一种双通道宽光谱探测器及其制备方法,该双通道宽光谱探测器包括衬底和台体结构,所述台体结构包括依次层叠于衬底上的下电极接触层、第一吸收层、中电极接触层、隔离层、第二吸收层、上电极接触层,其中,在上电极接触层顶部形成上台面,在中电极接触层形成有中台面,在下电极接触层形成有下台面,上电极、中电极和底电极,分别设置于上台面、中台面和下台面上,分别与上电极接触层、中电极接触层上电极接触层电连接,该双通道宽光谱探测器可以用于宽光谱探测。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件领域,具体涉及一种双通道宽光谱探测器及其制备方法。
技术介绍
现有的红外探测器,材料体系主要有两类:碲镉汞材料以及基于GaSb基的超晶格或量子阱。对于碲镉汞材料,其对响应光谱的调节,主要是依靠三种材料的不同组分来实现的。所以对于同一组分的材料,其响应光谱也是确定,并且局限在很小的光谱范围内。且碲镉汞材料还存在着不均匀性的缺点。而基于GaSb基的超晶格如InAs/GaSb II类超晶格,主要是利用了超晶格能带便于调整的特性,只是通过改变不同层的厚度,就可以实现从短波到甚长波这样一个相当宽的光谱的响应。但是囿于超晶格的性质,这类单一吸收区的探测器并不能实现很宽的光谱响应,只是对红外中的某一波段实现探测。同时由于InAs及GaSb材料特性,无法将响应波段拓展到可见光范围内。为了实现这种宽光谱的探测,通常的做法是将两个或以上的单一波段的探测器,通过机械的方法叠加到一起,如:红外透射硅光电二极管安装在红外探测器象元之上。但这样既增加的成本,也不利于使用中的便利。所以实现宽光谱响应的探测器还需要进一步的完善。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于上述技术问题,为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提出了一种双通道宽光谱探测器,可以在常温下实现宽光谱的探测。(二)技术方案根据本专利技术的一个方面,提供了一种双通道宽光谱探测器。该双通道宽光谱探测器包括衬底和台体结构,所述台体结构包括依次层叠于衬底上的下电极接触层、第一吸收层、中电极接触层、隔离层、第二吸收层、上电极接触层,其中,在上电极接触层顶部形成上台面,在中电极接触层形
成有中台面,在下电极接触层形成有下台面,上电极、中电极和底电极,分别设置于上台面、中台面和下台面上,分别与上电极接触层、中电极接触层上电极接触层电连接。根据本专利技术的另一个方面,提供了一种制备双通道宽光谱探测器的制备方法,包括:在衬底上依次生长下电极接触层、第一吸收层、中电极接触层、隔离层、第二吸收层、上电极接触层;通过半导体工艺如光刻、刻蚀等形成具有上台面、中台面及下台面的所述台体结构;在上台面、中台面及下台面上分别形成上电极、中电极及下电极。(三)有益效果从上述技术方案可以看出,本专利技术具有以下有益效果:(1)两个PIN结构反接,形成N-I-P-P-I-N的结构,做成三电极,上-中电极以及中-下电极分别对应两个波段,提取两个波段的信号,加以复合处理最终得到拓宽的响应光谱;(2)中电极做到了p型的GaSb层上,不会对载流子的输运产生阻碍,有利于提高光生载流子的收集效率。附图说明图1为本专利技术实施例中双通道宽光谱探测器的结构示意图;图2为制备本专利技术实施例中双通道宽光谱探测器的流程图。【主要元件】1-衬底; 2-下电极接触层; 3第一吸收层;4-中电极接触层; 5-隔离层; 6-第二吸收层;7-上电极接触层; 8-上电极; 9-中电极;10-下电极; 11-钝化层。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本专利技术进一步详细说明。本专利技术实施例提供了一种双通道宽光谱探测器,如图1所示,该双通道宽光谱探测器包括一衬底1,及依次设置于衬底1上的下电极接触层2、第一吸收层3、中电极接触层4、隔离层5、第二吸收层6、上电极接触层
7。其中,上电极8、中电极9、底电极10分别与上电极接触层7、中电极接触层4、上电极接触层2电连接。采用了N-I-P-P-I-N的结构,上-中电极以及中-下电极分别对应两个波段,提取两个波段的信号,从而加以复合处理最终得到拓宽的响应光谱。具体的,所述衬底1的材料为半绝缘型即SI型GaAs,主要作用是作为外延层生长的基底,在外延之前经过420℃除气40~90min以及690℃脱氧5min,除此之外,衬底1还可以选择GaSb或n型掺杂GsAs等衬底;所述下电极接触层2,形成在衬底1上,所述下电极接触层2的材料为n型掺杂的GaSb,掺杂浓度为1.5×1018~4×1018cm-3,厚度为450~750nm,优选为500nm,主要作用是与下电极材料形成低电阻的欧姆接触;请参照图1,所述第一吸收层3,形成在下电极接触层2上,由非故意掺杂的GaSb材料构成,主要对近红外及中波红外的光信号吸收,产生光生载流子,厚度为500~1000nm,优选为750nm;在第一吸收区3形成有中电极接触层4,形成在上,所述中电极接触层4的材料为GaSb,Be掺杂,浓度为p型2×1018~5×1018cm-3,厚度为优选500~750nm,最优为600nm,主要作用是为了与中电极材料形成欧姆接触,并作为GaSb通道中PIN结构中的P型结构;所述隔离层5形成在中电极接触层4上,所述隔离层5的材料为p型掺杂的GaAs,掺杂浓度为2×1018~5×1018cm-3,厚度为200~400nm,优选为300nm,作为GaAs通道中PIN结构的P型结构;所述第二吸收层6,形成在隔离层5上,所述第二吸收层6的材料为非故意掺杂的GaAs,厚度为750~1500nm,优选为1000nm,主要作用是吸收波长位于可见光区域甚至更短波长的光,产生光生载流子;所述上电极接触层7,形成在吸收层6上,所述上电极接触层7的材料为n型GaAs,掺杂浓度为2×1018~5×1018em-3,厚度为200~400nm,优选为350nm,主要作用是形成低电阻的上电极欧姆接触,利于在外加偏压下对光生载流子的收集;所述上电极8,设置在上电极接触层7上,所述上电极8的材料为Ti/Pt/Au,形状为环形,主要作用是形成电极,便于与外电路连接;所述中电极9,设置在中电极接触层4上,所述中电极9的材料为Ti/Pt/Au,形状为环形,主要作用是形成电极,便于与外电路连接;所述底电极10,形状为环形,设置在底电极接触层2上,所述中电极10的材料为Ti/Pt/Au,主要作用是形成电极,便于与外电路连接;双通道宽光谱探测器呈由下之上依次缩小的三层台体结构,将外延层刻蚀至底电极接触层2的厚度方向上的一部分形成下台面,将外延层刻蚀至中电极接触层4的厚度方向上的一部分部分形成中台面,未刻蚀的上电极接触层7的顶部即为上台面,其中在上电极8、中电极9、下电极10分别设置在各台面上表面。双通道宽光谱探测器还包括一钝化层11,通常选用SiO2材料,其通过PECVD制作在探测器上表面及侧壁表面,覆盖因刻蚀而露出的材料,其主要作用是形成钝化层,降低器件的表面漏电流,其厚度为150~500nm,优选为200nm。本领域技术人员应当了解,上电极8、中电极9、下电极10并不限于实施例中选用的材料,它们还可以采用Au/Ge/Ni等材料,上文中所述的环形可以为圆环形、椭圆环形或者多边环形。本专利技术通过选择两种外延过程已经十分成熟且同为III-V族化合物半导体材料,即GaSb及GaAs,从而降低了材料外延过程中的难度,同时这两种材料的禁带宽度又相差较大,这样就使得在同一器件中合成两种波段成为可能,本领域技术人员应当理解,本专利技术并不限于上述两种材料。一般认为,在材料外延过程中,当晶格匹配度|σ|≤5%,外延本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双通道宽光谱探测器,其特征在于,包括:衬底(1);台体结构,包括:依次层叠于衬底(1)上的下电极接触层(2)、第一吸收层(3)、中电极接触层(4)、隔离层(5)、第二吸收层(6)、上电极接触层(7),其中,在上电极接触层(7)顶部形成上台面,在中电极接触层(4)形成有中台面,在下电极接触层(2)形成有下台面;上电极(8)、中电极(9)和底电极(10),分别设置于所述上台面、中台面和下台面上,与所述上电极接触层(7)、中电极接触层(4)、上电极接触层(2)电连接。
【技术特征摘要】
1.一种双通道宽光谱探测器,其特征在于,包括:衬底(1);台体结构,包括:依次层叠于衬底(1)上的下电极接触层(2)、第一吸收层(3)、中电极接触层(4)、隔离层(5)、第二吸收层(6)、上电极接触层(7),其中,在上电极接触层(7)顶部形成上台面,在中电极接触层(4)形成有中台面,在下电极接触层(2)形成有下台面;上电极(8)、中电极(9)和底电极(10),分别设置于所述上台面、中台面和下台面上,与所述上电极接触层(7)、中电极接触层(4)、上电极接触层(2)电连接。2.根据权利要求1所述的双通道宽光谱探测器,其特征在于,还包括:钝化层(11),覆盖层叠结构的部分上表面及部分侧壁。3.根据权利要求1或2所述的双通道宽光谱探测器,其特征在于:所述下电极接触层(2)材料为n型掺杂的GaSb,掺杂浓度为1.5×1018~4×1018cm-3,厚度为450~750nm;所述中电极接触层(4)为p型掺杂的GaSb,掺杂浓度为2×1018~5×1018cm-3,厚度为500~750nm;所述上电极接触层(7)材料为n型掺杂的GaSb,掺杂浓度为2×1018~5×1018cm-3,厚度为200~400nm。4.根据权利要求1或2所述的双通道宽光谱探测器,其特征在于:所述第一吸收层(3)为非故意掺杂的GaSb,厚度为500~1000nm,用于吸收近红外及中波红外的光信号,产生光生载流子;所述第二吸收层(6)为非故意掺杂的GaAs,厚度为750~1500nm,吸收波长位于可见光...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩玺,徐应强,王国伟,向伟,郝宏玥,牛智川,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。