用于集成电路测试的弹簧探针及插座制造技术

本发明专利技术公开一种用于集成电路测试的弹簧探针，包括上导电体、下导电体和弹簧，上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，两第一开槽将上导电体的下部分割成两第一弹性部，下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，两第二开槽将下导电体的上部分割成两第二弹性部，第一开槽和第一弹性部分别与第二弹性部和第二开槽插接，弹簧套设在上导电体和下导电体的外围，弹簧的上端夹设于上导电体的第一凸部和第二凸部之间，弹簧的下端夹设于下导电体的第三凸部和第四凸部之间。本发明专利技术的弹簧探针具有阻抗低，电性能好，以及制作成本低的优点。本发明专利技术还公开一种内置所述弹簧探针的插座。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件的测试领域，尤其涉及一种用于集成电路测试的弹簧探针、以及内置该弹簧探针的插座。
技术介绍
对集成电路电性能进行测试时，一般都要用到导电体例如测试探针或导电胶。随着集成电路朝着高密度和小间距方向发展，所需的测试探针或导电胶的精度也越来越高，测试用的导电体成本也越来越高。现有的弹簧探针，一般由上导电体、下导电体、一个针管和一根弹簧组成，电信号由上导电体传到弹簧和针管，互相之间的接触都是点状接触，导致阻抗比较大。对于高频率的尤其是射频集成电路的测试来说，现有的弹簧探针很难满足相关性能的测试要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种用于集成电路测试的弹簧探针及插座，旨在降低阻抗，提高电性能，以及降低制作成本。为了实现上述目的，本专利技术提供一种用于集成电路测试的弹簧探针，所述弹簧探针包括上导电体、下导电体和弹簧，其特征在于，所述上导电体的上端设有上接触部，所述上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，所述两第一开槽由所述上导电体的下端朝向所述上导电体的上端延伸，所述两第一开槽相连通贯穿所述上导电体的下部并将所述上导电体的下部分割成两第一弹性部，所述上导电体的表面靠近所述上接触部设有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接触部和所述第二凸部之间；所述下导电体的下端设有下接触部，所述下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，所述两第二开槽由所述下导电体的上端朝向所述下导电体的下端延伸，所述两第二开槽相连通贯穿所述下导电体的上部并将所述下导电体的上部分割成两第二弹性部，所述下导电体的表面靠近所述下接触部设有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接触部和所述第
四凸部之间；所述上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接，所述弹簧套设在所述上导电体和下导电体的外围，所述弹簧的上端夹设于所述上导电体的第一凸部和第二凸部之间，所述弹簧的下端夹设于所述下导电体的第三凸部和第四凸部之间。优选地，所述上导电体和下导电体均为扁平板状，所述两第一开槽分别形成于所述上导电体的两相对表面上，所述两第二开槽分别形成于所述下导电体的两相对表面上。优选地，所述上导电体的两第一弹性部与所述下导电体的两第二弹性部交错插接呈十字形。优选地，所述第一凸部包括分别形成于所述上导电体的两相对侧面上的两个第一凸块，所述第二凸部包括分别形成于所述上导电体的两相对侧面上的两个第二凸块，所述第三凸部包括分别形成于所述下导电体的两相对侧面上的两个第三凸块，所述第四凸部包括分别形成于所述下导电体的两相对侧面上的两个第四凸块。优选地，所述第一凸部位于所述第一开槽的两端之间，所述第三凸部位于所述第二开槽的两端之间。优选地，所述上导电体的第一弹性部的下端内侧形成有第一导引斜面，所述下导电体的第二弹性部的上端内侧形成有第二导引斜面。优选地，所述上导电体和下导电体均整体呈圆柱状，所述两第一开槽形成于所述上导电体的外周面上并呈相对设置，所述两第二开槽形成于所述下导电体的外周面上并呈相对设置，所述上导电体的两第一弹性部与所述下导电体的两第二弹性部交错插接呈圆柱形。优选地，所述第一凸部和第二凸部均围绕所述上导电体的外周面设置，所述第三凸部和第四凸部均围绕所述下导电体的外周面设置。优选地，所述第一开槽和第二开槽均为V形槽。为了实现上述目的，本专利技术还提供一种用于集成电路测试的插座，所述插座包括座体，所述座体中插设有多个前述的弹簧探针。本专利技术的用于集成电路测试的弹簧探针中，上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接时，上导电体的第
一弹性部的内表面与下导电体第二开槽处的内表面相互接触，上导电体的第一开槽处的内表面与下导电体的第二弹性部处的内表面相互接触，同时弹簧的上端和下端会分别与上导电体的第一凸部和下导电体的第三凸部接触，形成上导电体与下导电体的大面积接触和多点接触，这样使得整个弹簧探针阻抗较小，用于插座中对集成电路测试时可以提高电性能测试效果。并且，上导电体和下导电体采用插接方式连接还可以增加上导电体和下导电体之间活动的有效行程，这样可以使弹簧探针做得更短，用于测试时使得电性能比如频率、衰减、感抗等会更好，可以满足高频率的集成电路的测试。另外，弹簧探针的结构简单，制作成本低。附图说明图1为本专利技术用于集成电路测试的弹簧探针第一实施例的结构示意图。图2为图1所示弹簧探针的爆炸图。图3为图1所示弹簧探针的正视图。图4为图3所示弹簧探针沿A-A线的剖视图。图5为本专利技术用于集成电路测试的插座第一实施例的结构示意图。图6为本专利技术用于集成电路测试的弹簧探针第二实施例的结构示意图。图7为图6所示弹簧探针的爆炸图。图8为图6所示弹簧探针的正视图。图9为图8所示弹簧探针沿B-B线的剖视图。图10为本专利技术用于集成电路测试的插座第二实施例的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1至图4所示，在本专利技术用于集成电路测试的弹簧探针的第一实施例中，弹簧探针10包括上导电体11、下导电体12和弹簧13。所述上导电体
11的上端设有上接触部111，所述上接触部111可用于与一待测试集成电路上的引脚接触。所述上导电体11的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽112，所述两第一开槽112由所述上导电体11的下端朝向所述上导电体11的上端延伸，所述两第一开槽112相连通贯穿所述上导电体11的下部并将所述上导电体11的下部分割成两第一弹性部113。所述上导电体11的表面靠近所述上接触部111设有凸出的第一凸部114和第二凸部115，所述第一凸部114位于所述上接触部111和所述第二凸部115之间。所述下导电体12的下端设有下接触部121，所述下接触部121可用于与一测试电路板的焊盘相接触。所述下导电体12的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽122，所述两第二开槽122由所述下导电体12的上端朝向所述下导电体12的下端延伸，所述两第二开槽122相连通贯穿所述下导电体12的上部并将所述下导电体12的上部分割成两第二弹性部123。所述下导电体12的表面靠近所述下接触部121设有凸出的第三凸部124和第四凸部125，所述第三凸部124位于所述上接触部111和所述第四凸部125之间。所述上导电体11的第一开槽112和第一弹性部113分别与所述下导电体12的第二弹性部123和第二开槽122插接，所述弹簧13套设在所述上导电体11和下导电体12的外围，所述弹簧13的上端131夹设于所述上导电体11的第一凸部114和第二凸部115之间，所述弹簧13的下端132夹设于所述下导电体12的第三凸部124和第四凸部125之间。其中，上导电体11的第二凸部115和下导电体12的第四凸部125分别用于卡住弹簧13的上端131和下端132，使上导电体11、下导电体12以及弹簧13连成为一体，相互之间不会松脱而散架。上导电体11的第一凸部114和下导电体12的第三凸部1245在上导电体11受压时分别用于抵压弹簧13的上端131和下端132，压缩后弹簧13能够在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路测试的弹簧探针，其特征在于，所述弹簧探针包括上导电体、下导电体和弹簧，其特征在于，所述上导电体的上端设有上接触部，所述上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，所述两第一开槽由所述上导电体的下端朝向所述上导电体的上端延伸，所述两第一开槽相连通贯穿所述上导电体的下部并将所述上导电体的下部分割成两第一弹性部，所述上导电体的表面靠近所述上接触部设有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接触部和所述第二凸部之间；所述下导电体的下端设有下接触部，所述下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，所述两第二开槽由所述下导电体的上端朝向所述下导电体的下端延伸，所述两第二开槽相连通贯穿所述下导电体的上部并将所述下导电体的上部分割成两第二弹性部，所述下导电体的表面靠近所述下接触部设有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接触部和所述第四凸部之间；所述上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接，所述弹簧套设在所述上导电体和下导电体的外围，所述弹簧的上端夹设于所述上导电体的第一凸部和第二凸部之间，所述弹簧的下端夹设于所述下导电体的第三凸部和第四凸部之间。...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路测试的弹簧探针，其特征在于，所述弹簧探针包括上导电体、下导电体和弹簧，其特征在于，所述上导电体的上端设有上接触部，所述上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，所述两第一开槽由所述上导电体的下端朝向所述上导电体的上端延伸，所述两第一开槽相连通贯穿所述上导电体的下部并将所述上导电体的下部分割成两第一弹性部，所述上导电体的表面靠近所述上接触部设有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接触部和所述第二凸部之间；所述下导电体的下端设有下接触部，所述下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，所述两第二开槽由所述下导电体的上端朝向所述下导电体的下端延伸，所述两第二开槽相连通贯穿所述下导电体的上部并将所述下导电体的上部分割成两第二弹性部，所述下导电体的表面靠近所述下接触部设有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接触部和所述第四凸部之间；所述上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接，所述弹簧套设在所述上导电体和下导电体的外围，所述弹簧的上端夹设于所述上导电体的第一凸部和第二凸部之间，所述弹簧的下端夹设于所述下导电体的第三凸部和第四凸部之间。2.如权利要求1所述的弹簧探针，其特征在于，所述上导电体和下导电体均为扁平板状，所述两第一开槽分别形成于所述上导电体的两相对表面上，所述两第二开槽分别形成于所述下导电体的两相对表面上。3.如权利要求2所述的弹簧探针，其特征在于，所述上导电体的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，谢伟，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44