本实用新型专利技术公开了一种基于VIM接口的DSP处理器系统。其包括:母板电路,其为DSP处理器与VIM接口的公头或母头电连接;子板电路,其为DSP外围电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接;所述母板电路通过VIM接口的公头或母头与子板电路的VIM接口的相对应的母头或公头对应电连接,以实现母板与子板之间的数据传输。本实用新型专利技术采用子母板结构,使用灵活,数据传输速度快,母板和子板有着统一的VIM接口,能保持接口的兼容性,并且在母板卡上可更换多种不同处理速度的DSP处理器,为设计者提供高性能处理能力的同时,能大大减少硬件设计的工作量而加快课题的研制进度,并且促进了VIM总线系统的应用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及DSP处理器开发领域,更具体地说,本技术涉及一种基于VIM接口的DSP处理器系统。
技术介绍
DSP芯片,也称数字信号处理器,DSP处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器,DSP处理器是专门适用高速、实时、密集的数字信号处理运算而发展起来的,近些年来,DSP在通信、军事、图像/语音信号处理、高性能计算、高精度伺服控制、医疗器械等方面的运用日益增长。TMS320C6000系列DSP是德州仪器公司推出的定点、浮点系列DSP,是目前国际上性能最高的DSP之一,其卓越的性能使得它在传统的DSP领域、雷达、无线电基站等高端领域,以及宽带媒体、身份识别等新兴领域都有很好的应用前景。但是,随着DSP性能和功能的不断增强,应用系统的设计越来越复杂。C6000系列的DSP芯片几乎都是BGA封装,硬件开发难度大,尤其是进行PCB设计时费时费力,并且,DSP系统外围单元(例如数据采集模块、数据还原模块等)传输数据的速度与DSP芯片本身的处理速度已经越来越成为设计一个高速实时数字信号处理系统的瓶颈。要将DSP的性能充分释放出来,合理的板级设计是DSP系统开发人员面临的一个关键性的问题。如何把TI公司的C6000系列DSP芯片快速地运用到产品中是我们不得不面临的问题。为了解决这一难题,本专利引入了PENTEK公司定义的VIM总线接口规范,设计了一种满足32位数据宽度的通用DSP系统板卡;并且,为了能够使用C6000中的64位数据宽度的高性能DSP处理器(例如C64XX系列),我们对32位VIM总线规范进行了修改扩充,我们把它称为“64位VIM总线”。技术内容本技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。本技术另一个目的就是提供一种基于VIM接口的DSP处理器系统,其采用子母板结构,使用灵活,数据传输速度快,母板和子板有着统一的VIM接口,也可以根据需要设定一致的外形尺寸,能保持接口的兼容性,并且在母板卡上可更换多种不同处理速度的DSP处理器,从而可以针对不同的应用方向,在为设计者提供高性能处理能力的同时,能大大减少硬件设计的工作量而加快课题的研制进度,并且促进了VIM总线系统的应用。为了实现本技术的这些目的和其他优点,一种基于VIM接口的DSP处理器系统包括:母板电路,其为DSP处理器与VIM接口的公头或母头电连接;子板电路,其为DSP外围电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接;所述母板电路通过VIM接口的公头或母头与子板电路的VIM接口的相对应的母头或公头对应电连接,以实现母板与子板之间的数据传输。优选的是,所述DSP外围电路为ADC电路、DAC电路或音视频处理电路的一种或两种以上并联组合。优选的是,所述DSP外围电路与FPGA、FIFO存储器或随机存储器的一种或两种以上电连接。优选的是,所述DSP外围电路为两并联电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接,其中一路为第一DSP外围电路经过第一FPGA和FIFO存储器与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接,另一路为第二DSP外围电路经过第二FPGA和随机存储器与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接。优选的是,所述第一DSP外围电路为ADC电路,所述第二DSP外围电路为DAC电路。优选的是,所述母板电路上的DSP处理器和VIM接口的公头或母头的数目都为n,所述子板电路上的VIM接口的相对应的母头或公头的数目为m,其
中n≥m,n和m为自然数。优选的是,所述n=m=2。优选的是,所述VIM接口为32位VIM总线接口或64位VIM总线接口。优选的是,所述32位VIM总线接口的随机存储器接口给DSP处理器提供32位数据宽度和16位地址,采用异步读/写模式;所述32位VIM总线接口的FIFO存储器接口给DSP处理器提供32位数据宽度和状态控制线,采用异步读/写模式。优选的是,所述64位VIM总线接口是在所述32位VIM总线接口的基础上,将所述FIFO接口的32位数据线扩展了所述64位VIM总线接口的高32位数据线,将所述FIFO存储器接口的读/写和状态控制线用来扩展高4位地址线和/CE2、/CE3片选控制信号和备用I/O,给DSP处理器提供64位数据宽度和20位地址。本技术至少包括以下有益效果:本技术通过采用子母板结构,使用灵活,数据传输速度快,母板和子板有着统一的VIM接口,能保持接口的兼容性,并且在母板卡上可更换多种不同处理速度的DSP处理器,从而可以针对不同的应用方向,在为设计者提供高性能处理能力的同时,能大大减少硬件设计的工作量而加快课题的研制进度,使VIM总线规范从理论真正应用到了实际,而且这种板卡结构可以大大节约开发DSP系统的时间尤其是画PCB的时间,并且促进了VIM总线系统的应用,子母板可以根据需要设定一致的外形尺寸,例如做成6U尺寸的CPCI板卡等。本系统引入了FPGA使电路更灵活,更能应用于多种不同场合,第一FPGA与第二FPGA都使用外部的控制信号(外部时钟、外部触发等等),因此整个模块有较好的灵活性,使这种结构可以应用于不同的场合。母板卡上的DSP芯片同时也可以经过对应的VIM接口对FPGA中的寄存器进行访问,而通过这些寄存器,DSP可以实现对FPGA以及整个子板的控制和通信。并且还对32位VIM总线规范做了补充扩展,使其能够适用于TI公司C6000系列具有64位数据处理能力的DSP芯片。附图说明图1为本技术的一种实现形式的子母板示意图;图2为本技术的另一种实现形式的子母板示意图;图3为本技术的一种实现形式的信号流程图;图4为本技术的另一种实现形式的信号流程图;图5为本技术的的32位VIM总线接口示意图;图6为本技术的的64位VIM总线接口示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。图1为本技术一种基于VIM接口的DSP处理器系统的一种实现形式,其包括:母板电路,其为DSP处理器与VIM接口的公头或母头电连接;子板电路,其为DSP外围电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接;所述母板电路通过VIM接口的公头或母头与子板电路的VIM接口的相对应的母头或公头对应电连接,以实现母板与子板之间的数据传输。本实现方式的所述母板电路上的DSP处理器和VIM接口的公头或母头的数目都为2,所述子板电路上的VIM接口的相对应的母头或公头的数目也为2。特别的是,所述DSP外围电路可以是ADC电路、DAC电路或音视频处理电路的一种,或者是ADC电路与DAC电路并联、ADC电路与音视频处理电路并联、ADC电路与DAC电路与音视频处理电路并联、DAC电路与音视频处理电路并联等组合,以实现DSP外围电路给DSP处理器传输数据进行所需的处理,或者DSP外围电路给DSP处理器传输数据进行所需的处理后给予DSP外围电路相应的输出,还能将经过处理后的数据再进一步所需处理等。特别的是,所述DSP外围电路与FPGA、FIFO存储器或随机存储器的一种或两种以上电连接,比如说是DAC电路与FPGA电连接后与VIM接口的相对应的母头或公头电连接;DAC电路与F本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于VIM接口的DSP处理器系统,其特征在于,包括:母板电路,其为DSP处理器与VIM接口的公头或母头电连接;子板电路,其为DSP外围电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接;所述母板电路通过VIM接口的公头或母头与子板电路的VIM接口的相对应的母头或公头对应电连接,以实现母板与子板之间的数据传输。
【技术特征摘要】
1.一种基于VIM接口的DSP处理器系统,其特征在于,包括:母板电路,其为DSP处理器与VIM接口的公头或母头电连接;子板电路,其为DSP外围电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接;所述母板电路通过VIM接口的公头或母头与子板电路的VIM接口的相对应的母头或公头对应电连接,以实现母板与子板之间的数据传输。2.根据权利要求1所述的基于VIM接口的DSP处理器系统,其特征在于,所述DSP外围电路为ADC电路、DAC电路或音视频处理电路的一种或两种以上并联组合。3.根据权利要求2所述的基于VIM接口的DSP处理器系统,其特征在于,所述DSP外围电路与FPGA、FIFO存储器或随机存储器的一种或两种以上电连接。4.根据权利要求3所述的基于VIM接口的DSP处理器系统,其特征在于,所述DSP外围电路为两并联电路与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接,其中一路为第一DSP外围电路经过第一FPGA和FIFO存储器与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接,另一路为第二DSP外围电路经过第二FPGA和随机存储器与所述VIM接口的相对应的母头或公头电连接。5.根据权利要求4所述的基于VIM接口的DSP处理器系统,其特征在于,所述第一DSP外围电路为ADC电路,所述第二DSP外围电路为DAC电路。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:覃团发,董鹏琳,胡永乐,沈湘平,陈俊江,
申请(专利权)人:广西大学,润建通信股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
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