔错位排列，使吸附孔排布更紧密，减少吸附盲区，真空吸刀吸附效果更充分；直径2mm的吸附孔之间距离控制在5mm，既能保证良好的吸附效果，又能避免吸附孔过于密集引起吸力过大而导致覆铜板错位。进一步的，所述真空吸刀设置于传输装置上，所述传输装置包括支撑架，所述支撑架上下依次设置有上滚轴组及下滚轴组，所述上滚轴组及下滚轴组为水平架设，所述上滚轴组包括多根上滚轴，所述下滚轴组包括多根下滚轴，所述上滚轴及下滚轴分别设置有多个滚轮，所述真空吸刀架设于上滚轴组上。工作过程中，下滚轴组传送覆铜板，同时喷淋蚀刻药水，真空吸刀再吸走覆铜板上残留的蚀刻药水，防止图形线路受到腐蚀而出现线路狗牙。由于覆铜板传送过程中通过下滚轴组传送，同时使用真空吸刀吸取残留蚀刻药水，难以避免出现覆铜板抖动、错位的情况，上滚轴设置有多个滚轮，有效防止覆铜板抖动而撞击真空吸刀，提高生产的稳定性。进一步的，所述上滚轴可上下调节设置于支撑架上。进一步的，所述蚀刻药水包括以下重量份成分：双氧水：3 .0份－15 .0 份，硫酸：3 .5 份－12 .0 份，乙酰磺胺酸钾：1 .0 份－5 .0 份，铜缓蚀剂为苯并三唑或甲基苯并三唑：0 .1 份－1 .0 份，去离子水：68.0 份－86.7 份。所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于 ：本专利技术选用密度为4.5g/cm³的钛合金制作真空吸刀，在真空吸刀上错位排列直径为2mm的吸附孔，同时将吸附孔之间的距离设置为5mm，并将真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5-1.0cm，有效的保证蚀刻药水完整腐蚀非图形线路的铜层，同时保证了图形线路的完整性，避免覆铜板出现线路狗牙的情况。附图说明图1 本专利技术的结构示意图；图2 本专利技术的局部结构示意图。具体实施方式实施例1本实施例提供一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，包括如下步骤 ：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品。所述S3通过真空吸刀5吸取覆铜板的蚀刻药水，所述真空吸刀5包括刀体51，所述刀体51内设置有吸附腔，所述刀体51底部设置有多个吸附孔52连接吸附腔，所述吸附腔连接有真空管6，所述真空管6连接有抽真空设备7。所述真空吸刀为钛合金吸刀，所述钛合金密度为4.5g/cm³，所述真空吸刀与覆铜板距离0.5cm。所述吸附孔为直径2mm的圆孔，所述吸附孔之间为错位排列，所述吸附孔之间的距离为5mm。所述真空吸刀5设置于传输装置上，所述传输装置包括支撑架1，所述支撑架1上下依次设置有上滚轴组2及下滚轴组3，所述上滚轴组2及下滚轴组3为水平架设，所述上滚轴组2包括多根上滚轴，所述下滚轴组3包括多根下滚轴，所述上滚轴及下滚轴分别设置有多个滚轮4，所述真空吸刀5架设于上滚轴组2上。所述上滚轴可上下调节设置于支撑架1上。所述蚀刻药水重量份成分：双氧水：4 .0 份，硫酸：11 .0 份，D-木糖：1 .0 份，苯并三唑：0 .1 份，去离子水：83 .9份。实施例2本实施例提供一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，包括如下步骤 ：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，其特征在于，包括如下步骤 ：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品。

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，其特征在于，包括如下步骤 ：S1：对覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层；S2：去除干膜，对覆铜板喷淋蚀刻药水；S3：吸取覆铜板面残留的蚀刻药水；S4：蚀刻完成后，覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路，获得PCB成品。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，其特征在于，S3通过真空吸刀吸取覆铜板的蚀刻药水，所述真空吸刀包括刀体，所述刀体内设置有吸附腔，所述刀体底部设置有多个吸附孔连接吸附腔，所述吸附腔连接有真空管，所述真空管连接有抽真空设备。3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，其特征在于，所述真空吸刀为钛合金吸刀，所述真空吸刀与覆铜板距离控制在0.5-1.0cm。4.根据权利要求2所述的一种PCB线路板预防真空蚀刻线线路狗牙加工方法，其特征在于，所述吸附孔为直径2mm的...

【专利技术属性】
技术研发人员：关俊轩，曾红，谢明运，彭镜辉，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44