一种胶焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种胶焊接工艺，本发明专利技术采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。采用本发明专利技术连接后，插拔力大于8KGF，达到行业标准,且由于金属面之间采用锡膏，连接牢固；非金属面因为无法采用锡膏的方式，而用热熔胶代替，同样有很好的连接效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶焊接工艺。
技术介绍
散热管是笔记本电脑最常见的零件之一，其通常包括热管和支撑架。现有技术中，热管和散热架通常是通过焊接组合的，但是焊接的缺点较多，具体来说，有以下几点：1、焊接往往导致焊接接头组织和性能改变，如控制不当会严重影响结构件的质量。2、焊缝及热影响区因工艺或操作不当会产生多种缺陷，使结构承载的能力下降。3、焊接使工件产生残余应力和变形，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种不通过焊接，也能达到很好的粘连效果的连接工艺。为解决上述问题，本专利技术提供了一种胶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40-60秒钟；步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于100℃，并保持10分钟；步骤8、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却。作为本专利技术的进一步改进，步骤2和步骤6中，在所述热管和所述支撑架贴合完成后，通过固定装置对其进行固定，并于所述步骤4和步骤8中，在冷却完成后对所述固定装置进行拆除。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤3中，加热温度为130℃。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤7中，加热温度大于或者等于200℃。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤4中的冷却方式为风冷。本专利技术的有益效果在于，本专利技术采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。本专利技术包括以下步骤：步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40-60秒钟；步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于100℃，并保持10分钟；步骤8、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却。本专利技术采用锡膏和热熔胶代替传统的焊接，当锡膏和热熔胶加热到相应的温度时，会发生融化，与接触的两个面充分接触，冷却后固化，固定在热管和支撑架的连接面上，从而起到很好的固定作用，避免了焊接存在的诸多问题。采用本专利技术连接后，插拔力大于8KGF，达到行业标准。而且在这里，金属面之接采用锡膏，连接牢固；非金属面因为无法采用锡膏的方式，而用热熔胶代替，同样有很好的连接效果。作为本专利技术的进一步改进，步骤2和步骤6中，在所述热管和所述支撑架贴合完成后，通过固定装置对其进行固定，并于所述步骤4和步骤8中，在冷却完成后对所述固定装置进行拆除。通过固定装置，保证热管和支撑架有较好的相对位置。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤3中，加热温度为130℃。该步骤中采用130℃以上的加热温度，确保锡膏能够完全融化。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤7中，加热温度大于或者等于200℃。该步骤中采用200℃以上的加热温度，确保热熔胶能够完全融化。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤4中的冷却方式为风冷。采用空气作为冷却介质，冷却效果好，而且锡膏和热熔胶几乎不挥发，因此不存在环境污染，。以上实施例仅为本专利技术其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40‑60秒钟；步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于100℃，并保持10分钟；步骤8、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却。

【技术特征摘要】
1.一种胶焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将锡膏涂覆在热管的第一连接处，所述第一连接处设有至少一个，且为金属材质；步骤2、将热管的第一连接处贴合在支撑架上对应的第一固定处上，所述第一固定处为金属材质；步骤3、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温度大于130℃，并保持40-60秒钟；步骤4、停止对所述热管和所述支撑架加热，并进行冷却；步骤5、将热熔胶涂覆在所述热管的第二连接处上，所述第二连接处设有至少设有一个；步骤6、将热管的第二连接处贴合在所述支撑架上对应的第二固定处上；步骤7、对所述热管和所述支撑架进行加热，确保其受热温...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟海军，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32