按压式指纹识别器及其制造方法技术

本发明专利技术揭示了一种按压式指纹识别器，包括基板、以及与所述基板电连接的COF；所述基板包括预设的指纹感应区域，所述指纹感应区域的边缘开设有缺口，所述指纹感应区域上表面粘接有垫板，所述垫板上设有通孔，所述COF上设有指纹传感器和感应层，所述感应层的下表面粘接有导电挡板，所述COF的上表面的端部粘接于所述基板的下表面，所述COF的一端沿着与所述缺口齐平的位置向上弯折使得所述指纹传感器与所述通孔位置完全嵌合，所述导电挡板向下弯折使得所述感应层与所述指纹感应区域重叠。本发明专利技术产品成像稳定，良品率提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于用于识别图形的
，尤其涉及一种按压式指纹识别器及其制造方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展和笔记本电脑的普及使用，加之当今网络技术的高速发展，设备制造的更加小巧更加方便，其所保存的个人敏感信息和机密数据所面临着丢失和被盗的风险，现仅凭一种密码验证形式实现的安全性相比，指纹识别技术的使用使其安全级别更高。目前，在按压式指纹识别器生产制造过程中，因为封装过程中各个元件之间仅靠一层双面导电胶粘接，同时双面导电胶本身因为原材加工及后续模切加工制作会造成胶的涂层不均的现象，从而使指纹识别器在整个封装过程中，因双面导电胶粘贴度不均匀产生指纹读取区域的元件分层不良，致使产品读取指纹时成像不稳定，良品率低下，成本浪费较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种按压式指纹识别器及其制造方法，从而实现产品成像稳定，良品率提高，节约成本。为了达到上述目的，本专利技术技术方案如下：一种按压式指纹识别器，包括基板、以及与所述基板电连接的COF；所述基板包括预设的指纹感应区域，所述指纹感应区域的边缘开设有缺口，所述指纹感应区域上表面粘接有垫板，所述垫板上设有通孔，所述COF上设有指纹传感器和感应层，所述感应层的下表面粘接有导电挡板，所述COF的上表面的一端粘接于所述基板的下表面，所述COF的另一端沿着与所述缺口齐平的位置向上弯折使得所述指纹传感器与所述通孔位置完全嵌合，所述导电挡板向下弯折使得所述感应层与所述指纹感应区域重叠。具体的，所述基板包括印刷电路板PCB或柔性电路板FPC。具体的，还包括设于所述基板底部的用于传递显示光信号的导光板。具体的，所述垫板的上表面和下表面分别粘接有双面胶。具体的，所述COF的上表面的端部设有金手指区域且其粘接于所述基板的下表面的引脚区域。具体的，所述导电挡板的上表面粘接到所述感应层的下表面，所述导电挡板的下表面粘接到所述垫板。具体的，按压式指纹识别器制造方法，包括以下步骤：S1，将冲切后的所述COF的感应层的下表面与胶利用假贴机对齐假贴，将假贴后的所述COF转入热压机与所述导电挡板进行热压得到封装好的所述COF；S2，将封装好的所述COF的上表面一端与所述基板的下表面进行压合粘贴；S3，将所述基板上粘接所述垫板，将所述COF的另一端沿着与所述缺口齐平的位置向上弯折，所述导电挡板向下弯折使得所述感应层与所述指纹感应区域重叠；S4，将折弯后的产品放入治具内，连同治具烘烤，烤箱温度设定120℃-130℃，烘烤时间设定30min；S5，将烘烤后的产品清洗；S6，在指纹按压区域进行喷漆加工。具体的，在S1中，所述假贴机的预热温度设置为118℃-122℃，预热时间5Sec,机台压力0.5Mpa；所述热压机的温度设定为178℃-182℃，热压时间3Min，机台压力2-3Mpa。具体的，在S2中，压合后的所述COF与所述基板之间剥离力大于等于1.2kgf。具体的，在S6中，喷涂加工中共分为四次完成，喷底漆要求膜厚值为9μm-11μm，烤箱烘烤时间为50Min，烘烤温度为83-87℃；喷中漆第一层要求膜厚值为14μm-16μm，烤箱烘烤时间为50Min，烘烤温度为83-87℃；喷中漆第二层要求膜厚值为14μm-16μm，烤箱烘烤时间为50Min，烘烤温度为83-87℃；喷面漆要求膜厚值为16μm-20μm，预热时间3Min,烘烤温度78-82℃,UV能量：900-1100mj/cm,链速：3m/Min。与现有技术相比，本专利技术按压式指纹识别器及其制造方法的有益效果主要体现在：按压式指纹识别器的部分结构经过弯折封装，有效的保护了COF内的线路设计，指纹感应区域的缺口能给弯折部留有空间，不会造成线路折死导致的断路或破损；在按压式指纹识别器的制造方法中，通过采用严格的加工步骤，并对物料状态特性进行二次改变，经过热压、烘烤的工艺解决了指纹读取区域的各元件分层不良的问题，提高良品率，降低生产成本；喷漆的工艺使得产品更加贴合耐用。附图说明图1是本专利技术实施例1的爆炸图；图2是本实施例1垫板的结构示意图；图3是本实施例1的主视图；图4是本实施例1的侧视图；图5是本实施例1的后视图；图6是图3沿A-A的剖视图；图7是本实施例1的结构示意图；图8是本实施例1COF的下表面及导电挡板粘接示意图；图中数字表示：1基板、11指纹感应区域、12导光板、13信号灯、2垫板、21通孔、22第一双面胶、23第二双面胶、24定位孔、3COF、31指纹感应器、32感应层、33ACF胶、4导电挡板、41热熔胶、42导电胶、43定位柱、5保护膜。具体实施方式下面结合附图将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1：参照图1所示，本实施例一种按压式指纹识别器，包括基板1、基板1可选用印刷电路板PCB或柔性电路板FPC，以及与基板1电连接的COF3；基板1包括预设的指纹感应区域11，指纹感应区域11的一侧外缘开设有缺口，缺口位置与COF3的翻折进行配合。参照图2所示，垫板2与指纹感应区域11大小相对应且相同位置处开设有缺口，垫板2的中心还开设有通孔21，垫板2的缺口的两个端部分别开设有定位孔24，垫板2的下表面粘接有与其形状相对应的带有缺口的第一双面胶22，垫板2的上表面粘接有露出通孔21位置和定位孔24位置的第二双面胶23，垫板2利用压合机作用粘贴在指纹感应区域11上。参照图3-5所示，COF3上设有感应层32，感应层32翻折到指纹感应区域11上，指纹感应区域11下表面设有导光板12，导光板12的一侧延伸出指纹感应区域11且翻卷贴合指纹感应区域11的一侧，基板1的底部设有与导光板12连接的LED信号灯，导光板12为透明材质能将底部的光信号显示在指纹感应区域11的一侧，信号灯会根据指纹识别器感应到的指纹状况做出提示。参照图1和图6和图8所示，COF3上设有指纹传感器31，指纹识别数据通过指纹传感器31将图像数据转化为模拟电路信号给计算机，感应层32为COF3的部分区域，感应层32的下表面通过热熔胶41粘接有导电挡板4，导电挡板4的下表面粘接有与垫板2外形相对应的带有缺口的导电胶42，导电垫板4的下
表面设有两个定位柱43；COF3的上表面的一端部设有金手指区域且其通过ACF胶33粘接于基板1的下表面的引脚区域(图中未示出)，COF3沿着导电挡板4边缘即感应层32的边缘沿着与缺口齐平的位置向上弯折，然后导电挡板4向下弯折，使得COF3的感应层32与预设的指纹感应区域11重叠，指纹传感器31与垫板2内的通孔21位置完全嵌合，导电挡板4下表面的定位柱43与垫板2内的定位孔24相对接定位。由于COF3的结构限定，加上指纹识别器本身大小结构的限制，COF3需要弯折两次才能贴合外形尺寸的要求，即S型弯折有效的保护了COF3内的线路设计，指纹感应区域11的缺口能给S型弯折部留有空间，不会造成线路折死导致的断路或破损。参照图7所示，按压式指纹识别器的感应层32表面贴附保护膜5，保护膜5可选PET塑料，防尘防污，感应灵敏度好。实施例2：根据实施例1按压式指纹识别器制造方法，第一步：COF3的冲切，将卷带式封装生产的COF3，利用软板冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按压式指纹识别器，其特征在于：包括基板、以及与所述基板电连接的COF；所述基板包括预设的指纹感应区域，所述指纹感应区域的边缘开设有缺口，所述指纹感应区域上表面粘接有垫板，所述垫板上设有通孔，所述COF上设有指纹传感器和感应层，所述感应层的下表面粘接有导电挡板，所述COF的上表面的一端粘接于所述基板的下表面，所述COF的另一端沿着与所述缺口齐平的位置向上弯折使得所述指纹传感器与所述通孔位置完全嵌合，所述导电挡板向下弯折使得所述感应层与所述指纹感应区域重叠。

【技术特征摘要】
1.一种按压式指纹识别器，其特征在于：包括基板、以及与所述基板电连接的COF；所述基板包括预设的指纹感应区域，所述指纹感应区域的边缘开设有缺口，所述指纹感应区域上表面粘接有垫板，所述垫板上设有通孔，所述COF上设有指纹传感器和感应层，所述感应层的下表面粘接有导电挡板，所述COF的上表面的一端粘接于所述基板的下表面，所述COF的另一端沿着与所述缺口齐平的位置向上弯折使得所述指纹传感器与所述通孔位置完全嵌合，所述导电挡板向下弯折使得所述感应层与所述指纹感应区域重叠。2.根据权利要求1所述的按压式指纹识别器，其特征在于：所述基板包括印刷电路板PCB或柔性电路板FPC。3.根据权利要求1所述的按压式指纹识别器，其特征在于：还包括设于所述基板底部的用于传递显示光信号的导光板。4.根据权利要求1所述的按压式指纹识别器，其特征在于：所述垫板的上表面和下表面分别粘接有双面胶。5.根据权利要求1所述的按压式指纹识别器，其特征在于：所述COF的上表面的端部设有金手指区域且其粘接于所述基板的下表面的引脚区域。6.根据权利要求1所述的按压式指纹识别器，其特征在于：所述导电挡板的上表面粘接到所述感应层的下表面，所述导电挡板的下表面粘接到所述垫板。7.根据权利要求1所述的按压式指纹识别器制造方法，其特征在于包括以下步骤：S1，将冲切后的所述COF的下表面与胶利用假贴机对齐假贴，将假贴后的所述COF转入热压机与所述导电挡板进行热压得到封装好的所述COF；S2，将封装好...

【专利技术属性】
技术研发人员：董必强，谷美荣，
申请(专利权)人：昆山建皇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32