【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种高导性能的导热胶。
技术介绍
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高导性能的导热胶，其特征是：包括石墨烯颗粒、脂肪族聚酰胺、有机硅胶、α-氰基丙烯酸酯、导热胶基体、聚异丁烯和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述石墨烯颗粒30-50份、脂肪族聚酰胺10-15份、有机硅胶20-28份、α-氰基丙烯酸酯4-8份、导热胶基体20-30份、聚异丁烯3-5份和丙烯酸单体10-12份。作为优选，所述的高导性能的导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨烯颗粒38份、脂肪族聚酰胺15份、有机硅胶28份、α-氰基丙烯酸酯4份、导热胶基体20份、聚异丁烯3份和丙烯酸单体11份。作为优选，所述的高导性能的导热胶，其特征是：所述有机硅胶为甲基硅油、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂的混合物。作为优选，所述的高导性能的导热胶，其特征是：由下述方法制备：(1) 原料混合 ：将所述质量组份的原料依次添加至双行星搅拌机内搅拌，搅拌时间为 60 ～ 90min ；(2) 浇注成型 ：根据生产需求将步骤 （1） 搅拌后的胶料转移至双辊成型机成型 ；（3) 固化 ：将步骤（2) 浇注成型后的物料通过 UV 固化通道使之固化，固化时间为 3 ～8mi...
【技术保护点】
一种高导性能的导热胶，其特征是：包括石墨烯颗粒、脂肪族聚酰胺、有机硅胶、α‑氰基丙烯酸酯、导热胶基体、聚异丁烯和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述石墨烯颗粒30‑50份、脂肪族聚酰胺10‑15份、有机硅胶20‑28份、α‑氰基丙烯酸酯4‑8份、导热胶基体20‑30份、聚异丁烯3‑5份和丙烯酸单体10‑12份。
【技术特征摘要】
1.一种高导性能的导热胶，其特征是：包括石墨烯颗粒、脂肪族聚酰胺、有机硅胶、α-氰基丙烯酸酯、导热胶基体、聚异丁烯和丙烯酸单体，其原料各组分按重量计，所述石墨烯颗粒30-50份、脂肪族聚酰胺10-15份、有机硅胶20-28份、α-氰基丙烯酸酯4-8份、导热胶基体20-30份、聚异丁烯3-5份和丙烯酸单体10-12份。2.如权利要求1所述的高导性能的导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含石墨烯颗粒38份、脂肪族聚酰胺15份、有机硅胶28份、α-氰基丙烯酸酯4份、导热胶基体20份、聚异丁烯3份和...
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