【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造技术,具体涉及一种通过移动透镜进行光刻的方法。
技术介绍
光刻是半导体制造的重要流程之一,具体是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。由于光刻要在整个晶圆(wafer)上进行,而一个晶圆包括多个晶粒(die),所以光刻技术要重复多次,保证在每个晶粒上都刻蚀了所需要的图案。如何进行此种重复过程,在现有技术中,一般有两种方法,一是光刻镜头固定,移动放置晶圆的工作台,依次刻蚀每个晶粒,二是移动光刻镜头,而放置晶圆的工作台固定。此两种方法的缺点是移动距离大,则操作所需要的空间大。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术公开了一种通过移动透镜进行光刻的方法。本专利技术的技术方案如下:一种通过移动透镜进行光刻的方法,包括以下步骤:步骤1、光刻所用的光垂直向下入射,直至达到第一分光镜;步骤2、第一分光光路沿水平方向发射,直至其到达第一折射镜;同时第二分光光路沿垂直方向发射,直至其到达第二折射镜;步骤3、第一分光光路经过第一折射镜折射,沿垂直方向发射,直至其到达准直装置3,进行准直过程;同时,第二分光光路经过第二折射镜折射,到达观测目镜被观测者所观测;步骤4、第一分光光路在被准直之后,到达第三折射镜,被第三折射镜折射,沿水平方向发射,直至其到达凹面折射镜;步骤5、第一分光光路被凹面折射镜折射之后,到达凹面折射镜的焦点之处的凸面折射镜,又被折射回凹面折射镜;步骤6、第一分光光路第二次被凹面折射镜折射后,到达第四折射镜,被
第四折射镜折射之后,沿垂直方向 ...
【技术保护点】
一种通过移动透镜进行光刻的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、光刻所用的光垂直向下入射,直至达到第一分光镜(1);步骤2、第一分光光路沿水平方向发射,直至其到达第一折射镜(2);同时第二分光光路沿垂直方向发射,直至其到达第二折射镜(9);步骤3、第一分光光路经过第一折射镜(2)折射,沿垂直方向发射,直至其到达准直装置3,进行准直过程;同时,第二分光光路经过第二折射镜(9)折射,到达观测目镜(10)被观测者所观测;步骤4、第一分光光路在被准直之后,到达第三折射镜(4),被第三折射镜(4)折射,沿水平方向发射,直至其到达凹面折射镜(6);步骤5、第一分光光路被凹面折射镜(6)折射之后,到达凹面折射镜(6)的焦点之处的凸面折射镜(5),又被折射回凹面折射镜(6);步骤6、第一分光光路第二次被凹面折射镜(6)折射后,到达第四折射镜(7),被第四折射镜(7)折射之后,沿垂直方向打入位于工作台上的晶圆;步骤7、运行移动装置(8),固定在移动装置(8)之上的第四折射镜(7)的随之移动,则第一分光光路的出射位置随之移动,依次对晶圆上的每个晶粒进行光刻。
【技术特征摘要】
1.一种通过移动透镜进行光刻的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、光刻所用的光垂直向下入射,直至达到第一分光镜(1);步骤2、第一分光光路沿水平方向发射,直至其到达第一折射镜(2);同时第二分光光路沿垂直方向发射,直至其到达第二折射镜(9);步骤3、第一分光光路经过第一折射镜(2)折射,沿垂直方向发射,直至其到达准直装置3,进行准直过程;同时,第二分光光路经过第二折射镜(9)折射,到达观测目镜(10)被观测者所观测;步骤4、第一分光光路在被准直之后,到达第三折射镜(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕耀安,
申请(专利权)人:无锡宏纳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。