一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，研磨抛光设备包括控制机构，分区加压装置包括外圈加压机构和内圈加压机构，控制机构连接气动机构；外圈加压机构包括与气动机构连接的气缸，气缸通过第一传动机构与研磨抛光设备的研磨抛光组件连接；内圈加压机构包括与气动机构连接的旋转接头，旋转接头与设于第一传动机构内部的第二传动机构连接，第二传动机构连接中心研磨板，中心研磨板可动设于研磨抛光组件底部中心。本实用新型专利技术的外圈加压机构整体加压，内圈加压机构完成中心加压，避免直径不同导致线速度不同时整盘晶片一致性差，外圈和内圈成品晶片一致性高，研磨抛光精度高，生产效率提升，成品合格率显著提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于用于磨削或抛光的机床、装置或工艺的
，特别涉及一种利用对研磨体不同位置的压力进行控制、通过区块间的压力差实现研磨抛光后工件成品的厚度均匀、一致性好的适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置。
技术介绍
单面研磨抛光设备是高精度的平面加工设备，其有着高强度机械构造和稳定的精度，主要用作石英晶体片、硅、锗片、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀板、阀片、轴承、钼片、蓝宝石及各种片状金属及其他圆盘类零件、非金属零件的单面研磨抛光。目前，小型的单面研磨抛光设备，一般采用单个气缸控制研磨抛光头的上升、下降和对研磨抛光头的加压，而由于小型研磨抛光设备的陶瓷盘上，晶片的数量往往只有1-2圈，而且本身陶瓷盘的直径又较小，所以由于陶瓷盘的直径差而产生的一致性误差可以忽略不计。然而现有技术中，对于单面研磨抛光设备的要求越来越高，对于产品的需求量亦很大，这势必需要应用大型的研磨抛光设备来完成作业，但是若采用相同的技术运用在大型研磨抛光设备上，在工作过程中，晶片的研磨抛光通过研磨抛光组件与下研磨盘之间的相对运动实现，当陶瓷盘上的直径不同的时候，线速度会随着直径的变大而增加，从而会使得最终成品的晶片出现处于陶瓷盘内层的晶片厚、外层的晶片薄的现象，影响了整盘晶片的一致性，陶瓷盘的直径差越大，研磨抛光的一致性误差就会更大，严重影响研磨抛光精度，降低生产效率，不合格率大大提升。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是，由于现有技术中，在大型研磨抛光设备工作的过程中，晶片的研磨抛光通过研磨抛光组件与下研磨盘之间的相对运动实现，当陶瓷盘上的直径不同的时候，线速度会随着直径的变大而增加，而导致的最终成品的晶片出现处于陶瓷盘内层的晶片厚、外层的晶片薄的现象，影响了整盘晶片的一致性，陶瓷盘的直径差越大，研磨抛光的一致性误差就会更大，严重影响研磨抛光精度，降低生产效率，不合格率大大提升的问题，进而提供了一种优化结构的适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置。本技术所采用的技术方案是，一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，所述研磨抛光设备包括与所述分区加压装置连接的控制机构，所述分区加压装置包括外圈加压机构和内圈加压机构，所述控制机构连接有气动机构；所述外圈加压机构包括与所述气动机构连接的气缸，所述气缸通过第一传动机构与所述研磨抛光设备的研磨抛光组件连接；所述内圈加压机构包括与所述气动机构连接的旋转接头，所述旋转接头与设于所述第一传动机构内部的第二传动机构连接，所述第二传动机构连接至中心研磨板，所述中心研磨板可动设于所述研磨抛光组件的底部中心。优选地，所述第一传动机构包括与所述气缸顺次连接的连接座和花键轴，所述花键轴外侧配合设置有花键套，所述花键套与所述研磨抛光组件连接。优选地，所述第二传动机构包括与所述旋转接头顺次连接的中心轴和若干导轴，所述中心轴同轴设于花键轴内，所述导轴连接至中心研磨板且均匀分布于中心研磨板上。优选地，所述连接座包括限位块，所述限位块设于所述花键轴上方。优选地，所述气动机构包括气源、1个与所述气缸连接的三位五通阀和1个与所述旋转接头连接的第一减压阀，所述气源分别通过气路与所述三位五通阀和第一减压阀连接。优选地，所述三位五通阀包括下降电磁阀和上升电磁阀，所述下降电磁阀和上升电磁阀分别通过气路连接至气源，所述下降电磁阀与气源连接的气路上还设有第二减压阀，所述第二减压阀连接有第一比例阀，所述第一比例阀通过气路连接至气源。优选地，所述下降电磁阀和上升电磁阀连接至消声机构。优选地，所述第一减压阀还连接有第二比例阀，所述第二比例阀通过气路连接至气源。优选地，所述气缸上设置有若干传感器，所述传感器为接近开关。本技术提供了一种优化结构的适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，通过将分区加压装置设置为外圈加压机构和内圈加压机构，外圈加压机构通过气缸带动第一传动机构运动并作用于研磨抛光设备的研磨抛光组件，进行整体范围内的加压，内圈加压机构通过旋转接头带动设于第一传动机构内部的第二传动机构并作用于设在研磨抛光组件中心的中心研磨板，即完成了中心部分区域的加压，避免了陶瓷盘上的直径不同导致线速度不同时出现的整盘晶片的一致性差的情况，通过调整不同区域的压力差，实现陶瓷盘上外圈和内圈的成品晶片的一致性高，研磨抛光精度高，生产效率大大提升，成品的合格率有显著的提高。附图说明图1为本技术的分区加压装置的剖视图结构示意图；图2为本技术的外圈加压机构的气路结构， A位置为进气位，B位置为驱使气缸往下的气路，C位置为驱使气缸往上的气路，D位置为比例阀调节用气路；图3为本技术的内圈加压机构的气路结构，E位置和F位置为进气位，G位置为内圈加压的出气口。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步的详细描述，但本技术的保护范围并不限于此。如图所示，本技术涉及一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，所述研磨抛光设备包括与所述分区加压装置连接的控制机构，所述分区加压装置包括外圈加压机构和内圈加压机构，所述控制机构连接有气动机构；所述外圈加压机构包括与所述气动机构连接的气缸1，所述气缸1通过第一传动机构与所述研磨抛光设备的研磨抛光组件2连接；所述内圈加压机构包括与所述气动机构连接的旋转接头3，所述旋转接头3与设于所述第一传动机构内部的第二传动机构连接，所述第二传动机构连接至中心研磨板2-1，所述中心研磨板2-1可动设于所述研磨抛光组件2的底部中心。本技术中，研磨抛光设备包括与分区加压装置连接的控制机构，分区加压装置包括外圈加压机构和内圈加压机构，控制机构连接有气动机构，即本技术中由控制机构控制气动机构操纵外圈加压机构和内圈加压机构完成不同区域的工件的加压研磨抛光作业。本技术中，外圈加压机构包括与气动机构连接的气缸1，气缸1通过第一传动机构与研磨抛光设备的研磨抛光组件2连接，内圈加压机构包括与气动机构连接的旋转接头3，旋转接头3与设于第一传动机构内部的第二传动机构连接，第二传动机构连接至中心研磨板2-1，中心研磨板2-1可动设于研磨抛光组件2的中心；外圈加压依靠气缸1的作用完成，气缸1上下运动的时候，第一传动机构也上下运动，从而带动整个研磨抛光组件2做上下运动，而当研磨抛光组件2与设备的下研磨盘接触以后，气缸1若继续加压，则压力传递到研磨抛光组件2的研磨抛光头2-2处，压力的范围处于整个研磨抛光组件2的外圈区域，从而实现研磨抛光组件2的外圈加压；内圈加压为当气路当中的气体导入、通过旋转接头3后，气压通过第二传动机构传递至中心研磨板2-1，中心研磨板2-1向下增加接触面积上的压力，实现研磨抛光组件2的内圈加压。所述第一传动机构包括与所述气缸1顺次连接的连接座4和花键轴5，所述花键轴5外侧配合设置有花键套6，所述花键套6与所述研磨抛光组件2连接。所述第二传动机构包括与所述旋转接头3顺次连接的中心轴7和若干导轴8，所述中心轴7同轴设于花键轴5内，所述导轴8连接至中心研磨板2-1且均匀分布于中心研磨板2-1上。本技术中，第一传动机构包括与气缸1顺次连接的连接座4和花键轴5，花键轴5外侧配合设置有花键套6，且花键套6与研磨抛光组件2连接，即气缸1通过连接座4作用于花键轴5，花键轴5通过与花键套6的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，所述研磨抛光设备包括与所述分区加压装置连接的控制机构，其特征在于：所述分区加压装置包括外圈加压机构和内圈加压机构，所述控制机构连接有气动机构；所述外圈加压机构包括与所述气动机构连接的气缸，所述气缸通过第一传动机构与所述研磨抛光设备的研磨抛光组件连接；所述内圈加压机构包括与所述气动机构连接的旋转接头，所述旋转接头与设于所述第一传动机构内部的第二传动机构连接，所述第二传动机构连接至中心研磨板，所述中心研磨板可动设于所述研磨抛光组件的底部中心。

【技术特征摘要】
1.一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，所述研磨抛光设备包括与所述分区加压装置连接的控制机构，其特征在于：所述分区加压装置包括外圈加压机构和内圈加压机构，所述控制机构连接有气动机构；所述外圈加压机构包括与所述气动机构连接的气缸，所述气缸通过第一传动机构与所述研磨抛光设备的研磨抛光组件连接；所述内圈加压机构包括与所述气动机构连接的旋转接头，所述旋转接头与设于所述第一传动机构内部的第二传动机构连接，所述第二传动机构连接至中心研磨板，所述中心研磨板可动设于所述研磨抛光组件的底部中心。2.据权利要求1所述的一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，其特征在于：所述第一传动机构包括与所述气缸顺次连接的连接座和花键轴，所述花键轴外侧配合设置有花键套，所述花键套与所述研磨抛光组件连接。3.根据权利要求2所述的一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，其特征在于：所述第二传动机构包括与所述旋转接头顺次连接的中心轴和若干导轴，所述中心轴同轴设于花键轴内，所述导轴连接至中心研磨板且均匀分布于中心研磨板上。4.根据权利要求2所述的一种适用于大型单面研磨抛光设备的分区加压装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峰，裴忠，梁文，朱勤超，金志杰，
申请(专利权)人：天通吉成机器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33