【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械设备辅助机构领域，特别涉及一种用于半导体全自动塑封机上的环氧树脂上料机构。
技术介绍
半导体芯片封装时是采用全自动的塑封机进行封装，封装时需要加环氧树脂料，就目前来说，环氧树脂上料要么是完全手动，要么是需要手动操作的复杂机构，这两种方式虽然都可以满足一定的生产需求，但是也存在较大缺陷，手动上料效率低，工人劳动强度大，人工成本高，手动操作的复杂机构上料操作繁琐不方便，不易操作且易损坏，机构制造成本高。本技术要解决的技术问题是提供一种上料效率高、工人劳动强度低、操作简单方便、不易损坏使用周期长、机构制造成本低的环氧树脂上料机构。
技术实现思路
为解决上述现有上料效率低、工人劳动强度大、人工成本高、操作繁琐不方便、易损坏使用周期短、机构制造成本高等问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，包括工作平台、振动盘、钢丝软管、环氧树脂分割器、X轴移动气缸、装料治具、Y轴传动伺服电机、Z轴交流马达和传动链条，所述振动盘通过送料导轨与所述钢丝软管连通，所述环氧树脂分割器、装料治具并排上下错落放置在所述工作平台上，所述钢丝软管末端与环氧树脂分割器连通，所述X轴移动气缸驱动所述环氧树脂分割器在X轴上移动，所述Y轴传动伺服电机驱动所述装料治具在Y轴上移动，所述Z轴交流马达和传动链条共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具上的环氧树脂推出完成上料。本技术的有益效果在于：通过自动化的机构实现自动上料，无需人工操作，上料效率高，节省了人工成本，机构非常简单紧凑，操作更加简单方便，不易损坏使用周期长，机构制造成本也更低。附图说明图...
【技术保护点】
一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，其特征在于：包括工作平台（1）、振动盘（2）、钢丝软管（3）、环氧树脂分割器（4）、X轴移动气缸（5）、装料治具（6）、Y轴传动伺服电机（7）、Z轴交流马达（8）和传动链条（9），所述振动盘（2）通过送料导轨（21）与所述钢丝软管（3）连通，所述环氧树脂分割器（4）、装料治具（6）并排上下错落放置在所述工作平台（1）上，所述钢丝软管（3）末端与环氧树脂分割器（4）连通，所述X轴移动气缸（5）驱动所述环氧树脂分割器（4）在X轴上移动，所述Y轴传动伺服电机（7）驱动所述装料治具（6）在Y轴上移动，所述Z轴交流马达（8）和传动链条（9）共同驱动外置推料机构在Z轴上移动并把所述装料治具（6）上的环氧树脂推出完成上料。
【技术特征摘要】
1.一种半导体全自动塑封机的环氧树脂上料机构，其特征在于：包括工作平台（1）、振动盘（2）、钢丝软管（3）、环氧树脂分割器（4）、X轴移动气缸（5）、装料治具（6）、Y轴传动伺服电机（7）、Z轴交流马达（8）和传动链条（9），所述振动盘（2）通过送料导轨（21）与所述钢丝软管（3）连通，所述环氧树脂分割器（4）、装料治具（6）并...
【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，
申请(专利权)人：厦门天微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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