一种可实现两层光源的贴片机光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种可实现两层光源的贴片机光源结构，包括：安装座、安装于所述安装座上的上层LED灯组件、安装于所述安装座上的下层LED灯组件以及控制电路插头，所述控制电路插头分别与所述上层LED灯组件、下层LED灯组件连接，所述安装座的材质为半透明塑料，且中空，形成一用于容纳拾放头穿行的通孔。本实用新型专利技术采用上层LED灯组件和下层LED灯组件，可以实现两层光源效果，可以满足各种元器件的打光要求；整个结构非常细小轻巧，可以模组式装拆，更换方便；光源结构占用空间小，可以扩大工作台面面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种贴片机，尤其涉及一种可实现两层光源的贴片机光源结构。
技术介绍
贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动拾放头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，其中，表面贴装元器件必需经过影像捕捉，从影像经电脑计算精确的偏差及贴料位置。在捕捉影像时，需要采用光源打光，才能够得到满意的影像。现有的典型打光方法有两种：1、从元器件顶部进行打光：此种方法多用于高速贴片机，吸起元器件的吸嘴的背板是一半透明物料，光线从元器件背面射来，下面的镜头捕捉到的是元器件的剪影，如图1与图2所示；2、从元器件底部进行打光：光源环绕安装在捕捉影像的镜头的周围，向上对元器件打光，使元器件底部光亮。该光源可以说设计为环形或者方形。上述两种打光方法存在不足：1、从元器件顶部打光的方法多用于高速贴片机，高速贴片机多是专门贴细小的元器件，因为从后面打光范围受到拾放头吸嘴直径所限，打光的范围较小，对于大的元器件如IC 便不够大；2、从元器件顶部打光因为只能看到元器件的剪影，只能用于采用元器件外型为位置基准的元器件，对于一些元器件如BGA，需要以底部的锡珠为贴片位置基准，若看不到底部锡珠，用剪影来计算便会出现误差；3、从元器件底部打光一般能捕捉到较清晰全面的影像，只是镜头组件一般都是固定于下方（工作台面范围），占用了工作面积，而光源又在镜头四方环绕，占用面积更大；4、以上两种打光方式都需倚靠固定的底镜。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种可实现两层光源的贴片机光源结构。本技术的技术方案如下：本技术提供一种可实现两层光源的贴片机光源结构，包括：安装座、安装于所述安装座上的上层LED灯组件、安装于所述安装座上的下层LED灯组件以及控制电路插头，所述控制电路插头分别与所述上层LED灯组件、下层LED灯组件连接，所述安装座的材质为半透明塑料，且中空，形成一用于容纳拾放头穿行的通孔。所述上层LED灯组件与所述下层LED灯组件平行设置。所述上层LED灯组件与所述下层LED灯组件之间的距离为6mm-18mm。所述上层LED灯组件与所述下层LED灯组件之间的距离为12mm。所述控制电路插头与所述上层LED灯组件或所述下层LED灯组件一体化设置。所述安装座为圆柱型或方柱型。所述上层LED灯组件包括焊板以及焊接于所述焊板上的若干LED灯，所述下层LED灯组件包括焊板以及焊接于所述焊板上的若干LED灯。采用上述方案，本技术的可实现两层光源的贴片机光源结构，采用上层LED灯组件和下层LED灯组件，可以实现两层光源效果，可以满足各种元器件的打光要求；整个结构非常细小轻巧，可以模组式装拆，更换方便；光源结构占用空间小，可以扩大工作台面面积。附图说明图1为现有技术中从元器件顶部进行打光的示意图；图2为现有技术中从元器件顶部进行打光得到的影像；图3为现有技术中从元器件底部进行打光得到的影像；图4为本技术可实现两层光源的贴片机光源结构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图4，本技术提供一种可实现两层光源的贴片机光源结构，整个结构非常细小轻巧，可以模组式装拆，更换方便。该光源结构包括：安装座2、安装于所述安装座2上的上层LED灯组件3、安装于所述安装座2上的下层LED灯组件4以及控制电路插头（未图示），所述控制电路插头分别与所述上层LED灯组件3、下层LED灯组件4连接，以控制其工作状态。所述安装座2的材质为半透明塑料，且中空，形成一用于容纳拾放头穿行的通孔21，能够使得摄像头捕捉影像在拾放头5从吸料位置到放料位置移动过程中完成。当摄像头进行捕捉影像时，元器件6会升至底部，刚好位于上层LED灯组件3和下层LED灯组件4之间，如要使用背光功能（从元器件顶部进行打光），控制器通过控制电路插头打开上层LED灯组件3，摄像头捕捉到的影像效果等同于传统的顶部打光的剪影效果。同样，要使用底部打光功能，控制打开下层LED灯组件4即可。有了上层LED灯组件3和下层LED灯组件4的基础，更可扩大控制为两层全亮或两层全关，来适应有个别特别的元器件6的特殊打光要求，更可以同一元器件6在瞬间进行多种不同的打光组合，以达到识认元器件6的效果，重点是自由地用不同方法取得元器件6偏差的最准确资讯。本技术采用半透明塑料材质的安装座2来固定上层LED灯组件3和下层LED灯组件4，可以将所述上层LED灯组件3与所述下层LED灯组件4平行设置。所述上层LED灯组件3与所述下层LED灯组件4之间的距离为6mm-18mm，优选为12mm。所述控制电路插头与所述上层LED灯组件3或所述下层LED灯组件4一体化设置，形成一整体结构，便于拆装。所述安装座2为圆柱型或方柱型，相应地，所述上层LED灯组件3和下层LED灯组件4也均为环形或方形。所述上层LED灯组件3包括焊板31以及焊接于所述焊板31上的若干LED灯32，所述下层LED灯组件4包括焊板41以及焊接于所述焊板41上的若干LED灯42。综上所述，本技术提供一种可实现两层光源的贴片机光源结构，具有以下优点：1、简化了贴片机拾放头结构，现有技术中的拾放头中间需要加设一光源通道来让光纤通过，本技术可以省掉该昂贵的光纤，节省成本；2、使得拾放头的吸嘴设计可以简化和多样化，以往吸嘴必须是半透明设计来让光从后面进来，本技术没有该要求，吸嘴可以按元器件的外观自由选择白背板、黑背板、大背板、小背板等等；3、光源结构占用空间小，可以扩大工作台面面积；4、可以满足各种元器件的打光要求。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可实现两层光源的贴片机光源结构，其特征在于，包括：安装座、安装于所述安装座上的上层LED灯组件、安装于所述安装座上的下层LED灯组件以及控制电路插头，所述控制电路插头分别与所述上层LED灯组件、下层LED灯组件连接，所述安装座的材质为半透明塑料，且中空，形成一用于容纳拾放头穿行的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种可实现两层光源的贴片机光源结构，其特征在于，包括：安装座、安装于所述安装座上的上层LED灯组件、安装于所述安装座上的下层LED灯组件以及控制电路插头，所述控制电路插头分别与所述上层LED灯组件、下层LED灯组件连接，所述安装座的材质为半透明塑料，且中空，形成一用于容纳拾放头穿行的通孔。2.根据权利要求1所述的可实现两层光源的贴片机光源结构，其特征在于，所述上层LED灯组件与所述下层LED灯组件平行设置。3.根据权利要求1所述的可实现两层光源的贴片机光源结构，其特征在于，所述上层LED灯组件与所述下层LED灯组件之间的距离为6mm-18mm。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕文，陆建聪，
申请(专利权)人：欧迪斯自动化设备深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44