一种适用于快速匹配芯片的RFID超高频标签天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速匹配芯片的超高频标签天线，包括：对称的辐射体，与折叠结构相连；对称的折叠结构，与天线调整位置相连；天线调整位置，左右对称，与芯片相连。采用本实用新型专利技术所示的芯片，在芯片阻抗不能准确测试的情况下，可以实现快速对芯片和天线进行共轭阻抗匹配。并且天线阻抗实部尽量的平整，而天线阻抗的虚部连续可调。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线设计
，尤其涉及一种可用于RFID（Radio Frequency Identification）领域的快速匹配芯片的超高频（UHF）标签天线。
技术介绍
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术。RFID在物流、制造、医疗、运输、零售、国防等等方面得到了广泛应用。超高频RFID技术是RFID技术的一种。超高频RFID标签的主要构成是天线和芯片。在芯片研发结束后，需要尽快设计加工标签天线，用来验证芯片的可以达到的最高灵敏度。快速匹配芯片的要求是，达到天线半波长最大增益2dB，同时使得匹配损失最小。因为芯片的阻抗测试处于史密斯图边缘，网络分析仪的测试会有误差，加上生产引入的寄生效应，所以芯片的阻抗值不能精确测量，实际上只能知道一个范围。阻抗匹配指芯片和天线的阻抗共轭匹配，芯片的阻抗值未知条件下，天线阻抗需要可以在一个宽的范围内做连续调整，才能迅速达到阻抗匹配。本技术提供了一种可以在较大范围连续调整天线阻抗的方法。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速匹配芯片的RFID天线设计。本技术的上述目的是通过如下的技术方案予以实现的：首先设计天线的目标应当包含可连续调整的天线阻抗和适当的天线增益。可连续调整的天线阻抗要求天线阻抗的实部尽量的平整，而虚部可调。这样可以通过加工某一种天线，相对固定天线实部；并通过修改天线的某一个位置尺寸修改天线虚部。一种适用于快速匹配芯片的RFID超高频标签天线，其特征在于，该天线与芯片相连接，包括：天线部分包括对称的辐射体，与折叠结构相连，构成对称的偶极子；对称的偶极子有两个馈电点；对称的折叠结构，通过馈电点与天线调整位置相连；天线调整位置，左右对称，与芯片相连。所述对称的辐射体和对称的折叠结构，构成对称的折叠偶极子。对称的折叠偶极子接成短路，并连接弯曲的馈线，馈线部分称为天线调整位置。馈电点之间的距离调整天线实部的值。弯曲的馈线即天线调整位置调整天线虚部的值。所述天线采用铝蚀刻或铜蚀刻或导电银浆加工，该天线制作在PET或PCB或陶瓷的衬底上。实现的方法如下：a)采用合适辐射体提高性能比如采用锯齿状辐射体，可有效增加天线电长度，更重要的是可维持芯片在相当大的带宽内有较平整的实部。b)折叠偶极子结构减小天线总长度采用折叠偶极子结构可减小天线总长度。c)采用可调整芯片虚部结构的馈电结构馈电结构留出足够的余量，使得虚部连续可调。这样设计的天线，好处是实部在很宽的频带范围内等于同一个值，且虚部可以通过修改尺寸调整。本技术不局限于某一种芯片，可以实现在绝大多数超高频标签芯片上。附图说明图1：为天线结构示意图。具体实施方式下面参照本技术的附图，更详细的描述出本技术的一个实施例。本实施例蚀刻铝加工UHF标签天线，采用超高频芯片进行倒装焊。图1为所设计天线结构示意图，天线通过a1与芯片相连接。对称的辐射体a2、a4，与折叠结构a5、a6相连；辐射体a2和折叠结构a5构成折叠偶极子的一臂；辐射体a4和折叠结构a6构成折叠偶极子的另一臂。折叠偶极子的两臂被分别接到馈电点a8、a9上，馈电点a8、a9之间通过一段金属线相连短路。即折叠偶极子通过a8和a9接为短路。对称的折叠结构a5、a6通过馈电点a8、a9与天线调整位置a3、a7相连。天线调整位置a3、a7是左右对称，与馈电点a8、a9相连；所述的天线调整位置a3、a7是较粗的馈电线，可以给调整天线阻抗留出余地。其中a1是天线和芯片连接位置，a2、a5和a4、a6是折叠偶极子天线的对称两边；折叠偶极子天线被接成短路，通过两条较粗弯曲的馈线，连接到a1；a2和a4构成对称辐射体的两边，这一部分的作用是使得实部维持宽带平整;a8和a9是馈电点所处位置，通过修改a8和a9之间的距离，可以调整芯片实部的值。a3和a7是特意设计出的天线调整位置。通过a3和a7较大的尺寸，给天线的阻抗虚部调整留出足够的余量，通过手工调整可以对天线虚部进行扫描。采用本技术所述方法可以在芯片阻抗测试不准确的条件下，较快的完成芯片和天线之间的阻抗匹配。可以采用铝蚀刻、铜蚀刻、导电银浆等工艺加工天线，天线可以制作在聚对苯二甲酸类塑料（PET）、印刷电路板（PCB）、陶瓷等材料的衬底上。上述实施例只是本技术的举例，尽管为说明目的公开了本技术的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本技术及所附的权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的。因此，本技术不应局限于实施例和附图所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于快速匹配芯片的RFID超高频标签天线，其特征在于，该天线与芯片相连接，包括：对称的辐射体，与折叠结构相连；对称的折叠结构，通过馈电点与天线调整位置相连；天线调整位置，左右对称，与芯片相连。

【技术特征摘要】
1.一种适用于快速匹配芯片的RFID超高频标签天线，其特征在于，该天线与芯片相连接，包括：对称的辐射体，与折叠结构相连；对称的折叠结构，通过馈电点与天线调整位置相连；天线调整位置，左右对称，与芯片相连。2.根据权利要求1所述的RFID超高频标签天线，其特征在于，所述对称的辐射体和对称的折叠结构，构成对称的折叠偶极子,对称的折叠偶极子接成短路，并连接弯曲的馈线，弯曲的馈线称为天线调整位置。3.根据权利要求1或2所述的RFID超高频标签天线，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈会军，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11