高精度LCD磨切设备制造技术

本实用新型专利技术涉及LCD磨切设备的技术领域，公开了一种高精度LCD磨切设备，该设备包括机架，设置于该机架上的用于水平横向和/或水平纵向移载待磨切LCD的水平移载系统，设置于该水平移载系统上的用于承载固定待磨切LCD的承载系统，设置于机架上并位于水平移载系统一侧的用于磨切待磨切LCD的磨盘总成，以及设置于机架一侧并与水平移载系统及磨盘总成电连接的控制系统。本实用新型专利技术实施例提出的高精度LCD磨切设备，在满足高加工精度的前提下，实现了多个待磨切LCD的同时磨切加工，提高了生产效率，还改善了磨切端面的粗糙度，同时还提高了原料使用率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LCD磨切设备的
，尤其涉及一种高精度LCD磨切设备。
技术介绍
随着科学技术的飞速发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)被广泛应用于各个生产、生活层面，其功能的人性化和外观的美观性都在不断地提高，为满足不同设计的要求，各种需要磨切加工的LCD相应被提出。针对这些需要磨切的LCD，现有磨切LCD的加工方法是采用金刚石器具通过手工打磨或采用LCD雕刻机雕刻来实现。手工磨切方法具体为：人工抓取LCD单品，将需加工的地方放在旋转中的金刚石磨盘上打磨，用目视检查打磨量，该方法工艺能力只能在±0.20mm，加工精度低且一致性差，也就是说，该方法的优点是生产工艺简单、设备投入少，弊端是磨切精度不好控制、工人劳动强度高、生产效率低。另外，LCD雕刻机异形雕刻方法具体为：由LCD雕刻机的图像控制器(Charge-coupled Device，CCD)抓取LCD母板上的靶标完成精确定位后，由工控系统发出指令，令金刚石刀具在LCD母板上滑动、进给，逐个完成LCD单品的雕刻，完成刻画后再由人工将LCD与废料掰离，这种加工方法的工艺能力可达到±0.15mm的精度，但因雕刻过程是在母板上进行单品雕刻，其生产效率低、产生边料多、浪费材料，也就是说，该方法的优点是加工精度高，弊端是原料使用率低，使生产成本增加。因此，如何提出一种加工精度高、生产效率高且原料使用率高的高精度LCD磨切设备是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种高精度LCD磨切设备，该磨切设备在满足高加工精度的前提下，有效提高了生产效率，改善了磨切端面的粗糙度，并提高了原料使用率。本技术实施例提供了一种高精度LCD磨切设备，所述高精度LCD磨切设备包括机架，设置于所述机架上的用于水平横向和/或水平纵向移载待磨切LCD的水平移载系统，设置于所述水平移载系统上的用于承载固定所述待磨切LCD的承载系统，设置于所述机架上并位于所述水平移载系统一侧的用于磨切所述待磨切LCD的磨盘总成，以及设置于所述机架一侧并与所述水平移载系统及所述磨盘总成电连接的控制系统。优选地，所述水平移载系统包括设置于所述机架顶部的横向导轨，可滑动设置于所述横向导轨上的承载板，设置于所述承载板上的纵向导轨，可滑动设置于所述纵向导轨上的移载平台，以及与所述承载板和所述移载平台传动配合的水平移载驱动机构。优选地，所述承载系统包括设置于所述移载平台上的永磁吸盘，以及设置于所述永磁吸盘上的用于承载所述待磨切LCD的治具，所述治具与所述永磁吸盘吸附配合。优选地，所述承载系统还包括用于定位所述治具的定位挡条，所述定位挡条设于所述永磁吸盘旁侧。优选地，所述磨盘总成包括磨盘驱动机构，以及与所述磨盘驱动机构传动连接的磨盘，所述磨盘驱动机构用于驱动所述磨盘旋转、垂直升降及角度调节。优选地，所述磨盘总成还包括罩设于所述磨盘上侧的磨盘防护罩。优选地，所述高精度LCD磨切设备还包括冷却喷淋系统，所述冷却喷淋系统可循环喷淋冷却液至所述待磨切LCD上以使其冷却。优选地，所述冷却喷淋系统包括设置于所述防护罩上的冷却喷淋管，设置于所述水平移载系统周围的接水托盘，以及设置于所述机架内并连通所述接水
托盘的冷却液沉淀箱。优选地，所述控制系统包括设置于所述机架一侧并与所述水平移载系统及所述磨盘总成电连接的电控总成，以及与所述电控总成电连接的人机界面。基于上述技术方案，本技术实施例提出的高精度LCD磨切设备，通过设置于水平移载系统上的承载系统定位固定待磨切LCD，该承载系统可承载多个待磨切LCD进行同时加工，这样，有效提高了生产效率；另外，通过水平移载系统水平横向和/或水平纵向移载承载系统以实现待磨切LCD的水平移动，并通过磨盘总成对待磨切LCD进行自动磨切，且待磨切LCD的进给速度可跟据产品工艺的要求进行设定，这样，有效保证了待磨切LCD的磨切精度，并改善了磨切端面的粗糙度。并且，水平移载系统和磨盘总成的动作均由控制系统自动控制，不仅降低了操作人员的劳动强度，还保证了磨切的一致性。附图说明图1为本技术实施例提出的高精度LCD磨切设备的主视结构示意图；图2为本技术实施例提出的高精度LCD磨切设备的侧视结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1至图2所示，本技术实施例提出了一种高精度LCD磨切设备，该设备包括机架1、水平移载系统2、承载系统3、磨盘总成4和控制系统5，其中，水平移载系统2设置在机架1的顶部并具体位于其前侧，该水平移载系统2用于水平横向和/或水平纵向移载待磨切LCD 7，此处，将水平横向定义为水平面上的X轴方向，将水平纵向定义为水平面上的Y轴方向，将竖直方向定义为Z轴方向，也就是说，水平移载系统2用于带动待磨切LCD 7在水平面上沿X轴方向或Y轴方向移动。承载系统3用于承载固定待磨切LCD 7，其可装载多个待磨切LCD 7，承载系统3设置在水平移载系统2上，水平移载系统2带动该承载系统3在水平面上沿X轴方向或Y轴方向移动，如此，实现了待磨切LCD 7在水平面上沿X轴方向或Y轴方向移动。磨盘总成4设置在机架1顶部并具体位于其后侧，即位于水平移载系统2后侧，这里，磨盘总成4用于磨切加工待磨切LCD 7。另外，控制系统5设置在机架1的一侧以及上部，且该控制系统5与水平移载系统2及磨盘总成4电连接，此处，该控制系统5用于人机交互，并控制水平移载系统2和磨盘总成4根据预设程序进行自动操作。本技术实施例提出的高精度LCD磨切设备，具有如下特点：上述高精度LCD磨切设备，通过设置于其水平移载系统2上的承载系统3定位固定多个待磨切LCD 7进行磨切加工，有效提高了生产效率；并且，通过水平移载系统2在水平面上沿X轴方向或Y轴方向移动移载承载系统3，实现了定位固定于承载系统3上的待磨切LCD 7的精准进给移动，且待磨切LCD 7的进给速度可跟据产品工艺的要求进行设定，这样，通过水平移载系统2与磨盘总成4的自动磨切配合，有效保证了待磨切LCD 7的磨切精度，并改善了磨切端面的粗糙度。并且，水平移载系统2和磨盘总成4的动作均由控制系统5自动控制，这样，不仅降低了操作人员的劳动强度，还保证了磨切的一致性。在本技术实施例中，上述水平移载系统2包括横向导轨21、承载板22、纵向导轨23、移载平台24以及水平移载驱动机构25，其中，横向导轨21设置在上述机架1顶部的前侧并沿X轴方向布置，承载板22可滑动设置在该横向
导轨21本文档来自技高网...

【技术保护点】
高精度LCD磨切设备，其特征在于，包括机架，设置于所述机架上的用于水平横向和/或水平纵向移载待磨切LCD的水平移载系统，设置于所述水平移载系统上的用于承载固定所述待磨切LCD的承载系统，设置于所述机架上并位于所述水平移载系统一侧的用于磨切所述待磨切LCD的磨盘总成，以及设置于所述机架一侧并与所述水平移载系统及所述磨盘总成电连接的控制系统。

【技术特征摘要】
1.高精度LCD磨切设备，其特征在于，包括机架，设置于所述机架上的用于水平横向和/或水平纵向移载待磨切LCD的水平移载系统，设置于所述水平移载系统上的用于承载固定所述待磨切LCD的承载系统，设置于所述机架上并位于所述水平移载系统一侧的用于磨切所述待磨切LCD的磨盘总成，以及设置于所述机架一侧并与所述水平移载系统及所述磨盘总成电连接的控制系统。2.如权利要求1所述的高精度LCD磨切设备，其特征在于，所述水平移载系统包括设置于所述机架顶部的横向导轨，可滑动设置于所述横向导轨上的承载板，设置于所述承载板上的纵向导轨，可滑动设置于所述纵向导轨上的移载平台，以及与所述承载板和所述移载平台传动配合的水平移载驱动机构。3.如权利要求2所述的高精度LCD磨切设备，其特征在于，所述承载系统包括设置于所述移载平台上的永磁吸盘，以及设置于所述永磁吸盘上的用于承载所述待磨切LCD的治具，所述治具与所述永磁吸盘吸附配合。4.如权利要求3所述的高精度LCD磨切设备，其特征在于，所述承载系统还包括用于定位所述治...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仰宏，杨小刚，李步年，
申请(专利权)人：麒麟电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44