计算机低噪音散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种计算机低噪音散热系统，包括微处理器、风扇、微通道散热片、导管、空气泵、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器和散热盒，所述散热盒盒壁上设有多孔吸音层和通风孔；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器均设在所述散热盒内；所述温度传感器设在计算机需要散热的部件的表面，所述微通道散热片覆盖在计算机需要散热的部件的表面。本实用新型专利技术可以避免或减少灰尘进入机箱内部且降低风扇发出的噪音，将计算机机箱的主要部件区与散热工作区分开，有效避免灰尘进入机箱，而且微通道散热片能有效保证计算机机箱的主要部件区的散热，同时降低了风扇工作时发出的噪音。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机硬件领域，更具体地，涉及一种计算机低噪音散热系统。
技术介绍
为了使计算机具有较好的性能，计算机用户通常会配置性能较高的部件，如显卡、声卡、CPU、主板等，而性能较高的部件其工作条件要求相对比较严格，其中对温度要求比较严格，温度过高很可能会造成部件烧毁，因此计算机用户想尽各种办法来散热。而现有台式计算机通常采用风冷的方式散热，利用风扇使机箱内的空气流动，以达到散热目的，而这种方式不仅散热效率低，还会使灰尘在机箱内越积越多，并且会在CPU等部件温度突然升高时，风扇会超负荷工作，发出较大的声音，即产生较大的噪音，如果CPU等部件不能在短时间内降温，则风扇会较长时间内超负荷工作，也就会在较长时间内发出较大噪音。而机箱内的灰尘不仅会对机箱内的部件产生损害，而且会降低散热效果，进而会使风扇长时间超负荷工作，此种情况下，风扇就会在较长时间内发出噪音，而长时间处于噪音环境中，会使人的情绪受到严重影响，甚至会影响人的内分泌。
技术实现思路
有鉴于于此，本技术目的在于是提供一种可以避免或减少灰尘进入机箱内部且降低风扇发出的噪音的计算机低噪音散热系统，将计算机机箱的主要部件区与散热工作区分开，有效避免灰尘进入机箱，而且微通道散热片能有效保证计算机机箱的主要部件区的散热，同时降低了风扇工作时发出的噪音。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：计算机低噪音散热系统，包括微处理器、风扇、微通道散热片、导管、空气泵、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器和散热盒，所述散热盒盒壁上设有多孔吸音层和通风孔；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器均设在所述散热盒内；所述温度传感器设在计算机需要散
热的部件的表面，所述微通道散热片覆盖在计算机需要散热的部件的表面；所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接，所述微处理器分别与所述空气泵、所述风扇和所述半导体制冷器通信连接；所述空气泵的进气口与所述微通道散热片的出气口通过所述导管流体导通连接，所述微通道散热片的进气口与所述导热气体储存器的出气口通过所述导管流体导通连接，所述导热气体储存器的进气口与所述空气泵的出气口通过所述导管流体导通连接；所述半导体制冷器的制冷端设在所述导热气体储存器内，所述半导体制冷器的制热端设在所述风扇的出气端。上述计算机低噪音散热系统，所述半导体制冷器的制热端设有散热片。上述计算机低噪音散热系统，所述半导体制冷器的制冷端设有散热片。上述计算机低噪音散热系统，所述导热气体储存器的出气口设有限压阀。上述计算机低噪音散热系统，所述导热气体储存器的出气口设有空气分流板，所述限压阀设在所述导热气体储存器的出气口与所述空气分流板之间。上述计算机低噪音散热系统，所述微通道散热片的进气口设有分流板，所述微通道散热片的出气口设有集流板；所述微通道散热片上，相邻的两个微通道内空气流向相反。上述计算机低噪音散热系统，所述导热气体储存器内设有温度传感器，所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接。本技术的有益效果如下：1.本技术中的风扇无需超负荷工作，也就不会发出较大的声音，从而降低了散热过程中的噪音，而且利用微通道散热可以保证CPU、显卡、声卡以及电源灯部件的正常有效散热。2.散热盒和机箱内CPU、显卡、声卡、电源以及主板等主要部件所在空间独立设置，避免了灰尘进入CPU、显卡、声卡、电源以及主板等主要部件所在的空间，从而避免灰尘在机箱内的积存。3.利用半导体制冷和微通道散热相结合，有利于降低半导体制冷器中半导体材料的使用量，降低成本，同时保证了计算机散热系统的散热效果。附图说明图1为本技术计算机低噪音散热系统的工作原理图；图2为本技术计算机低噪音散热系统的散热环路结构示意图；图3为本技术计算机低噪音散热系统的散热盒的立体结构示意图；图4为本技术计算机低噪音散热系统的散热盒的横截面结构示意图。图中：1-空气泵；2-导热气体储存器；3-微通道散热片；4-导管；5-限压阀；6-空气分流板；7-分流板；8-集流板；9-散热盒；10-通风孔；11-多孔吸音层。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。本技术计算机低噪音散热系统，如图1～3所示，计算机低噪音散热系统，包括微处理器、风扇、微通道散热片3、导管4、空气泵1、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器2和散热盒9，所述散热盒9盒壁上设有多孔吸音层11和通风孔10；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵1、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器2均设在所述散热盒9内；所述温度传感器设在计算机需要散热的部件的表面，所述微通道散热片3覆盖在计算机需要散热的部件的表面；所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接，所述微处理器分别与所述空气泵1、所述风扇和所述半导体制冷器通信连接；所述空气泵1的进气口与所述微通道散热片3的出气口通过所述导管4流体导通连接，所述微通道散热片3的进气口与所述导热气体储存器2的出气口通过所述导管4流体导通连接，所述导热气体储存器2的进气口与所述空气泵1的出气口通过所述导管4流体导通连接；所述半导体制冷器的制冷端设在所述导热气体储存器2内，所述半导体制冷器的制热端设在所述风扇的出气端。其中，所述空气泵1、所述导管4、所述微通道散热片3和所述导热气体储存器2构成本技术的散热环路，如图2所示。为了使所述半导体制冷器的制热端能够将热量尽快散去，在所述半导体制冷器的制热端设有散热片，同时为了能使所述导热气体储存器2内的空气更快地降温，在所述半导体制冷器的制冷端设有散热片。并且为了使导热气体能在所述导热气体储存器2内通过所述半导体制冷器进行足够的降温，本实施例中，在所述导热气体储存器2的出气口设有限压阀5，并在所述导热气体储存器2的出气口设有空气分流板6，以使计算机中每个需要散热的部件都能被均匀地散热，其中，所述限压阀5设在所述导热气体储存器2的出气口与所述空气分流板6之间。而且为了使计算机中需要散热的部件能够被均匀散热，而不会出现局部温度过高，本实施例中，如图2所示，在所述微通道
散热片3的进气口设有分流板7，且在所述微通道散热片3的出气口设有集流板8，并且在所述微通道散热片3上，相邻的两个微通道内空气流向相反。鉴于半导体制冷设备的制冷端温度较低，具有高效的制冷效果，为避免所述半导体制冷器长时间制冷，导致导热气体储存器2内的导热气体大量液化(如二氧化碳)，本实施例中，在所述导热气体储存器2内设有温度传感器，所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接。在配置有本技术的计算机开机后，计算机中需要散热的部件表面上的所述温度传感器会将各个需要散热的部件表面温度信息传送给所述微处理器，所述微处理器则会向所述空气泵1、所述风扇和所述半导体制冷器发送启动指令，所述空气泵1驱动散热环路中导热气体(如二氧化碳)沿散热环路流动，并把经所述微通道散热片3传导过来的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
计算机低噪音散热系统，其特征在于，包括微处理器、风扇、微通道散热片(3)、导管(4)、空气泵(1)、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器(2)和散热盒(9)，所述散热盒(9)盒壁上设有多孔吸音层(11)和通风孔(10)；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵(1)、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器(2)均设在所述散热盒(9)内；所述温度传感器设在计算机需要散热的部件的表面，所述微通道散热片(3)覆盖在计算机需要散热的部件的表面；所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接，所述微处理器分别与所述空气泵(1)、所述风扇和所述半导体制冷器通信连接；所述空气泵(1)的进气口与所述微通道散热片(3)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接，所述微通道散热片(3)的进气口与所述导热气体储存器(2)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接，所述导热气体储存器(2)的进气口与所述空气泵(1)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接；所述半导体制冷器的制冷端设在所述导热气体储存器(2)内，所述半导体制冷器的制热端设在所述风扇的出气端。

【技术特征摘要】
1.计算机低噪音散热系统，其特征在于，包括微处理器、风扇、微通道散热片(3)、导管(4)、空气泵(1)、温度传感器、半导体制冷器、导热气体储存器(2)和散热盒(9)，所述散热盒(9)盒壁上设有多孔吸音层(11)和通风孔(10)；所述微处理器、所述风扇、所述空气泵(1)、所述半导体制冷器和所述导热气体储存器(2)均设在所述散热盒(9)内；所述温度传感器设在计算机需要散热的部件的表面，所述微通道散热片(3)覆盖在计算机需要散热的部件的表面；所述温度传感器的信号输出端与所述微处理器的信号输入端通信连接，所述微处理器分别与所述空气泵(1)、所述风扇和所述半导体制冷器通信连接；所述空气泵(1)的进气口与所述微通道散热片(3)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接，所述微通道散热片(3)的进气口与所述导热气体储存器(2)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接，所述导热气体储存器(2)的进气口与所述空气泵(1)的出气口通过所述导管(4)流体导通连接；所述半导体制冷器的制冷端设在所述导热气体储存器(2)内，所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬梅，杨青，曹琰，张锐，
申请(专利权)人：驻马店职业技术学院，
类型：新型
国别省市：河南;41